Samsung: Massenfertigung der 2. Generation HBM gestartet

Volker Rißka
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Samsung: Massenfertigung der 2. Generation HBM gestartet
Bild: Samsung

Ein halbes Jahr nach der Präsentation zum IDF 2015 hat Samsung jetzt mit der Massenproduktion von HBM der zweiten Generation begonnen. Die Chips mit einer Kapazität von 4 GByte sollen in den Bereichen High-End-Grafik, High Performance Computing (HPC) und im Server-Sektor zum Einsatz kommen.

Mit der Ankündigung erfüllt Samsung exakt die Aussagen, die im letzten Sommer getroffen wurden. Der Speicher nach kürzlich aktualisiertem Standard HBM2 bietet eine Vervierfachung der Kapazität, da auf vier Ebenen mittels TSV-Technik vier 8-Gbit-Chips in einem „Stack“ (Stapel) zusammengeschaltet sind und so am Ende eine Kapazität von 4 GByte pro Chip bieten.

4 GByte HBM2 pro Chip von Samsung
4 GByte HBM2 pro Chip von Samsung (Bild: Samsung)

Laut Samsung haben die gestapelten 8-Gbit-Chips bis zu 5.000 „Löcher“; die TSV-Verbindungen, über die der gesamte Stapel zusammenarbeitet. Die Speicherbandbreite liegt pro Stack nun bei 256 GByte pro Sekunde, bei vier gestapelten Chips sind das 1.024 GByte/s – eine Verdoppelung gegenüber HBM1, der beispielsweise bei AMDs Radeon R9 Fury X eine Speicherbandbreite von 512 GByte/s bietet. Die Vorteile gegenüber GDDR5-Speicher bleiben jedoch die gleichen beziehungsweise werden sogar noch ausgebaut: Hohe Kapazitäten, hohe Bandbreite, geringere Energieaufnahme und zusätzlich deutlich geringerer Platzbedarf.

Im Laufe des Jahres will Samsung zudem auch die Fertigung der 8-GByte-Chips nach HBM2-Standard, ebenfalls in 20-nm-Technologie, hochfahren. Dies passt zu den Roadmaps der Grafikkartenhersteller, die mit nur vier dieser Speicherchips High-End-Lösungen mit insgesamt 32 GByte HBM anbieten wollen, in zwei Jahren werden mehr als 60 GByte angepeilt. Doch dies sind nicht die einzigen Möglichkeiten, Grafiklösungen mit lediglich zwei Speicherchips können problemlos 8 oder gar 16 GByte bieten, selbst günstigste Varianten mit einem Chip sind von der Speicherseite für die Zukunft grundlegend gerüstet. Dem im Weg steht aktuell aber noch der Preis, HBM gilt als vergleichsweise teuer, weshalb AMD bei Polaris neben HBM in Zukunft auch noch weiter auf GDDR5-Speicher setzen wird.

Samsungs HBM für multiple Einsatzgebiete in diversen Varianten
Samsungs HBM für multiple Einsatzgebiete in diversen Varianten
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