iPhone SE: Komponenten-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s

Pünktlich zum heutigen Verkaufsstart des iPhone SE haben die IT-Analytiker von Chipworks das Smartphone in seine Einzelteile zerlegt und zeigen, welche Bauteile Apple verwendet. Das äußerlich bis auf Details nicht von einem iPhone 5s unterscheidbare Smartphone vereint Komponenten aus iPhone 5s, 6 und 6s.

A9-Chip, zwei GByte RAM und 16 GByte Speicher

Beim A9-Chip (APL1022) handelt es sich, wie von Apple angekündigt, um das gleiche Modell, das auch im seit September 2015 verfügbaren iPhone 6s zum Einsatz kommt. Dazu kommen zwei Gigabyte Arbeitsspeicher des südkoreanischen Halbleiterherstellers SK Hynix, wie es auch im iPhone 6s der Fall sei. Der von Toshiba stammende NAND-Flashspeicher mit einer Kapazität von 16 Gigabyte ist laut Chipworks höchstwahrscheinlich im 19-nm-Verfahren hergestellt worden, statt des moderneren 15-nm-Fertigungsprozesses.

Die folgende Bildstrecke zeigt die Leiterplatine vom iPhone SE sowie von iPhone 5s, iPhone 6 und iPhone 6s aus früheren „Teardowns“ von ifixit.

1. 

Bild 1 von 8

NFC-Chip des iPhone 6s, Touchscreen Controller des iPhone 5s

Der zum Einsatz kommende NFC-Chip, der für das mobile Zahlungssystem Apple Pay benötigt wird, ist der NXP 66V10, der erstmals im iPhone 6s verbaut wurde. Den 6-Achsen-Inertialsensor von InvenSense verwendet Apple ebenso im iPhone 6s, genauso wie die mit großer Wahrscheinlichkeit von Cirrus Logic entworfenen Audio ICs 338S00105 und 338S1285. Das Modem von Qualcomm (MDM9625M) und den Transceiver WTR1625L setzt Apple seit dem iPhone 6 ein. Die Komponenten des Touchscreen-Controllers, Broadcom BCM5976 und Texas Instruments 343S0645, nutzte Apple bereits im iPhone 5s.

Außer den schon in vorigen iPhones verwendeten Bauteilen entdeckte Chipworks auch einige neue. Dazu gehören das „338S00170 Device“, sehr wahrscheinlich eine Komponente des Power Managements, das Leistungsverstärker-Modul Skyworks SKY77611 und das Mikrofon von AAC Technologies.