ComputerBase
Registrieren
  2. News: IBM: Mit Baumstrukturen gegen Hitzeprobleme
  3. Bilder

Bilder News: IBM: Mit Baumstrukturen gegen Hitzeprobleme

High Thermal Conductivity Interface Technology (Schaubild)
High Thermal Conductivity Interface Technology (Schaubild)
ImaHigh Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite (Detailaufnahme)
ImaHigh Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite (Detailaufnahme)
Direct Jet Impingement (JAC) - Wasser umfließt den Chip direkt über feine Kanäle
Direct Jet Impingement (JAC) - Wasser umfließt den Chip direkt über feine Kanäle
Direct Jet Impingement (JAC) - Dieser Wasserkühlblock wird umgedreht und direkt auf den Chip montiert
Direct Jet Impingement (JAC) - Dieser Wasserkühlblock wird umgedreht und direkt auf den Chip montiert

Willkommen auf ComputerBase!

Mit Werbung weiterlesen

Besuche ComputerBase wie gewohnt mit Werbung und Tracking. Die Zustimmung ist jederzeit widerrufbar.

Details im Privacy Center und in der Liste unserer Partner. Ein Widerruf ist möglich in der Datenschutzerklärung.

… oder ComputerBase Pro bestellen

Nutze ComputerBase ohne Werbebanner, Video-Ads und Werbetracking schon für 4 €/Monat oder 36 €/Jahr.

Mehr zu ComputerBase Pro

Bereits Pro-Nutzer? Hier anmelden.

Tracking: Wir und unsere 187 Partner verarbeiten personenbezogene Daten, indem wir mit auf Ihrem Gerät gespeicherten Informationen (z. B. eindeutige Kennungen in Cookies) ein Nutzungsprofil erstellen, um z. B. Anzeigen zu personalisieren. Verarbeitungszwecke: Genaue Standortdaten und Abfrage von Geräteeigenschaften zur Identifikation, Informationen auf einem Gerät speichern und/oder abrufen, Personalisierte Anzeigen und Inhalte, Anzeigen- und Inhaltsmessungen, Erkenntnisse über Zielgruppen und Produktentwicklungen.

Impressum Kontakt Datenschutz