Liquid metal pad. burn in geht wohl nicht

halopole

Lt. Commander
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Hallo. Habe mir einen neuen Prozi gekauft, weil der alte mir nicht hoch genug ging(derselbe wie jetzt, jedoch ging er nur bis fsb333). So hatte vorher die liquid pro und da war auch kein problem alles lief wunderbar. Naja jetzt habe ich mir statt der Flüssigkeit selbst das Pad gekauft. Und irgendwie funktioniert der burn in nicht. Lasse den Proz bei 60°C laufen und trotzdem ändern sich die Temperaturen dabei überhaupt nicht und sind auch exrtem hoch wie ich find. Habe 40°C im Idle laut Speedfan und Coretemp. vorher hatte ich gradmal 29°C. den Proz habe ich jetzt noch nicht übertaktet und die Spannung auch nicht angehoben. Zimmertemperatur ist bei mir immer ca.20,5°C. Mache ich etwas falsch oder ist das Pad einfach nur mist? bitte um Hilfe
 
Hat keiner eine Antwort?
 
Mir würde da nur einfallen es mit einer Paste zu versuchen.

Zum OCen würde ich keine Pads nehmen.
 
Laut den Angaben von ein paar Leutchen hier aus dem Forum sind diese 60°C für den Burn-In seitens des Herstellers eher ungünstig gewählt, bei vielen User schmolz der Kram erst bei 75°C und mehr :o
 
Die Pads werden erst bei 75 bis 85° flüssig. Soweit habe ich das zumindest nebenbei mitbekommen.

Deswegen habe ich auch kein Pad genommen sondern das normale Liquid Pro gekauft.
Mit dem Pad gibt es gerade wegen dem BurnIN viele Probleme...
 
ich würde auch eher von solchen pads abraten. der burn-in hat vll nicht richtig funktioniert, da die temperatur (ich glaub über 60°C?) nicht erreicht werden konnte. zur not einfach mal die lüfter abmontieren und mitm fön draufhalten :)
ausserdem muss man von zeit zu zeit den burn-in wiederholen, da dass pad wohl nicht die ganze zeit über seine form behält (stand mal in der c`t).
wie gesagt eigene erfahrungen konnte ich mit den pads nicht sammeln. das vll nur als denkanstoß, woran es liegen könnte.
 
ehm sind 75bzw 80°C nicht viel zu viel für meinen proz? überlebt der das?
 
Die neuen Intel haben eine Tjunction von 100° (möchte ich aber nicht ausprobieren). Schau am besten mal mit der neuesten Beta von CoreTemp, welche Tjunction da angegeben wird.
 
für deinen prozessor sind an der fraglichen stelle 73.2°C als obergrenze angegeben.
http://processorfinder.intel.com/details.aspx?sSpec=SLA93#
über kurze zeit kann der wert auch höher liegen. den burn-in sollte die cpu ohne probleme überstehen. aber du siehst schon, ganz ohne sind die pads nicht.
jetzt muss man nur noch die frage klären, wie du diese temperatur erreichen willst. ohne externe temperaturzufuhr kann schonmal gar nix passieren, da deine cpu im zweifelsfall einfach throttelt.
 
CsA-eViL schrieb:
jetzt muss man nur noch die frage klären, wie du diese temperatur erreichen willst.
Bis zu dem Punkt wo die CPU throttelt bekommt man sie normal sehr schnell. Einfach die Lüfter abstecken, Prime starten und nebenbei die Temperaturen auslesen.
 
(Ich übernehme keine Haftung für das folgende)

Soweit ich weiss, wenn du den Vcore einwenig erhöhst, sollen die Temps auch relativ ansteigen.
Könntest mal versuchen den Vcore mal bissel zuerhöhen und dann schaffst du vllt die Temps um das Pad zum Schmelzen zubringen.
Aber ich würd mich erstmal einwenig genauer Informieren was ich geschrieben hab ob dies so alles stimmt.. Obs gesund und sicher ist kann ich nicht sagen^^
 
Also ich machs einfach so wie ich es mal vor alnger Zeit bei Chip gesehen hab. Alle Lüfter werden abgeklemmt, der PC hochgefahren, gehe ins Bios und überwache die temp. Wennse zu warm wird lüfter wieder dran(man kann da auch n rechner aus machen). Aber naja wenn das so aussieht mach ich voresrt wieder AS5 drauf und bestell mir wieder normale flüssigkeit. Aber trotzdem danke für die Antworten.

*Scheiss Pad*
 
ja das mit der vcore könnte klappen, wobei ich es erst mal ohne erhöhung versuchen würde. er hat ja den ninja-kühler, welcher selbst passiv sehr gut kühlt und die cpu ist mit den taktraten auch net grade ein hitzkopf.
zur not muss der airflow im gehäuse noch "verstopft" werden :)
ich würd mich aber jetzt erstmal noch erkundigen, wie hoch denn die burn-in temperatur tatsächlich sein muss. wenn diese bei 80°C rum liegen sollte, würde ich den mist sofort ausm rechner verbannen. vor allem, da man den burn-in von zeit zu zeit u.U. wiederholen muss oO
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab auch ein Metal Pad bei mir drauf unter nem Mugen.
Mach am einfachsten ein Stück Papier um den Kühler und lasse Prime laufen.
Bis 70° sollte der CPU nix passieren und das sollte auch ausreichen um das Pad zu schmelzen.
 
Also hab das Pad verbannt. Mit AS5 un proz auf FSB375VCore @1,3V hab ich im idle 29°C
 
das Pad war ja eh so ne Notlösung für die DAUs die mit der Flüssigkeit nicht klarkommen ...
:D
 
Bzw. Keine Lust mehr haben 10minuten da rumzuhantieren
 
10 Minuten? Also bei mir geht das recht fix... nicht länger als mit herkömmlicher wlp!
 
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