Fischkopp schrieb:
Die Frage ist nur, was passiert wenn in dem Fall nur ein Kern belastet wird?
Ich sehe das Problem eher für die Hersteller von CPU Kühlern, egal ob Wasser- oder Luftkühler!
Der Sandy Bridge ist auch deutlich heisser als die viel mit Spott bedachten P4, aber das wissen viele offenbar nicht!
Denn auch der SB hat deutlich kleinere Strukturen als seine Vorgänger, nur ist die Entwicklung bei Kühlern auch stark vorangeschritten.
Ich würde gern mal einen Vergleich zwischen einem aktuellen Boxed Kühler und einem "High-End" Luftkühler von Anno 2004 sehen!
Wärmeleitung in Kristallen ist eine Wissenschaft für sich. Da spielen Isotropie und anderes eine Rolle.
Auch wenn in einem Prozessor mit mehreren Kernen nur ein Kern belastet wird und damit eine punktuelle thermische Quelle darstellt, so denke ich, ohne es nun mit Messdaten belegen zu können, daß die zeitabhängige Wärmeleitfähigkeit durch Konduktion innerhalb des Siliziumkörpers unkritisch ist.
Die Wärme wird sich schnell über das gesamte Siliziumplättchen verteilen, so daß das
"Die" als einheitlicher Wärmestrahler in Erscheinung tritt.
Dazu kommt, daß die
Scheduler moderner Betriebssysteme in der Regel Prozesse über die Menge der verfügbaren CPU kerne "wandern" lassen, Migration genannt. Es sei denn, man bindet einen Prozeß an eine CPU-Warteschlange, dann verbleibt der Prozeß an Ort und Stelle.
Etwas OT:
Wenn ich mir die aktuellen Kühltürme ansehe bin ich Froh das ich damals auf Wasserkühlung umgestiegen und dabei geblieben bin
Ich möchte keinen zusätzlichen komplexen Apparatus in meinem Rechner haben, der die Wahrscheinlichkeit eines Totalausfalles derart drastisch erhöht wie eine Wasserkühlung! Energetisch ist die Nutzung einer solchen erzwungenen konvektiven Kühlung auch suboptimal.
Wenn die Industrie wirklich etwas sinnvolles gegen zunehmenden Energiekonsum für sinnlose Kühlmanöver unternehmen will, dann soll sie doch durch Standards dafür sorgen, daß zum beispiel ein Gehäuse als Radiator fungieren kann und die Wärme von den Quellen durch effiziente Mechanismen weitergeleitet werden kann. Wasser ist mir zu riskant, besser ist Öl! Silikonöl hat beste Eigenschaften - weshalb es zur Kühlung sehr teurer wiss. Meßgeräte verwendet wird. Es alteriert nicht so schnell wie organisches oder mineralisches Öl, es hat keine negativen Leiteigenschaften wie Wasser. Auch wenn man Aqua destillata verwendet, das System ist nicht inert gegen Ionentausch, so daß dest. Wasser mit der Zeit und unter thermischer Belastung doch leitend wird, weil sich Ionen aus dem Leitungssystem oder durch hydrolytische Prozesse anreichern.
Zumindest nicht mit dem lächerlichen Spielzeug aus dem Repertoire der OC Leute, was nichts weiter als eine umgewidmete Aquariumausstattung aus der Billigecke ist.
Ich werde auch nicht Müde zu erwähnen das diese Entwicklung von Intel selbst vor Jahren mal angekündigt wurde, sprich das kleinere Strukturbreiten zwar weniger Leistungsaufnahme, aber auch mehr Hitze pro mm² bedeuten!
Mal sehen wie das ganze weiter geht!
Zum einen ist diese Aussage schon kanonisch, wer nur halbwegs etwas von Physik versteht und Physik der Sekunda kennt.
Zum anderen sind solche Aussagen nicht völlig richtig. Was bezweckt "Intel" damit? Das klingt wie "die Erde und der Mond sind rund" ... etwas, was jeder weiß. Nur einer sagt es und kassiert damit Meriten? PR-Flaschen ...
Wichtig an dieser Rechnung ist das Verhältnis zwischen Leistungsaufnahme und Fläche. Und hier entscheidet die technik der Wärmeabführung. Seit Jahrzehnten kommt der selbe Klump zur Anwendung. Gute Ansätze der Gehäusekühlung sind aufgrund des Druckes asiatischer Ingenieurkünste wieder verschwunden. Alles steht und fällt mit dem Wegwerfdreck, den Intel und Konsorten auf den Markt werfen, um Geld zu scheffeln.
Gehäuse für Server müssen eine gewisse Größe aufweisen, um eine entsprechend der Nutzung ordentliche Wärmekapazitat aufzuweisen. Konvektion und Luftfluß sind kaum noch als intelligent gelöst bezeichenbar, die gehäuse folgen dem selben idiotischen Bauschema. Allenthalben Dell kann sich Extravaganzen leisten.
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