Roadmaps 2008 - Was planen Intel, AMD, nVidia, ATI & co für 2008?

Roadmaps 2008 - Was planen intel, AMD, nVIDIA, ATI & co für 2008?

In diesem Thread soll sich alles um Hardware drehen, die für 2008 geplant ist. Also Roadmaps aller Hardware Hersteller.
Ich fange mal mit Intel an, weil ich mich für den Nehalem und die neuen Sockel sehr stark interessiere.
Bei Intel stehen für 2008 native Quadcores, Octacores und 2 neue Sockel am Programm.




CPU

Q1 2008 Penryn (Wolfdale): 45 nm Fertigung, nativer Dualcore,
Q1 2008 Penryn (Yorkfield): neue Quadcore Modelle (2xWolfdale)

Wolfdale vs Conroe @ 2,4GHz
Wolfdale vs Conroe @ 3,0GHz



Q4 2008 Nehalem: 45 nm Fertigung, nativer Quadcore, 4-8-16 Kerne, Für Sockel LGA 1366 & LGA 715

SOCKEL

Q2 2008 LGA1366 (Sockel-B): Integrierter Speichercontroller und "Intel QuickPath Interconnect".
Q3 2008 LGA715 (Sockel-H): Weiterentwicklung des LGA775 (Sockel-T) ohne Speichercontroller.

CHIPSATZ

Q2 2008 Eaglelake (Northbridge): Nachfolger von Bearlake, HDMI, PCI-Express 2.0, DDR2 + DDR3 1333,
Q2 2008 ICH10 (Southbridge): keine PS/2 & LPT Ports mehr, 10GB Ethernet controller,
Wireless Ethernet Controller, IAMT Technology, Hardware Firewall, +15% Performance
Q2 2008 G43 & G45




CPU

Q2 2008 Phenom "B3": 65nm Fertigung
Q3 2008 Shanghai: 45 nm Fertigung

CHIPSATZ

Q1 2008 RS780 (Northbridge)
Q1 2008 RS740 (Northbridge)
Q1 2008 SB700 (Southbridge)

GPU

Q1 2008 (Jänner) Dual-G92
Q1 2008 (März) G100




GPU

Q1 2008 (Jänner) Radeon HD 3450, HD 3470 & HD 3650

AMD wird vermutlich zunächst B3 Phenoms in Q1 2008 bringen und dann so schnell wie möglich von der miserabel taktbaren 65nm Fertigung wegzukommen und 45nm Phenoms (Codename Shanghai) in Angriff nehmen, wahrscheinlich kommen die aber frühestens im Sommer 08.

Im Chipsatz-Bereich wirds wohl bald den SB700 (6x SATA, HyperFlash) geben, wurde sogar schon ein Board mit entdeckt, also wird nicht mehr lang dauern. Danach sind drei Chips (RS780(C) und RS740) mit IGP in Planung, teilweise mit DisplayPort und UVD.

Bei ATi ist der R680 (vermutlich = 2x RV670) in Anmarsch und darauf folgend der Multi-Core R700, worüber aber afaik noch nicht viel mehr bekannt ist.

Von nVidia weiß ich in technischer Hinsicht nicht viel. Die Codenamen (D9E, D9P usw.) sind bekannt und dass sie vll schon im Februar kommen.

AW: Hardware-Roadmaps 2008

Hier meine Hardware-Roadmap für 2008:


1. CPUs


1.1 Intel


1.1.1 Prozessorengeneration Penryn

- Core 2 Extreme QX9775, Yorkfield XE-Kern, 3.20 GHz, FSB1600, LGA771 (DP) => LGA771? / DP? = klingt für mich nach Server oder so...
- Core 2 Extreme QX9770, Yorkfield XE-Kern, 3.20 GHz, FSB1600, LGA775 (benötigt den Intel-Chipsatz X48!)
- Core 2 Quad Q9550, Yorkfield-Kern, 2.83 GHz, FSB1333, 12 MB L2, LGA775
- Core 2 Quad Q9450, Yorkfield-Kern, 2.66 GHz, FSB1333, 12 MB L2, LGA775
- Core 2 Quad Q9300, Yorkfield-Kern, 2.50 GHz, FSB1333, 6 MB L2, LGA775
- Core 2 Duo E8500, 3.16 GHz, FSB1333, 6 MB L2, LGA775
- Core 2 Duo E8400, 3.00 GHz, FSB1333, 6 MB L2, LGA775
- Core 2 Duo E8300, 2.83 GHz, FSB1333, 6 MB L2, LGA775 (?) => Launch (noch) nicht bekannt!
- Core 2 Duo E8200, 2.66 GHz, FSB1333, 6 MB L2, LGA775
- Core 2 Duo E8190, 2.66 GHz, FSB1333, 6 MB L2, LGA775 (verzichtet auf Intel's TXT-Funktion (Trusted Execution Technology) und die Virtualisierungstechnik)


Gemäss neusten Gerüchten werden die Core 2 Quad-CPUs von Intel auf Februar 2008 verschoben aufgrund von Problemen bei der FSB-Kommunikation!


1.1.2 Prozessorengeneration Nehalem

- Frühestens für das 2. Halbjahr 2008 geplant
- 45nm-Fertigungsprozess
- Diese Prozessoren sind native Quad-Cores (1 x 4 CPU-Kerne, anstatt 2 x 2 CPU-Kerne)
- Es ist auch ein oder mehrere Eight-Core-CPUs geplant
- 731 Millionen Transistoren
- 8 MB L2-Cache
- Das erste Nehalem-Sample (A0-Stepping) wurde auf der IDFF gezeigt
- Beinhaltet einen integrierten DDR3-Speichercontroller
- Mit SSE 4.2 (hat 7 neue Befehle; total haben diese CPUs dann 54)
- Mit QuickPath-Interface (QPI), ehemals Common Serial Interface (CSI) genannt, ist ein 20-Bit-Bus, der 80-Bit-Pakete (davon sind 64-Bit Nutzdaten und 16-Bit zusätzliche Pakete) übermittelt; Geschwindigkeit wird hier erklärt https://www.computerbase.de/news/prozessoren/intel-csi-quickpath-ist-doppelt-so-schnell.19946/ .
- Mit Simultaneous Multi-Threading (kurz SMT), Nachfolger von Hyper-Threading (kurz HT)
- Benötigt einen neuen Chipsatz (=> siehe unten)
- Zudem wird ein neuer bzw. neue Sockel benötigt (Sockel B = LGA1366 wobei die hohe Pin-Anzahl auf einen integrierten Speichercontroller hindeutet; Sockel H = LGA715 wobei hier der Verwendungszweck noch nicht geklärt ist)

Unterschiede zwischen der Core 2- und der Nehalem-Architektur:



Prozessoren mit einen integrierten GPU-Einheit soll es aber erst 2009 geben...


Eine Übersicht über die kommenden CPU-Kerne, Plattformen und Chipsätze kann man sich hier verschaffen:

http://translate.google.com/transla...8/kaigai387.htm&langpair=ja|en&hl=de&ie=UTF-8

https://www.computerbase.de/news/mainboards/tylersburg-wirft-nehalems-schatten-voraus.19869/


Wie ihr erkennen könnt, gibt es noch ein Durcheinander bezüglich der Zuordnung der Plattformen, CPUs und Chipsätze untereinander sowie der noch unbekannten Mobile-Plattform/-CPUs/-Chipsatzes.


1.1.3 Prozessorengeneration Westmere (ehemals Nehalem-C)

- Shrink/Derivative der Nehalem-Generation
- 32nm-Fertigungsprozess
- Mit dem Befehlssatz AES-NI (AES New Instruction) verbirgt sich eine noch nicht näher genannte Zahl neuer Opcodes, die vor allem die AES Ver- und Entschlüsselung deutlich beschleunigen sollen. Mit AES-NI soll der Programmcode vereinfacht und die Verbreitung von AES als Verschlüsselungsalgorithmus stark erhöht werden.
Weitere Informationen über AES (Advanced Encryption Standard) kann man hier nachlesen: http://de.wikipedia.org/wiki/Advanced_Encryption_Standard


1.1.4 Prozessorengeneration Sandy Bridge (ehemals Gesher)

- Neue Architektur
- 32nm-Fertigungsprozess


1.2 AMD


1.2.1 AMD's neue 65nm-Prozessoren

- Phenom FX-82/-8x ab 1. Halbjahr 2008
- Phenom X4 9900 und 9700 (ab 1. Q. 2008)/9600/9500 und 9650/9550 (ab 1. Q. 2008)
- Phenom X3 8x00 ab Februar 2008 oder 2./3. Quartal 2008
- Phenom X2 ? ab Februar oder 2./3. Quartal 2008
- Athlon 6x00 ab 2. oder 3. Quartal 2008
- Athlon LE-1640 (Athlon in 65nm basierend auf K8-Architektur mit 2,7 GHz, Codename Lima) ab Februar 2008
- Sempron LE-1300 (Sempron in 65nm basierend auf K8-Architektur mit 2,3 GHz, Codename Sparte/Sparta) ab Februar 2008


1.2.2 Projekt "Bulldozer"

AMD hat am AMD Technology Analyst Day einen neuen CPU-Kern namens Bulldozer vorgestellt, der 2009 produziert werden soll. Laut der Präsentation ist Bulldozer sowohl für Server als auch PCs gedacht, soll einen dramatischen Anstieg der Performance pro Watt bieten und dabei als modulares Bauteil für mehrere Prozessoren dienen.
Diese Modularität ist dann auch die Grundlage für Sandtiger, einem Prozessor, der aus bis zu 16 Kernen bestehen soll. AMD spart nicht an Superlativen und bezeichnet den Bulldozer-Kern schlicht als den "leistungsfähigsten Single- und Multi-Thread-Prozessorkern der Geschichte". Man darf also gespannt sein.

Zum Vergrößern anklicken....

Weitere Informationen zu AMD's Bulldozer-Prozessorkern kann man hier nachlesen:

http://www.heise.de/newsticker/meldung/93278

http://www.heise.de/newsticker/meldung/93397

http://www.heise.de/newsticker/meldung/93394

https://www.computerbase.de/news/prozessoren/amd-kuendigt-sse5-fuer-bulldozer-an.19968/

http://www.heise.de/newsticker/meldung/81183

http://www.x86watch.com/articles/amd_technology_analyst_day.asp

http://enthusiast.hardocp.com/article.html?art=MTM2NywxLCxoZW50aHVzaWFzdA==


Besonders hilfreich ist diese Liste mit den alten, aktuellen und zukünftigen Codenamen von AMD-CPUs:

http://www.tecchannel.de/pc_mobile/grundlagen/402091/index2.html


2. GPUs


2.1 ATI/AMD


2.1.1 HD 3xx0-Serie

- Radeon HD 3870 X2 (R680 = 2 x RV670XT) ab Januar 2008
- Radeon HD 3650 (RV635PRO) ab Januar 2008
- Radeon HD 3670 (RV635XT) ab Februar 2008
- Radeon HD 3450 ? (RV610PRO) ab ? 2008
- Radeon HD 3470 ? (RV610XT) ab ? 2008


2.1.2 Zukünftige Grafikkartenserie von ATI/AMD

- Radeon 4xx0 oder Radeon HD 4xx0 (R700)


2.2 NVIDIA


2.2.1 Weitere Abarten der GeForce 8800 GTS

- GeForce 8800 GTS v2 (G80) mit 112 Shadern und 320-Bit
- GeForce 8800 GTS v3 (G92) mit 128 Shadern und 256-Bit


2.2.2 GeForce-9-Serie auf Basis des G92

- GeForce 9800 GTS (G92) mit 512-Bit
- GeForce 9800 GTX (G92) mit 512-Bit
- GeForce 9800 Ultra (G92) mit 512-Bit


2.2.3 x

- GeForce ? (G100)


3. Chipsätze


3.1 Intel


3.1.1 Chipsatzgeneration Eaglelake


Übersicht der Versionen:

- Eaglelake-P
- Eaglelake-G
- Eaglelake-Q


Informationen:

- Einführung: G-Modell für private Endkunden im 2. Quartal 2008; Q-Modell für Business-Kunden im 3. Quartal 2008 und eine noch unbekanntes Modell als High-End-Plattform für Nehalem-basierte 45nm-Prozessoren und Tylersburg-DT-Chipsatz im 4. Quartal 2008
- Namen könnten sein (zufolge Gerüchten): G45 und P45 - einige Gerüchte besagen, dass es eine Q-, G- und P-Variante geben wird
- Ablösen der aktuellen Bearlake-Q, -G, -P und -X
- Einige nennenswerte Spezifikationen: FSB1600, DDR3-1333, PCI Express 2.0, DVI- und HDMI-Anschluss, einen Display-Port, Hardwarebeschleunigung für Blu-ray bzw. HD-DVD, DirectX 10 tauglicher Grafikchip (GMA-X4500) bei der G-Variante, PS/2 und LPT-Ports fehlen, 10 GBit-Ethernet, WLAN, wengier Stromverbrauch und vielleicht einer hardware-basierenden Firewall.


Ob der Eaglelake-Chipsatz wirklich bereits Nehalem-CPUs unterstützt ist noch nicht offiziel bestätigt worden. Da aber die Nehalem-CPUs einen integrierten Speichercontroller besitzen werden, benötigen diese sowohl einen neuen Chipsatz als auch einen neuen Sockel, was bedeutet, dass der Eaglelake wohl kaum diese CPUs unterstützen wird.


3.1.2 Zukünftige Intel-Chipsätze

- siehe oben unter Punkt "1.1.2 Prozessorengeneration Nehalem"


3.2 Weitere (AMD, VIA, SiS etc.)

- ?



So das wären meine Informationen zu diesem Thema...


Gruss

Matthias

@ kellerma

Sehr gut zusammengetragen, da gibts eigentlich nicht viel zu meckern.
Ich werd deswegen einfach nur ein paar Sachen ergänzen.

kellerma schrieb:

- Core 2 Extreme QX9775, Yorkfield XE-Kern, 3.20 GHz, FSB1600, LGA771 (DP) => LGA771? / DP? = klingt für mich nach Server oder so...

Zum Vergrößern anklicken....

Der Core 2 Extreme QX9775 ist soviel ich weiß eigentlich nur für Intels Skulltrailplattform gedacht. Weil das aber ein 2-Sockel-System werden soll, braucht man den Sockel LGA771, nur der is dazu fähig. Dürfte wohl für den normalen Anwender recht uninteressant sein bei Preisen ab 1.300$.

kellerma schrieb:

2.2.2 GeForce-9-Serie auf Basis des G92

- GeForce 9800 GTS (G92) mit 512-Bit
- GeForce 9800 GTX (G92) mit 512-Bit
- GeForce 9800 Ultra (G92) mit 512-Bit

Zum Vergrößern anklicken....

Würde ich selber gerne glauben, tu ich aber nicht. Ich glaube nicht das nVidia eine 9800 GTX auf G92-Basis präsentieren wird, vor allem weil ich glaube das der gar nicht für ein 512-Bit-Interface geeignet ist. Was da kommt, da müssen wir uns wohl alle überraschen lassen.

MfG

In deiner Aufstellung sind einige veraltete Infos drin, $co®pion.

1.) Den SockelH gibt es nicht mehr, da Intel die DualCores zusammen mit einer Northbridge auf einen Träger klatscht und dieser somit in den gleichen Sockel wie ein QuadCore Nehelem passt (Lynnfield).
http://img107.imageshack.us/img107/7020/kaigai40203le5a435nk1.png
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1127/kaigai402.htm
Es wird für den Privatkundenmarkt also den Sockel 1160 geben, keinen Sockel-H.
2.) Zudem kommt der neue Sockel erst in 2009, vor 2009 wirds also nichts mit dem Nahelem im Privatkundenmarkt. Da Intel 1.HJ angibt, wird es wohl sogar eher Mitte 2009 als Anfang 2009, bevor man als Privatperson Nahelem erschwinglich käuflich erwerben kann. Solange fährt man halt noch mit Penryn und Eaglelake.
http://img511.imageshack.us/img511/2839/ubiq20401lse0.gif
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1126/ubiq204.htm?ref=rss

Der Sockel-B ist für Server, MultiCPU-WS und Skulltrail reserviert und hat nur einen QPI Link (welche immer kohärent sind; das Nahelem Die beinhaltet immerhin 2) und der Mem-Controller braucht FBDIMMs, welche er im TripleChannel Mode betreiben kann. Kann also irgendwie nur begrenzt mit AMDs LGA G3 konkurrieren, welcher 4 kohärente HT3 Links bietet. 3 Jahre Plattformvorsrpung holt man ja nicht mal eben so auf.

Q4 2008: LGA 1366
HJ1 2009: LGA 1160

Der Nahelem OctaCore wird nicht vor 2.HJ 2009 erwartet, bekommt einen neuen Sockel und wird sich mit Sandtiger messen müssen, welcher ebenfalls 2.HJ 2009 erwartet wird (AMD CPU mit 8 Bulldozer Kernen).

Ende 2009 steht für beide Hersteller der Wechel auf 32nm Strukturbreite an. AMD hat den Rückstand mit Hilfe von vor allem dem Neuzugang Samsung bei der Fertigungsallianz abbauen können.

Zudem hast du vergessen, bei AMD AM3 noch zu erwähnen, wobei sich AMD dabei aber offenlässt, wann dieser überhaupt erscheint. Wird vom Markt abhängen, welche DDR3 Standards verfügbar sind und wieviel das Kostet denke ich. Kann sein, dass die K10 Rev.C schon im AM3 gewand kommt (~ Mai 2008), es kann aber durchaus auch bis zur Rev.E dauern (2009).

RoadMap AMD CPUs:


Roadmap Intel CPUs


Anpassung der AMD Roadmap an die neuen Daten des Analyst Day.

zudem soll ja angeblich noch der sockel715 für das lowcost segment kommen, ohne imc

imho etwas unglücklich von intel im consumer-markt gleich 3 sockel anzubieten (auch wenn die EE ja kaum mitzuzählen ist)

@ HOT
Ich glaube schon das der 715 als überarbeiteter 775 kommen wird.
Hast du auch andere links?

LGA715 ist bislang nirgendwo bestätigt worden und ergibt auch relativ wenig Sinn.
Maximal für die Celerons.

In HOTs Auflistung fehlt im Prinzip der "Dunnington" als Nachfolger von "Tigerton" für die Xeon MP Plattform:

- Hexa-Core (3x2 Kerne)
- 3 MB Shared L2 pro Kernpaar
- 12/16 MB L3-Cache shared über alle
- 45 nm
- 60/90/130 Watt TDP
- FSB1066
- Q4/2008

Der Beckton Octa-Core für Xeon MP kommt etwas später. Dort ist zwar ein FBD2-Controller integriert, der Speicher wird mittels "Millbrook" jedoch nochmal extra angesprochen.

Intel kann somit nächstes Jahr 24 Kerne in einem Vier-Sockel-Gehäuse anbieten.

mfg Simon

Dunnington fehlt, jo. Ist aber auch ne Frage, ob sowas überhapt Sinn macht. Tigerton wurde jetzt z.B. etliche Male verschoben und es bleibt die Fage wo das Teil bleibt. Ist auch ein bisschen wie mit Kanonen auf Spatzen schießen . Die Latenznachteile lassen sich nunmal nicht mit einer noch grösseren Bandbreite beheben.
Dunnington bestünde aus einem Träger, auf dem 3 Havendale Cores, einem L3-Cache Core (und evtl. eine Northbridge für SockelB, das ist noch ziemlich unklar) verlötet sind, die alle per FSB angebunden sind. Ob das besser ist als ein Bloomfield ist doch eher zweifelhaft...
Man braucht diese Plattform aber, da Bloomfield nur einen QPI Link bietet. Damit kann man nur 2 QuadCores koppeln. Dunnington wäre ein Versuch, etwas gegen Quad-Server auf G3 Opteron 83xx Basis zu setzen, in dem man 2 6-Kerner miteinander verbindet.

Sockel 715 macht absolut keinen Sinn mehr und ich denke, dass der aus früheren Plänen entstammt, in dem man auf dem Consumermarkt wieder keinen nativen Quad anbieten wollte. Man hätte einfach 2 Havendales gekoppelt und angeboten. Der Phenom zwang Intel aber wohl zum Umdenken, sodass ein neuer Sockel das Licht der Welt erblickte (LGA 1066) und die geplanten Duals kurzerhand mit NB auf dem Träger ausgeliefert werden. Die Lynnfields sind wiederum nur teildeaktivierte Bloomfields. Die gesamte Nahelem Generation besteht also genaugenommen aus 2 Chips: dem nativen Quad mit 8MB L2, IMC, HTT, PCIe Controller und QPI und einem DualCore mit 4MB L2, HTT und FSB. Anders ist wohl kaum zu erklären, warum der DualCore keinen IMC besitzt. Das Northbridge-Die auf dem Havendale müsste einem G45 entsprechen. Das sieht schwer nach Notlösung aus und macht den LGA715 überflüssig.

@HOT
Dunnington ist eher drei Conroe/Woodcrest-Kerne zusammen als Havendale, da es sich beim Dunnington noch um eine normale Core Mikroarchitektur handelt. Erst Beckton basiert auf Nehalem-EX.

Ich denke damit schießt man eher in die Richtung der Acht-Sockel Opteron Systeme, da acht Sockel erst mit Beckton, Boxboro und Millbrook möglich werden.

24 Core MA Kerne (4x6) kommen zwar warscheinlich nicht ganz an 32 K10 Opteron (8x4) Kerne ran, allerdings sind Vier-Sockel Systeme gegenüber Acht-Sockel-Systeme immernoch deutlich günstiger zu haben. Und schneller als ein Vier-Sockel Opteron System mit 16 Kerne ist Intel da wohl allemal, da mit 45 nm sogar sechs Kerne im Bereich zwischen 2,5 und 3,0 GHz möglich sein sollten. Der Bandbreitennachteil ist sicherlich vorhanden, in den CPU-limitierten Anwendungen aber nicht so tragisch.

mfg Simon

Na ja, damit bewegen wir und aber auf Niveaus, die vollkommen uninteressant für nahezu alle User sind. Außerdem sind diese Multi-DualCores noch eher spekulativ.
Ich lasse sie mit Absicht aus der Übersicht raus, da sie nicht viel zum Thema beitragen.

@aspro
Ein QPI Link für den 715? Was das denn fürn Quatsch? Eher ein FSB, aber 100% kein QPI. Auch die NB des Tylersberg ist garantiert nicht per QPI angebunden, sondern an den 16PCIe Lanes des Bloomfield. Ich denke, dass es sich hier einfach um eine Spekulation handelt, die keinen Sinn macht - von wem auch immer. Der SockelB hat nur einen QPI Link und der wird für die Kommunkikation mit einem anderen Prozessor benötigt, denn genau dafür ist QPI da. Man sollte sich von dem Gedanken trennen, dass QPI wie HT eingesetzt wird. Das wird er nicht. QPI ist einiges komplexer als HT. Für die Anbindung einer NB ist der FSB (AGTL+) das beste, effizienteste und vor allem billigste, was man dafür verwenden kann.

Ich dachte eigentlich gerade, dass QPI quasi das Gegenstück zu HT darstellen soll, jedenfalls hab ich es immer so verstanden. Inwiefern ist QPI komplexer als HT? Wieso ist FSB das beste zur Anbindung der NB? Und wieso nutzt es AMD dann nicht auch noch?

P.S. Das sind ernst gemeinte Fragen. Ich will nicht in Abrede stellen, dass du vll richtig liegst.

Ein QPI Link entspricht einem kohärenten HT Link mit deutlich mehr Bandbreite (als Rücksicht für den 2x 3-Fachen DDR3 Controller von 2 Bloomfields). Einen solchen HT-Link hat ein Opteron 2xxx einen. Dieser ist ausschließlich für die Kommunikation zwischen 2 CPUs gedacht und verbindet die beiden Sockel miteinander.
QPI ist kein FSB Protokoll oder für die Chipsatzanbindung gedacht. Ein QPI Link transportiert mindestens 24GB/Sec und ist totaler Overkill als FSB, denn selbst wenn der Speicher da dran hängt, dieser braucht nicht mal annähernd soviel. Die Kosten für die QPI Implementierung sind höher als die für einen FSB, es macht von daher einfach keinen Sinn. Beim Sockel715 kann man QPI denke ich definitiv ausschließen. (Man kann Sockel715 ebenfalls ausschließen meiner Meinung nach, der Sockel macht mit dem LGA1066+Havendale einfach keinen Sinn mehr).

Ob jetzt Tylersberg an QPI angeschlossen wird, ist nicht sicher. Einige Quellen besagen, dass der Bloomfield nur einen QPI Link hat. Der Die Shot offenbart jedoch 2 davon. Es wäre also theoretisch möglich sowohl eine CPU als auch den Chipsatz damit anzubinden und es wird in vielen Schaubildern auch so dargestellt. Dennoch ließe sich der Chipsatz auch per DMI und PCIe genausogut anbinden ohne einen dieser wertvollen QPI Links dafür zu verschwenden - die ICH10 über DMI und der Tylersberg würde dann als PCIe Switch dienen, ähnlich wie die BR04 beim NForce780i.
Zur Plattformanbindung ist also noch nicht das letzte Wort gesprochen - ist ja auch noch ne Weile hin.

Kann mir bitte mal jemand hier ne zusammen Fassung schreiben, welcher Codename wieviel Kerne hat und für welchen Sockel braucht

Im Jänner 2008 soll die Dual G92 Karte kommen.

und im März 2008 schon der G100.

Dass es beim G92 mit einem 512-bittigem Speicherinterface zu Problemen kommen könnte, wäre denkbar (da bisher "nur" 256-Bit). Deshalb wird es wohl der G100 sein.


Zur Repetition...


Im 2008 gibt es einige neue Grafikkarten, die auf den Markt kommen werden:

- Januar 2008: Radeon HD 3870 X2 (R680 mit 2 x RV670XT), GeForce 8800 GX2 (2 x G92) und Radeon HD 3650 (RV635PRO)

- Februar 2008: Radeon HD 3670 (RV635XT)

- März 2008: GeForce 9800 GTX und 9800 GTS (G100)


Zudem gibt es noch die Radeon HD 3450 (RV620PRO) und HD 3470 (RV620XT) sowie Karten auf Basis des G96-Grafikchips. Wann diese Grafikkarten gelauncht werden sollen, ist mir momentan aber noch nicht bekannt.


Jedoch immer vorausgesetzt, dass die Launch-Termine nicht verschoben werden.


Zudem wird es auch im Prozessoren-Bereich auch noch einige Neuheiten geben:

Intel: Core 2 Duo E8190/E8200/E8400/E8500, Core 2 Quad Q9300/Q9450/Q9550, Core 2 Extreme QX9770 und Core 2 Extreme QX9775 (spätestens im Februar 2008)

AMD: Phenom X3 8xxx, Athlon LE-1xx0 und Sempron LE-1xx0


Nach dem Launch der jeweiligen Hardware-Neuheiten werden die Preise für die Vorgänger-Modelle (egal ob Grafikkarte oder Prozessor) bestimmt sinken - bei den einen mehr, bei den anderen weniger.


Falls der Preis des Intel Core 2 Quad Q9450 so ist wie man beim neusten CB-Test vermutet (= €270), dann wäre diese CPU für mich sehr interessant. Sie würde somit preislich zwischen dem Core 2 Quad Q6600 und dem Core 2 Quad Q6700 liegen. Vorteil der 45nm-CPUs: weniger Temperatur, weniger Stromverbrauch und dank Optimierungen und mehr Cache leistungsfähiger.


Gruss

Matthias

krass ... das folgt ja nun alles schlag auf schlag ...
dann kauf ich mir im märz den penryn und n halbes jahr später is der schon wieder oldschool.
beeindruckend was intel da plant. bin gespannt wie schnell sie es realisieren.

Hier gibts Tests vom neuen WOLFDALE (PENRYN):

Wolfdale vs Conroe @ 2,4GHz

Wolfdale vs Conroe @ 3,0GHz