IDF: FB-DIMMs von Infineon booten
Infineon Technologies gab auf dem „Intel Developer Forum“ in San Francisco (1.-3. März 2005) bekannt, dass Muster seiner FB-DIMMs (Fully-Buffered Dual Inline Memory Modules) erstmalig den Bootvorgang auf Server-Plattformen mit Intel-Server-Chipsätzen der nächsten Generation erfolgreich absolviert haben.
Damit wurde ein weiterer wichtiger Schritt für den Speicherstandard der nächsten Generation für den Workstation- und Serverbereich gegangen. FB-DIMMs, die ab 2006 die bisherigen Registered-DIMMs in High-End-Systemen ersetzen sollen, sind JEDEC(Joint Electronic Development Engineering Council)-kompatible Module, die in Hinblick auf schnelle Datenübertragungsraten und hohe Speicherdichten entwickelt wurden. Die FB-DIMM-Architektur basiert auf einer neuen Schaltungsarchitektur für leistungsstarke Speicherverbindungen. Ein Advanced-Memory-Buffer(AMB)-Chip auf dem Modul sorgt für eine schnellere Speichergeschwindigkeit und erlaubt höhere Speicherkapazitäten je Modul. Damit wird die Basis für zukünftige Generationen leistungsfähiger, auf DDR2- und DDR3-DRAM-Chips basierender Module geschaffen.
Wir wollen den Anforderungen unserer Kunden, die High-Performance-Server und -Workstations der nächsten Generation entwickeln, gerecht werden [...] Nach den erfolgreichen Anfangstests auf Plattformen unserer Kunden, sammeln wir nun wichtige Leistungsdaten und führen entsprechende Systemtests durch, damit bis Ende dieses Jahres FB-DIMMs in neue Server-Systeme implementiert werden können.
Michael Buckermann, Infineon
Die Kombination von hoher Speicherdichte und dem AMB-Chip auf dem Modul führt zu einer erheblichen Wärmeentwicklung im FB-DIMM. Um diese thermische Last abzuleiten sieht der JEDEC-Standard einen Kühlkörper als Teil des Moduls vor. Infineon wird FB-DIMMs mit einem Kühlkörper nach eigenem Design liefern, die geringere mechanische Abmessungen bieten als vom JEDEC gefordert.
Die Entwicklungsmuster der FB-DIMMs, die Infineon in seinen derzeitigen Demonstrationssystemen einsetzt, sind 512-MB-DDR2 und 1-GB-DDR2-Module. Erste Qualifikationsmuster der FB-DIMMs sollen bis Mitte 2005 zur Verfügung stehen. Erste Lieferungen sind für Ende 2005 vorgesehen.
