Neue Wärmeleitpaste von OCZ

OCZ erweitert sein Portfolio an Kühlprodukten weiter und präsentiert eine neue Wärmeleitpaste mit Namen „Freeze“. Dank einer Mischung neuer Materialien soll sie eine höhere Wärmeleitfähigkeit (3,8 W/m*K) als Produkte auf Basis von Silberverbindungen aufweisen und die Temperatur des Prozessors um bis zu zehn Prozent senken können.

Dies wird auch durch die niedrige Viskosität der Wärmeleitpaste begünstigt, so dass man sie ohne größere Probleme möglichst dünn auf Kühler und Prozessor auftragen können soll, was sich bei den recht zähen Silberverbindungen deutlich schwieriger gestaltet. Informationen zu Preis und Verfügbarkeit der in 3 ml fassenden Spritzen erhältlichen Wärmeleitpaste liegen uns noch nicht vor.