Technische Spezifikationen zu AMDs „Trinity“

Volker Rißka
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Nachdem der Start der „Ivy Bridge“ (ComputerBase-Test) heute offiziell erfolgt ist, gibt es passend dazu ein Lebenszeichen von AMDs Neuling, Codename „Trinity“. Denn auch dieser soll bereits in Kürze auf den Markt kommen, die ersten technischen Spezifikationen sind passend dazu bereits verfügbar.

AMDs „Trinity“ soll, wie bereits seit langer Zeit bekannt, in die Fußstapfen der erfolgreichen „Llano“ treten. Diese APU wird dazu eine komplett neu konstruierte Variante sein, denn statt auf den alten „Stars“-Prozessorkernen, die bei AMD seit vielen Jahren genutzt und immer wieder leicht überarbeitet wurden, kommt nun auch in diesem Segment die neue Modulbauweise zum Einsatz.

Mit der Neukonstruktion will AMD mehrere Fliegen mit einer Klappe schlagen. Das Design soll in allen Bereichen effektiver werden als der Vorgänger. Auf dem Papier ist das aber erst einmal nicht so. Mit 1,303 Milliarden Transistoren belegt „Trinity“ eine etwas größere Fläche von insgesamt 246 mm², der Vorgänger „Llano“ brachte 1,45 Milliarden Transistoren auf 228 mm² unter. Der Grund für die geringere Packdichte dürfte wohl in der Modulbauweise, die auf eine neue Grafiklösung trifft, zu finden sein. Denn bereits „Bulldozer“ hatte seinerzeit gezeigt, dass die Modulbauweise trotz eines eigentlich sehr kleinen Prozessorkerns einigen Platz benötigt.

AMDs „Trinity“
AMDs „Trinity“
AMDs „Llano“
AMDs „Llano“

Gemäß des Die-Shot (der jedoch gern mal bearbeitet wird) wird der größte Teil jedoch von der Grafikeinheit belegt. Diese basiert auf der „Northern Island“-Generation; es kommen also die seit 2010 genutzten 4D-VLIW-Shader zum Einsatz, die den Vorgänger der jetzt aktuellen „Graphics Core Next“-Generation markieren, welche wiederum ab dem nächsten Jahr genutzt werden soll. Die Grafikeinheit in „Trinity“ wird dabei maximal 384 Shader fassen, was auf dem Papier zwar leicht unter „Llano“ liegt (400 Shader), aber eben durch die angepasste Architektur und vor allem höhere Taktraten insgesamt markant schneller sein dürfte.

AMDs „Trinity“

Neben der Grafikeinheit wird der Prozessorbereich die größten Updates erfahren. Nachdem „Bulldozer“ im Desktop-Markt als FX-Serie einen sehr schweren Stand hatte, soll mit der zweiten Generation unter dem Codenamen „Piledriver“ vieles besser werden. Dies beginnt dort bereits bei der Sprungvorhersage, geht über viele weitere Optimierungen und Aufwertungen im gesamten „Front End“ bis hin zum L2-Cache, der ebenfalls flotter zu Werke gehen soll – zusammen mit einem Takt, der zwischen 2,0 und 3,8 GHz liegen wird. Darüber hinaus sollen „Trinity“ die zusätzlichen Instruktionen wie AES, AVX und FMA helfen, in angepassten Anwendungen gegenüber „Llano“, der noch keine diese Befehle besaß, zu punkten. Dazu wird im Notebook auch noch der Speicherstandard von 1333 auf 1600 MHz erhöht, bei Desktops verharrt man bei DDR3-1866.

AMDs „Trinity“

Helfen wird dem Gesamtpaket „Trinity“ auch noch ein erneut leicht überarbeiteter Turbo-Modus. Dieser wird sowohl für den Prozessor als auch Grafikteil fungieren, jedoch nicht gleichzeitig, zudem wieder in mehreren Schritten agieren, wie AMD mit dem A10-4600M zeigen will. Bei Auslastung von einem Kern liegen maximal 3.200 MHz an, bei mehreren Kernen dann 2.700 MHz. Wird die GPU voll gefordert, taktet sich diese von 496 auf 685 MHz hoch, dafür wird der Prozessor nur noch mit 2,3 GHz arbeiten. Das TDP-Budget von 65 und 100 Watt im Desktop und 17, 25 und 35 Watt im Notebook soll je nach Anwendung effektiv ausgeschöpft werden können.

AMDs „Trinity“ im Größenvergleich zur Euro-Münze
AMDs „Trinity“ im Größenvergleich zur Euro-Münze
Drei Versionen von „Trinity“
Drei Versionen von „Trinity“

Interessant ist in dem Punkte, dass sich AMD anscheinend komplett von den 45-Watt-Modellen entfernt – bisher immer die Speerspitze im Portfolio, bei „Llano“ sind noch mehr als die Hälfte aller Modelle im Notebook mit 45 Watt spezifiziert. Der Fokus liegt also klar auf kleineren und effektiveren Modellen, einschließlich des erstmaligen 17-Watt-Design als Konkurrenz zu Intels Ultrabooks. Diese BGA-Version wird direkt mit den Platinen verlötet, ansonsten kommen sowohl im Notebook und Desktop weiterhin klassische Kontaktmethoden zum Einsatz. Aufgrund der neuen Architektur wird dies wieder ein neuer Sockel, im Desktop „FM2“ genannt, der mechanisch inkompatibel zum Vorgänger ist. Zur CeBIT kündigten erste Hersteller entsprechende Platinen für die Computex an. Bei den Notebooks soll es wie beim „Llano“-Start etwa zwei Wochen früher über die Bühne gehen, hier wird vermehrt der 15. Mai als möglicher Termin genannt.

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