Elitegroup stellt diverse Thin-Mini-ITX-Mainboards vor

Im Zeitalter immer beliebter werdender kompakter PCs steigt auch die Nachfrage nach entsprechend kleinen Hauptplatinen. Das Mini-ITX-Format ist schon längst weit verbreitet, und bietet mit 17 Zentimeter Kantenlänge eine vergleichsweise kleine Fläche. Wenn auch in der Höhe Platzmangel herrscht, kann „Thin Mini-ITX“ punkten.

Während die Grundfläche mit 17 × 17 Zentimetern identisch zum herkömmlichen Mini-ITX-Format ist, fällt die maximale Bauhöhe der Komponenten mit 20 Millimetern deutlich geringer aus, sind sonst doch meist 39 Millimeter üblich. Im März 2011 hatte Intel „Thin Mini-ITX“ erstmals vorgestellt.

Der taiwanische Mainboard-Spezialist Elitegroup Computer Systems (ECS) stellte nun eine ganze Produktlinie auf Basis besonders flacher Mini-ITX-Platinen vor, mit denen man unterschiedliche Marktbereiche bedienen will. Für den Einsatz in Systemen für Unternehmen sieht ECS die Modelle Q77H2-TI und B75H2-TI vor, die auf den Intel-Chipsätzen Q77 und B75 für „Ivy Bridge“ basieren und entsprechend mit dem Sockel 1155 ausgestattet sind. Beide verfügen laut Hersteller über zwei Mini-PCIe-x1-Slots, SATA- respektive mSATA-Anschlüsse der Versionen 3.0 und 2.0 sowie viermal USB 3.0 und fünfmal USB 2.0.

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Die Modelle H61H2-TI und H61H-G11 auf Basis des H61-Chipsatzes von Intel seien wiederum vornehmlich für den Multimedia- beziehungsweise Unterhaltungsbereich vorgesehen. Trotz älterer Chipsatzfamilie wird der aktuelle LGA1155 ebenfalls unterstützt, welcher Platz für Prozessoren der Generationen „Ivy Bridge“ und „Sandy Bridge“ bietet. Das Mainboard H61H2-TI soll gegenüber dem günstigeren H61H-G11, das CPUs mit bis zu 65 Watt TDP unterstützt, auch für Prozessoren mit 95 Watt TDP geeignet sein und zudem USB 3.0, HDMI und einen zusätzlichen Mini-PCIe-Slot bieten. Beim H61H-G11 werden unter anderem ein Mini-PCIe-x1-Slot, SATA 2.0, USB 2.0, Gigabit LAN, HDMI und LVDS-Unterstützung genannt.

Die Value-Klasse sollen die „kosteneffizienten“ Modelle NM70-TI und CDC-TI mit fest verlöteten Prozessoren abdecken. Während bei ersterem ein Intel Celeron 847 oder 807 mit dem NM70-Chipsatz kombiniert wird, kommt bei letzterem ein Prozessor von Intels Atom-Familie der D2xxx-Serie zum Einsatz, die zwar eine geringere Leistung besitzen, sich aber – wie beim CDC-TI angeblich der Fall – passiv kühlen lassen.

Nähere Details zu den Thin-Mini-ITX-Platinen sind Elitegroups Produktseiten zu entnehmen.