ASML: EUV-Systeme ab Q2/2013, 450-mm-Wafer frühestens 2018

Im Rahmen der Quartalszahlen hat der niederländische Fabrikausrüster ASML auch einen Blick in die Zukunft gewagt. Demzufolge soll im zweiten Quartal mit der NXE:3300B die erste Maschine für den großflächigen Einsatz der neuen EUV-Lithografie ausgeliefert werden, bis zum Jahresende sollen es insgesamt elf werden.

Mit den Vorseriengeräten NXE:3100 haben die Niederländer zusammen mit ihren Partnern bisher mehr als 30.000 Wafer mit der neuen Lithografie gefertigt. Aus diesen Erfahrungen heraus finalisiert man derzeit die NXE:3300B, die den Startschuss zur Serienproduktion bei den Kunden geben soll. Dafür wurde in den letzten Monaten der Output der Maschinen noch einmal gesteigert, sodass zur voraussichtlichen Inbetriebnahme Mitte 2014 70 Wafer pro Stunde in bis zu 14 nm kleinen Strukturen gefertigt werden können. Neben den elf fest bestellten Systemen für das laufende Jahr, die einen Wert von rund 700 Millionen Euro haben, steht man mit vier weiteren Kunden in Verhandlungen über acht bis zwölf EUV-Systeme, die im kommenden Jahr geliefert werden könnten.

An der zweiten Front der Forschung und Entwicklung bei ASML, in die sich im letzten Jahr die Branchenriesen Intel (15 Prozent), TSMC (5 Prozent) und Samsung (3 Prozent) eingekauft haben, steht die Fertigung von 450 mm großen Wafern. Diese sollen die Ausbeute der Fabriken massiv steigern, zuvor ist dort jedoch noch viel Arbeit zu tun. ASML als Bereitsteller der dafür notwendigen Technik rechnet zwar bis zum Jahr 2016 mit einer entsprechenden Lösung, vor 2018 dürfte diese aber nicht in die Serienproduktion gehen. Ehe die entsprechenden Produkte dann bei Intel, TMC, Samsung & Co. also von diesen 450-mm-Wafern vom Band laufen könnte eine neue Dekade beginnen.