A-Data zeigt „neue“ Heatspreader-Designs

Speicherspezialist A-Data wird auf der Anfang Juni anstehenden Computex in Taipeh neben anderen Produkten auch zwei „neue“ Heatspreaderdesigns für Speichermodule präsentieren. Sieht man sich den Markt genauer an, sind diese jedoch nicht wirklich eine Innovation, da es ähnliche Modelle beispielsweise schon von OCZ gibt.

Die potentiell potenteste Kühlung erhalten die Module der „XPG Plus Series version 2.0“, die über zwei Kupfer-Heatpipes verfügen, die jeweils direkt mit den Speicherchips verbunden sind und gemeinsam mit den Aluminium-Kühlrippen für eine effektive Abfuhr der Wärme sorgen sollen. Weitere Vorteile bei der Stabilität verspricht A-Data durch eine Verdopplung der für das PCB verwendeten Kupfermenge.

Letzteres gilt ebenso für die Module der „XPG Gaming Series version 2.0“, die jedoch über keine Heatpipe verfügen. Die ersten Module der neuen Plus-Serie werden mit DDR3-1866+ und CL8-Timings spezifiziert, die der Gaming-Series mit DDR3-1600 und CL9-Timings

Wann und zu welchem Preis die Module in den Handel kommen werden, gab das Unternehmen bislang nicht bekannt.