Samsung stellt 32-GB-DDR3-Speichermodule vor

Samsung hat neue Speichermodule mit hoher Kapazität vorgestellt, die nebenbei auch mit geringer Leistungsaufnahme punkten sollen. Dank 72 4-GBit-Chips pro Modul, von denen jeweils zwei direkt nebeneinander liegen, wird die hohe Kapazität von 32 GByte erreicht.

Die Module gehören zu den neuen LRDIMMs, die sowohl von Intel als auch AMD mit den neuen Server-Prozessoren unterstützt werden. Diese sehen dank 40-nm-Prozess eine Versorgungsspannung von lediglich 1,35 Volt vor. Neben den 72 Speicherchips befindet sich auf jedem Module auch ein zusätzlicher Speicherbuffer, der die Zugriffe steuert und die Last auf das Speicher-Subsystem um 75 Prozent verringert. Gleichzeitig sorgt die Erhöhung der Taktfrequenz von 800 auf 1.333 MHz um ein bis zu 70 Prozent schnelleres Tempo. Die Massenproduktion der Module soll im zweiten Halbjahr dieses Jahres starten.