Offiziell: Erste Chipsätze mit USB 3.0 von AMD

Das USB Implementers Forum (USB-IF) verkündet die erstmalige Zertifizierung von Chipsätzen für den Schnittstellenstandard USB 3.0. Wie bereits Gerüchte im Vorfeld andeuteten, werden AMDs kommende „Fusion“-Chipsätze für die „Llano“-APUs als erste Vertreter ihrer Art nativ USB 3.0 bieten.

Bislang wurde USB 3.0 (SuperSpeed USB) sowohl auf AMD- als auch Intel-Hauptplatinen über Controller-Chips von Drittanbietern bereitgestellt. Mit Einführung der nächsten „Fusion“-Plattformen von AMD – „Lynx“ für den Desktop und „Sabine“ für Notebooks – werden die Chipsätze A75 und A70M diese Aufgabe übernehmen, wobei das „M“ sehr wahrscheinlich die mobile Variante kennzeichnet. Zuvor wurden sie unter den Codenamen „Hudson-D3“ und „Hudson-M3“ geführt. AMD bezeichnet sie dabei als sogenannte „Fusion Controller Hubs“ (FCH).

„The integration of SuperSpeed USB into AMD’s Fusion Controller Hubs demonstrates AMD’s commitment to providing the industry’s latest, most innovative connectivity technologies,” (...) „AMD Fusion Controller Hubs will provide competitive performance while consuming low power with active USB 3.0 traffic for high definition video and fast connectivity with the latest SuperSpeed USB devices.”

Chris Cloran, General Manager der Client Group von AMD

Ein bereits im vergangenen Herbst aufgetauchtes Dokument weist zudem darauf hin, dass die neuen AMD-Chipsätze vier USB-3.0-Ports zur Verfügung stellen werden. Diese Anzahl macht auch aktuell in der Gerüchteküche die Runde, offiziell bestätigt ist sie allerdings noch nicht. Da die „Llano“-APUs bereits ausgeliefert und erste Systeme noch in diesem Quartal erwartet werden, wie AMD jüngst ankündigte, dürfte sich spätestens im Juni der Schleier um die neuen „Fusion“-Plattformen samt der dazugehörigen Chipsätze lüften und ein komplettes Bild ergeben.

Natürlich wird auch Intel in absehbarer Zeit Desktop-Chipsätze mit nativer USB-3.0-Unterstützung anbieten. Die „Panther Point“-Generation – mit vermutlich ebenfalls bis zu viermal USB 3.0 – wird aber voraussichtlich noch bis Anfang 2012 auf sich warten lassen und dann den 22-nm-CPUs „Ivy Bridge“ zur Seite stehen.