N2-Fertigung mit GAA: TSMCs modernste Fabrik soll ab Mai 2023 gebaut werden
Noch liefert TSMC keine Produkte auf Basis von N3 aus, doch der nächste große Schritt steht vor der Tür: Die N2-Fertigung mit neuen GAA-Transistoren. Dafür braucht es neue Fabs. Die Pilotproduktion wird in der Fab 20 in Hsinchu starten, doch einen großen Komplex für die Zukunft plant TSMC in Taichung.
Bereits seit fast einem Jahr mahlen im Hintergrund die Mühlen über den Standort der neuen Fabrik. Taichung ist für TSMC keine unbekannte Gegend, die große Fab 15 mit ihren Ausbaustufen ist dort bereits zu finden, zudem ein Backend-Komplex alias Fab 5, der direkt nördlich der Fab 15 zu finden ist. Genau unweit dieser Anlagen sollte laut bisherigen Berichten auch die neue Fabrik entstehen, vor allem im Westen ist noch ausreichend Platz vorhanden.
Bis spätestens März 2023 sollen die entsprechenden Ländereien an TSMC übergeben werden, sodass im Mai bereits mit dem Bau begonnen werden kann. Laut lokalen Medienberichten wurde dabei ein erster Entwurf jedoch zurückgewiesen, die lokale Regierung wollte Verbesserungen in vielen Punkten, einschließlich des extrem hohen Wasser- und Strombedarfs, aber auch des gesamten Flächenausmaßes. Wie umfangreich das ausfallen kann, offenbaren aktuelle Aufnahmen aus Phoenix, wo TSMC aktuell seinen großen US-Komplex errichtet. Dort gibt es Platz für insgesamt sechs Phasen, wie TSMC die jeweiligen Ausbaustufen nennt.
Pilotproduktion von N2 in Fab 20
In der Fab 20 in Hsinchu soll nach bisherigen Plänen der Grundstein für die N2-Fertigung gelegt werden. Diese ist seit dem Sommer dieses Jahres im Bau und soll bereits im kommenden Jahr fertig gestellt sein, dann beginnt die Ausrüstung und Vorbereitung zur Produktion. Gleich nebenan ist auch die Fab 12 von TSMC angesiedelt, der zuletzt mehr und mehr die Forschung und Entwicklung zugeteilt wurde – und auch sie wird noch erweitert. Für größere Erweiterungen ist an der Stelle der Fab 20 aber kein Platz mehr, weshalb Taichung in den Fokus gerückt war.
In Serie dürften N2-Chips aber nicht vor Ende 2024 verfügbar sein. Zuletzt wurden diverse Zwischenschritte bestehender Prozesse eingeführt, die die Lebenszeit dieser verlängern. Realistisch gesehen wird es vermutlich eher das Jahr 2025 für N2-Chips in großer Zahl – genau dann könnte die neue Anlage in Taichung bereits unterstützend helfen.
Laut taiwanischen Medien hat das Vorhaben mehrere Prüfungen hinsichtlich Umweltverträglichkeit, Wasser, Müllentsorgung und andere Punkte bestanden und sei nun bereit für die nächste Phase. Insgesamt geht es dabei um fast 90 Hektar Land von ehemals geplanten 95 Hektar, die für den Bau der „one trillion fab“, umgerechnet in europäische Maßeinheiten etwa 33 Milliarden US-Dollar, genutzt werden sollen.