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AMD und IBM präsentierten auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington D.C. ihre Fortschritte bei der Entwicklung neuer Prozesstechnologien und Materialien zur Herstellung von Hochleistungsprozessoren mit Halbleiterstrukturen von 65 nm.
Von AMD wird es erst Ende 2006/Anfang 2007 CPUs in 65nm Fertigung geben und wahrscheinlich dann auch Mitte 2007 mit Quadcore..
Dann gibt es noch die 45nm und 35nm Fertigung, ob man erst 45nm noch nicht oder gleich zu 35nm übergeht weiß ich noch nicht, aber Intel hat angekündigt 2009 Prozessoren in 35nm herstellen zu können, welche dann wahrscheinlich 2010 herauskommen.
Intel wäre damit 2 Jahre dem Markt voraus (technologischer Vorsprung..).
Bis 2012 sollten dann auch Quadcores von Intel und AMD weit verbreitet sein und die nächsten "NextGen" Konsolen werden dann wahrscheinlich auch CPUs mit 45 bzw. 35nm haben..(PS4 und XBox3)
Ich hab bei CB gelesen (Artikel zum Prescott), das bei 90nm die Leiterbahnen nur durch 5 Atomlagen getrennt sind, also müsste eigentlich bei 18nm schluss sein!?!?!?
das hört sich für mich klasse, an, eben weil es so scheint, als wäre das amd-silizium auch zukünftig bei gleicher strukturbreite wie bei intel deutlich leistungsfähiger als intels kram, also kühler und schneller. (und besser oc-bar. *g*)
und genau das sollen wir ja wohl auch denken nach dieser meldung.
das mir aber egal: hauptsache, das amd-65nm-zeug kommt auch wirklich so, wie jetzt beschrieben.
@4
WEnn man den jetzigen weg weitergehen würde dann ja, aber bald werden halt nur noch die leiter an sich, und nicht nur die isolierungen dünner (wenn das nicht jetzt schon so ist)
Die Fab36 ist ja eine bereits fertige 65nm Fabrik. Ich denke AMD verspricht sich mehr von der Kombination von e-SiGe, DSL und SMT, so daß sich die Fertigung von 65nm Prozessoren verschiebt, dafür aber am Ende wesentlich mehr bringt.
ich denke auch das man die Isolierungsstärke nicht mehr deutlich verringern kann, da die Atome zwar in einem Gitter schwingen dennoch kann es gelegendlich vorkommen das diese sich kurzzeitig weiter als normal von Ihrem Primärenaufenthaltsort entfernen, dies würde bei geringerer isolierungsdicke zunehmend warscheinlicher und würde zu einem exponentiellem anstieg der Leckströme führen, weiterhin besteht dann noch die gefahr das die Transistoren sich kurzschließen und nicht richtig funktionieren
Die Architektur passt derzeit eh im Großen und Ganzen und mit den oben genannte Verbesserungen (solange sich alles bewahrheitet) werden die Athlon 64 Prozessoren ein Traum. Außerdem werden auch so schon Optimierungen durchgenommen, am besten über die Software, damit DualCore nutzbarer wird.
Das wär doch auch super, wenn die IBM PPC CPU in der Xbox 360 und der Cell-Chip auch so gefertigt werden. Endlich weniger Verbrauch und weniger Hitze bei höherer Leistung (eigentlich müsste man die CPUs in den Konsolen dann runtertakten XD), was zu niedrigerer Lautstärke führt. ^^
Nur dürfte das mit der Kühlung ein Problem sein. Der Prozessor gibt zwar ingesammt weniger Abwärme ab, doch die Wärmeabgabe pro Fläche vergrößert sich imens! Man Wärme also deutlich schlechter abführen.
Nur dürfte das mit der Kühlung ein Problem sein. Der Prozessor gibt zwar ingesammt weniger Abwärme ab, doch die Wärmeabgabe pro Fläche vergrößert sich imens! Man Wärme also deutlich schlechter abführen.