News Dan A4 SFX v3: In Revision Drei günstiger und flexibler

Ein richtig und angemessen durchdachtes Small Form Factor Enthusiasten Produkt das in punkro Design, Verarbeitung uns Ausstattung noch immer seines gleichen sucht.
 
Ich finde das Case auch wirklich chic und es hat alles was es für so ein kleines Gerät braucht. Passende Komponenten gibt es ja mittlerweile auch massig.
 
Candy_Cloud schrieb:
Passende Komponenten gibt es ja mittlerweile auch massig.

ehm, zeig mir mal ein paar CPU kühler die max 50mm hoch sind und dabei auch was können... :freak: noctua... und das wars dann auch schon.
und die riieeeeseeeeeeen auswahl an AM4 ITX boards nicht zu vergessen... :heul:
 
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Bin zufrieden mit der Leistung des C7 CU im A4-SFX auch wenn er nicht grad leise ist...
 
Ich find es immer noch schade, dass da unter dem Mainboard Träger kein Platz für ein Slim oder Slot In ODD ist.
Sonst wäre das ein so tolles Gehäuse für mobiles Arbeiten und Medienwiedergabe.
 
Eine Intel K CPU lässt sich darin nicht richtig kühlen, das Gehäuse ist eher für midrange CPUs gedacht.
 
Schon selber ausprobiert ? Gibt genug Leute die auch leistungsstarke CPUs verbauen und es funktioniert
 
Und das ist das Problem vom Gehäuse wenn K CPUs generell am Takt und TDP Limit laufen bzw. es überschreiten? Oder Intels Schuld weil man durch verlöten ~15° niedrigere Coretemps haben könnte?
 
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Mit 120 AiO wird es jetzt interessant. Ich warte aber lieber auf das größere Modell. Auf die paar Liter kommt es mir nicht an. Leise ist mir wichtiger.

Für einen Midrange Multimedia Rechner ist mir das Gehäuse leider zu teuer. Vielleicht bietet Dan mal ein Modell ohne PCI Riser Kabel an. Dann würde ich meinen Eltern so ein Teil auf den Schreibtisch stellen.
 
Die CPUs, vor allem jene mit "K" zu köpfen, ist hier ja schon Pflicht.
 
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Ich brauche schon einen D15 um meinen geköpften/Flüssigmetall 7700k @ 5Ghz leise zu kühlen.
Mit einer 120mm AiO könnte ich vielleicht eine akzeptable Temperatur hinbekommen.
 
Nur weil der Prozessor verlötet ist, verbraucht er ja nicht signifikant weniger Strom und erzeugt weniger Wärmeleistung. Und sicherlich altert Halbleiterelektronik bei hohen Temperaturen schneller, dennoch ist auch ein nicht geköpfter Prozessor leise zu kühlen, wenn man höhere Core-Temps akzeptiert. Mit dem Köpfen erhält man ja auch nur eine bessere Wärmeleitung zum Kühler hin und verbessert nicht die Leistung des Kühlers an sich.
 
Bei mir wird es bei case King nicht angezeigt?
 
Midium schrieb:
Nur weil der Prozessor verlötet ist, verbraucht er ja nicht signifikant weniger Strom und erzeugt weniger Wärmeleistung.

Dennoch ist er so leichter zu kühlen.
Dazu empfehle ich die Tests von Dan.

Die erzielten Ergebnisse sind weit vom problematischen Bereich entfernt (Prime ~80°), in Spielen z. B. ist man deutlich darunter.
 
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