Prozessoren
Die CPU ist die zentrale Recheneinheit eines Computers. Je nach Funktionsumfang wird auch von einem SoC („System-on-a-Chip“) gesprochen.
Die CPU klassischer PC-Systeme und Notebooks stammt von AMD (Phenom, FX, Ryzen, …) oder Intel (Pentium, Celeron, Core i3/i5/i7, …) und wird auf einem Mainboard montiert. Smartphones, Tablets und Wearables hingegen nutzen fast ausnahmslos besonders stromsparende ARM-SoCs mit integriertem LTE-Modem – zum Beispiel von Qualcomm, Apple oder Samsung.
Auch der zugrundeliegenden Architektur widmet sich die Redaktion umfassend und begleitet Entwicklungen in der Fertigungstechnologie. Die Quintessenz unserer CPU-Tests mündet in eine regelmäßig aktualisierte CPU-Rangliste.
Im CPU-Forum nimmt sich die Community darüber hinaus Themen wie dem Übertakten oder Aufrüsten von Prozessoren, der Problemlösung bei AMD und Intel sowie der allgemeinen Kaufberatung an.
Aktuelle CPU-News
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Samsung Drei verschiedene Prozessoren für die Galaxy-S27-Serie
Samsung soll in den vier geplanten Modellen des Galaxy S27 insgesamt drei verschiedene Prozessoren einsetzen.
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Software Defined Vehicle Infineon und Qualcomm kooperieren bei Fahrzeugcomputern
Qualcomm liefert SoCs für Fahrfunktionen und Cockpit. Infineon ergänzt sie um Mikrocontroller, Stromversorgung, Software und Schnittstellen.
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HBM4-Alternative Qualcomm validiert HBC-Speicher für Dragonfly
Qualcomm setzt statt auf HBM4 auf HBC als Speicherstapel mit eigener Compute-Unit unter dem Speicher. Erste Tests wurden nun abgeschlossen.
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Tachyum ist bankrott Wer hätte es ahnen können!?
Seit Jahren eher ein Meme, nun von der Realität eingeholt: Tachyum wird keine Über-CPU auf den Markt bringen, sondern ist bankrott.
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CPU-Gerüchte Prognosen zur Gaming-Leistung von Intel Nova Lake
Es gibt neue Prognosen zur Leistung von Intel Nova Lake, die auch Hinweise auf die Gaming-Leistung geben.
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Moon Lake Bei diesem SoC setzt Intel nur noch auf LPE-Cores
Für günstige Notebooks hat Intel Wildcat Lake bestimmt. Jetzt gibt es Infos zum Refresh sowie erstmals zum kleinen Ableger Moon Lake.
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Neue Spezifikationen Update Nvidia Rubin ist bei HBM4 und NVLink jetzt langsamer
Nvidia hat die Angaben zum Durchsatz des HBM4 und NVLink bei den KI-Beschleunigern der Familie Rubin deutlich reduziert.
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GitHub 4 Millionen zusätzliche CPU-Kerne und 160 Petabyte Speicher
Um der zunehmenden Entwicklung mit Hilfe von KI zu begegnen, hat GitHub 4 Millionen CPU-Kerne und 160 Petabyte Speicher hinzugefügt.
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Weniger abhängig von Nvidia OpenAI will KI-Chips von Google kaufen
Nun plant auch OpenAI die TPUs von Google für das KI-Training und den Betrieb seiner Modelle zu nutzen.
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Für KI Meta ist Hauptkunde für AMD Epyc Venice
Meta sichert sich weitere CPUs von AMD und Nvidia und baut die Partnerschaft und Optimierungen mit beiden aus.
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Intel Nova Lake Erste Benchmarks deuten hohe Leistung pro Takt an
Es liegen erste Benchmarks mit Nova-Lake-Systemen aus der Vorserie vor, die vorerst wenig Aussagekraft besitzen, aber vielversprechend sind.
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Schalter entdeckt Windows 11 wird für Advanced Performance Extensions gerüstet
In einer Insider-Version von Windows 11 wurde ein neuer Schalter für die neuen Advanced Performance Extensions (APX) entdeckt.
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Ryzen übertakten AMD bringt Overclocking Driver in den Linux-Kernel
Mit kommenden Patches für den Linux-Kernel wird der AMD Overclocking Driver (AOD) veröffentlicht. Dieser ermöglicht aber nur wenig Optionen.
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SiPearl Rhea2 Nächste EU-CPU mit 140 Neoverse-V3-Kernen, DDR5-12800 und mehr
SiPearl hat im Rahmen einer Vereinbarung mit Alcor Micro aus Taiwan das grundlegende Design von Rhea2 auf Basis des M100 offengelegt.
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CB-Funk-Podcast #189 FSR 4.1 überrascht, DLSS 5 gibt Gas und COD nervt
AMD did it again! Was FSR 4.1 für Spieler mit RDNA-2-GPUs bedeutet und wie viel schneller DLSS 5 geworden ist, besprechen Jan und Fabian.
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Warmwasserkühlung Nvidia will Wasserverbrauch auf nahezu null reduzieren
Nvidia erweitert die DSX-Plattform um Funktionen für einen effizienteren Betrieb von KI-Rechenzentren, darunter auch die Warmwasserkühlung.
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Nvidia DSX Pod Fertige KI-Fabrik kommt im Container
Nvidia will den Aufbau neuer KI-Fabriken signifikant beschleunigen. Dafür packt das Unternehmen eine fertige KI-Fabrik in einen Container.
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Microsoft Surface AMD-Chip mit Arm-Kernen soll neue Einstiegsklasse bedienen
Erneut ranken sich Gerüchte um eine AMD-APU mit Arm-Kernen, die demnächst bei Microsofts Surface-Notebooks eingesetzt werden soll.
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8 Kerne und 16 CUs Erster Hinweis auf den Ryzen AI 7 HX 455 mit Radeon 890M
Laut einem Hinweis aus meist zuverlässiger Quelle wird AMD mit dem Ryzen AI 7 HX 455 eine 8-Kern-APU mit starker 890M-GPU nachliefern.
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Apple M6 Benchmarks Update 3 So schnell ist er im Vergleich zu M5, M4, M3, M2 & M1
Wie schnell ist der Apple M6 im Vergleich zu M5, M4, M3, M2 und M1? Benchmarks in Cinebench 2026 und 3DMark Steel Nomad (Light) zeigen es.
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Im Test vor 15 Jahren AMDs Bulldozer war der Super-GAU
„Ein schwarzer Mittwoch“: AMDs Bulldozer enttäuschte vor 15 Jahren mit schwacher Spieleleistung und einem erschreckend hohen Strombedarf.
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LogicFolding Huawei erreicht mit Stapeltechnik erste Ziele für neuen Kirin-Chip
Erste Testergebnisse eines für 2027 erwarteten Kirin-Prozessors im Stapel-Design sollen die vom Unternehmen gesetzten Ziele erreicht haben.
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Einfach nur vergessen? Gigabyte macht auch Z790-Boards für Raptor Lake Next bereit
Nur vier Tage nach der Ankündigung von BIOS-Updates für neue Intel-CPUs auf B760 und H610 ergänzt Gigabyte jetzt noch den Z790-Chipsatz.
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Gerichtsurteil Qualcomm bekommt zwei Dollar von Arm
Arm und Qualcomm werten ein gemischtes Gerichtsurteil als Erfolg – der Konflikt um Lizenzen und technische Zusammenarbeit geht damit weiter.
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Nvidia-Vera-Konter AMDs „Vera No“ mit nun 192 Kernen erscheint 1H/2027
Im Jahr 2027 soll Kundschaft doch lieber zu einem AMD-Prozessor greifen statt zu Nvidia Vera: Verano. Oder einfach „Vera No“?
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AI-Racks Intel zeigt D270-GPU und stattet Server mit 46.080 Kernen aus
Zum OCP Global Summit 2026 hat Intel die neue GPU D270, Codename Crescent Island, als finale Version mit bis zu 480 GByte Speicher dabei.
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AMD Helion Ein Zen-6-CPU-Rack für das neue Agentic-AI-Zeitalter
Zum OCP 2026 hat AMD überraschend mit „Helion“ ein CPU-Rack mit neuen Epyc-Prozessoren auf Zen-6-Basis enthüllt.
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Ryzen AI Max+ PRO 495 Kaum mehr Takt, aber 12 Prozent mehr Leistung in Time Spy
Erste Tests des Ryzen AI Max+ PRO 495 übertreffen die Erwartungen: Gorgon Halo kann sich deutlicher als erwartet von Strix Halo absetzen.
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Intel Raptor Lake Next Gigabyte bestätigt neue CPUs auf LGA1700 für Anfang 2027
Intels LGA1700-Plattform erlebt nächstes Jahr einen zweiten Frühling. Gigabyte macht bestehende Mainboards schon fit für neue CPUs.
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Core Ultra 4xxx AIDA64 erkennt nun Intel Nova Lake-S
Eine neue Beta-Version des Monitoring-Tools AIDA64 bestätigt, dass Intel Nova Lake-S als Core Ultra 4xxx Series erscheinen wird.
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AMD Verano Kühlerhersteller verrät den Sockel SB1
Die auf Sparsamkeit getrimmten Zen-6-CPUs der Familie AMD Verano alias Epyc 9006 LP werden im neuen Sockel SB1 Platz nehmen.
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AMD für AI-PCs Gorgon Halo mit 192 GB RAM ist (fast) alternativlos
Kaum ein Tag verging zuletzt, an dem nicht AMDs stärkste APU im Gespräch war. Nun befeuert AMD das noch einmal, denn Alternativen sind rar.
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Cheater inklusive Gebrauchte Kleinanzeigen-CPU bringt Valorant-Bann mit
Ein gebrauchter Ryzen 7 5800X3D hat eine unerwartete Altlast: Valorant sperrt den Käufer wegen des Vorbesitzers aus.
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Rechenzentren im All Googles erste KI-Chips kreisen um die Erde
Google macht mit Project Suncatcher Ernst: Ein erster Satellit mit TPU-Hardware ist gestartet und soll KI-Rechenzentren im All erproben.
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„Big Fucking Cache“ Heißt der große L3-Cache von Core Ultra 4000 wirklich so?
Trägt Intel Core Ultra 4000 mit bLLC wirklich die Bezeichnung BFC („Big Fucking Cache“?)? Neue Gerüchte zu Nova Lake legen das nahe.
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Leak AMD „Gainsborough“ könnte der Chip für Steam Deck 2 sein
Der AMD Adrenalin 26.9.2 nennt einen neuen Codenamen: Gainsborough. Dahinter könnte das SoC des Valve Steam Deck 2 stecken.
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Nuvacore Prozessor-Design erlaubt x86, Arm und RISC‑V auf einer Basis
Das Startup Nuvacore plant einen Prozessor ganz anderer Art: Er soll ein Basisdesign bieten und dadurch zu jedem Instruction Set passen.
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Bis zu fünfmal mehr TFLOPS Neue Daten zu PS6 und Xbox Helix durchgesickert
Die SoCs für PlayStation 6 und Xbox Project Helix sollen den Tape-out erreicht haben. Damit wäre ein wichtiger Entwicklungsschritt erreicht.
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Surface Laptop 13" & Surface Pro 12" 2nd Edition setzt auf lüfterlosen Snapdragon X2 Plus
Microsoft erneuert die Einsteigermodelle des Surface Laptop und Surface Pro als 2nd Edition. Beide wechseln zum Snapdragon X2 Plus.
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Audio-Chip Snapdragon Sound Elite Gen 2 braucht kein Smartphone mehr
Der Snapdragon Sound Elite Gen 2 ist ein neuer Audio-Chip für Kopfhörer und andere Wearables und verfügt über lokale KI sowie Wi-Fi 6E.
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Benchmarks Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 geht auf Apple-Jagd
Einen Ersteindruck zur Leistung des bis zu 5 GHz schnellen Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ermöglichen Geekbench- und 3DMark-Benchmarks.
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Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 Extreme ist bei Qualcomm die Steigerung von Elite
Qualcomm startet mit Doppelspitze in die Smartphone-Saison 2027. Der Snapdragon 8 Elite (Extreme) Gen 6 ist für Agentic AI konzipiert.
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Snapdragon X Elite Qualcomm liefert Chips für zwei von fünf Googlebooks
Qualcomm bringt den Snapdragon X Elite nach dem bisherigen Fokus auf Windows nun auch für Googlebooks mit Android als Unterbau in Stellung.
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Dimensity CX C10 Max MediaTek stellt 3-nm-Chip für Googlebooks vor
Der Dimensity CX C10 Max ist MediaTeks Chip-Antwort auf die bevorstehenden Googlebooks. Das SoC setzt auf 3-nm-Fertigung und Arm-Kerne.
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Geekbench 7 M6 lässt den Ryzen 9 9950X3D2 weit hinter sich
Im neuen Geekbench 7 erscheinen erste Ergebnisse von Apples neuen Mac-Chips: Der M5 Ultra erreicht die RTX 4080, die CPU des M6 den M3 Max.
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Community-Benchmark 2.0 Update Wie schnell ist dein System im 3DMark?
Wie schnell sind deine CPU und deine GPU im Gaming-Benchmark 3DMark? Miss nach und teile deine Ergebnisse im Community-Benchmark.
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Intel Nova Lake-H Erstes Sample in neuem HP-Notebook aufgetaucht
In der Datenbank von SiSoft Sandra ist ein HP EliteBook X G3i 14 aufgetaucht. Das gibt es noch nicht – und auch die darin eingesetzte CPU.
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AIDA64 8.40 Tool erhält Support für AMD Zen 7, Verano und RX 9050
Das Systemtool AIDA64 erhält ein Update mit erstem Support für AMD Zen 7. Verbessert wird die Unterstützung von Verano auf Basis von Zen 6.
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2-nm-Chip MediaTek Dimensity 9600 Pro führt neue Arm-Kerne ein
MediaTek ist der erste Chip-Anbieter, der Gebrauch vom Arm CSS for Mobile 2 für den neuen Dimensity 9600 Pro aus 2-nm-Fertigung macht.
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Fujitsu Monaka 144-Kern-Prozessoren aus Japan kommen im November
Fujitsu kündigt die Verfügbarkeit der neuen CPU-Generation Monaka mit 144 Kernen für November 2026 an.
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Neue Ryzen-CPUs AMD sorgt für Nachschub auf Sockel AM4 und AM5
Ohne Vorwarnung wurden zwei neue AMD-Prozessoren eingeführt. Diese gehören im Grunde aber zum alten Eisen.
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 NPU und GPU erhalten neue KI-Beschleuniger
Für NPU und GPU des bevorstehenden Snapdragon 8 Elite Gen 6 sind neue KI-Beschleuniger vorgesehen, auch für Upscaling und Frame Generation.
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CPU-Preise steigen Intels und auch AMDs Prozessoren dürften teurer werden
Bei Intel wird über eine Preissteigerung im Oktober spekuliert, AMD erklärt im Rahmen einer Veranstaltung höhere Waferpreise umzulegen.
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Arm Neoverse CSS N4 Server-CPUs mit bis zu 128 Kernen, LPDDR6 und PCIe 7.0
Neben neuen Smartphone-Kernen legt Arm mit dem Neoverse CSS N4 auch mit neuen Kernen nach Baukastenprinzip für Server-Profichips nach.
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Arm Mali G2 NX GPUs rendern nur noch ein Achtel der Grafik, der Rest ist KI
Arm stattet die GPUs der Mali-G2-NX-Generation erstmals mit Neural-Beschleunigern aus, die Upscaling und Frame Generation übernehmen.
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Arm CSS for Mobile 2 C2-Ultra macht die CPU zum Orchestrator für KI‑Agenten
Das Arm CSS for Mobile 2 führt ein neues C2-CPU-Cluster mit mehr SME2-Einheiten ein und macht die Plattform damit bereit für KI-Agenten.
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Tau (τ) Scaling Law Huawei Kirin 9050 Pro im Stapel-Prozess ist 42 % schneller
Der Huawei Kirin 9050 Pro ist der erste Chip mit dem Tau Scaling. Dieser bringt deutlich mehr Performance, erreicht Flaggschiffe aber nicht.
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Intel Nova Lake 28 Kerne machen 2027 im langlebigen Sockel den Anfang
Die durchgesickerte Präsentation eines Intel-Partners bestätigt die Annahme, dass die CPU-Generation Nova Lake-S Anfang 2027 erscheint.
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Jetzt Schwarz auf Weiß AMD Zen 6 als Olympic Ridge und Medusa im Sockel AM5
Nicht mehr aber auch nicht weniger als eine Bestätigung alter Gerüchte liefert AMDs Technik-Bibliothek bezüglich neuer Zen-6-CPUs.
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OpenAI Jalapeño Der erste AI-Chip wirft Nvidia GB300 aus dem P/W-Rennen
OpenAI hat am letzten Tag von Hot Chips 2026 Jalapeño detaillierter vorgestellt. Der Chip ist nicht nur schnell, sondern auch effizient.
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Arm AGI mit Neoverse V3 Der 136-Kerner muss noch Überzeugungsarbeit leisten
Arm hat zur Hot Chips 2026 seinen neuen AGI-Prozessor mitgebracht. Die doppelten 70-Kern-Chips sollen so etwas wie Nvidias Vera-CPU werden.
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M6 und M5 Ultra Apples erster 2-nm-Chip und das neue Flaggschiff
Der M6 ist der erste Apple-Silicon-Chip aus der 2-nm-Fertigung und startet im Mac mini. Dem Mac Studio spendiert Apple den neuen M5 Ultra.
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Oryon-CPU Nächster Snapdragon bringt erstmals 5 GHz in Smartphones
Qualcomm nennt erste Details des nächsten Snapdragon. Dessen CPU bringt erstmals 5 GHz in Smartphones und setzt auf einen neuen FlexCache.
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Intel Wildcat Lake Clevere technische Details statt Panther-Lake-Abklatsch
Intel Wildcat Lake ist ein spannender, moderner Low-Cost-Prozessor. Zur Hot Chips 2026 erklärt Intel ein wenig die Details dahinter.
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IBM Z trifft Arm 11-Kern-Chip mit 5,7+ GHz für 99,9999999 % Verfügbarkeit
IBM bietet mit der Z-Mainframe-Architektur nun auch volle Arm-Unterstützung. Der reine Prozessor ist einmal mehr ein ganz spezieller Chip.
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Intel Diamond Rapids 256 Kerne, 16 CPU-Tiles, vier Cache-Dies und zwei I/O-Tiles
Intel enthüllt Diamond Rapids: 256 Kerne werden durch 16 CPU-Tiles in 18A-P realisiert, die auf vier Cache-Base-Tiles in Intel 3-T sitzen.
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x86-Prozessoren AMD klettert über 30 Prozent Marktanteil bei Client-CPUs
Laut Zahlen von Mercury Research konnten sowohl AMD als auch Arm neue Höchstmarken für die Anteile bei Client-CPUs erreichen.
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CPU-Z 3.01 System-Tool-Klassiker wird zum PC-Doktor
CPU-Z 3.01 erweitert den bekannten Hardware-Informationsdienst um eine Diagnosefunktion, die mehr als 100 PC-Probleme erkennen können soll.
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro) Qualcomm plant Doppelspitze in 2 nm und günstigeren 3 nm
Qualcomm hat via X bestätigt, zum diesjährigen Snapdragon Summit mit einer Doppelspitze bestehend aus zwei „8 Elite“ an den Start zu gehen.
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Intel Arc G? Update Kleinerer Panther-Lake-Chip für Handhelds erwartet
Auf Intel Arc G3 und G3 Extreme könnte eine dritte Variante der Handheld-CPUs folgen. Es gibt Hinweise auf eine stark abgespeckte Version.
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4-stellige Bezeichnungen Auf Intel Core Ultra 9 285K folgt Intel Core Ultra 9 4950K
Es zeichnet sich ab, dass Intel Nova-Lake-CPUs wieder unter einer vierstelligen Nummer vermarkten wird: ein Intel Core Ultra 9 4950K kommt.
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Mit Razor Lake Update Der Gaming-Cache hält bei Intel auch im Notebook Einzug
Während Intel die CPU-Familie Nova Lake zuerst im Desktop platziert, wird Razor Lake den mobilen Markt fokussieren – inklusive bLLC.
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Anteile bei Server-CPUs Im KI-Zeitalter wird Arm zum Schwergewicht
Jüngste Prognosen von Marktforschern erwarten den baldigen Durchbruch von Arm-Prozessoren im Servermarkt dank des KI-Booms.
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Der AMD-X3D-Konter Intel Nova-Lake-S startet für Gamer im Desktop
Intel hat ein mehr oder weniger offenes Geheimnis offiziell bestätigt: Die neue CPU-Familie Nova Lake wird im Desktop starten.
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Alte AMD-APUs geknackt DRAM-Trick öffnet selbst geschützte CPU-Bereiche
Ein einzelnes Bit im Speichercontroller genügt, um Sperren für PSP, SMM und Microcode-RAM alter AMD-APUs zu umgehen.
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TPM-Sicherheitslücken Viele AMD Ryzen CPUs brauchen ein BIOS-Update
Zwei hoch eingestufte Lücken im Firmware-TPM betreffen zahlreiche AMD-Prozessoren. Abhilfe schafft nur aktualisierte Firmware.
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Snapdragon C Das kann Qualcomms Chip für 300-Dollar-Notebooks
Der Snapdragon C ist Qualcomms kleinster Prozessor für Notebooks mit Windows 11 on Arm. Jetzt liegen weitere technische Details vor.
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Intels Monster-APU? HWiNFO bestätigt Razor Lake-AX
Gerüchte um einen Intel-Prozessor der „AX“-Reihe mit besonders starker Grafikeinheit erhalten durch das Systemtool HWiNFO neue Nahrung.
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CPU-Boost Windows 11 beschleunigt jetzt auch den Start von Apps
Mit Microsofts neuem CPU-Boost für Windows 11 werden nun auch die App-Starts beschleunigt. Das gilt auch für Drittanbieter.
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Intel Diamond Rapids Stimmen um 256 Kerne werden wieder lauter
Gerüchte um Intels Speerspitze bei der neuen Xeon-CPU-Generation Diamond Rapids nehmen wieder an Fahrt auf.
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Intel Gamers Day Spiele-Bundle mit Tomb Raider und Star Wars
Intels Spiele-Bundle „Gamers Day“ wurde aktualisiert. Ein Tomb-Raider sowie Star-Wars-Spiel gibt es beim Kauf einiger Intel-Produkte hinzu.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Asus NUC 16 Pro Extrem schneller Mini-PC mit Intel Panther Lake
Der neue NUC 16 Pro von Asus folgt auf den sehr guten NUC 15 Pro – nun aber mit Intel Panther Lake. Ein Selbstläufer also? Nicht ganz.
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AIDA64 8.35 Support für Zen 6, Mustang Peak und Panther Lake-R ausgebaut
Das Systemtool AIDA64 hat ein Update auf Version 8.35 erhalten. Damit wird unter anderem die Unterstützung für Zen-6-Prozessoren verbessert.
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Chipdesign und Engineering Nvidia nutzt Vera für EDA und PhysicsNeMo wird agentisch
Vera soll die Entwicklung neuer Chips beschleunigen, während das Agent Toolkit um PhysicsNeMo und neue CUDA-X-Bibliotheken ergänzt wird.
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Der „ganze“ Rest vom AAI 2026 Hands-on Helios, Chip-Shots, Slides, TSMC und Robo-Hunde
AMD Advancing AI 2026 ist zu Ende. Es war die größte Veranstaltung ihrer Art für AMD bisher. Und es gab viel zu sehen. Und zum Anfassen.
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Supermicro Zen-6-Rack Dicht gepackt bringen es 42 Blades auf 43.008 Venice-Kerne
Große Racks nur mit CPUs sind wieder in Mode. Nach HPE bringt auch Supermicro eine extrem dicht gepackte Venice-Lösung, weitere folgen.
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Ryzen 7 9800HX3D AMD soll neuen Notebook-Chip mit X3D-Cache bringen
Aus zuverlässiger Quelle stammt der Hinweis, dass AMD einen neuen X3D-Prozessor für Notebooks bringen wird: den Ryzen 7 9800HX3D.
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Quartalszahlen Intels größter Umsatzsprung seit über 15 Jahren
Bei Intel läuft es wieder besser, sogar so gut, dass die Umsatzsteigerung so groß ausfällt wie seit über 15 Jahren nicht mehr.
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Ryzen AI Embedded X100 AMDs Embedded-Sparte geht mit Strix Halo All‑In
Strix Halo lebt 2026 und darüber hinaus weiter. Als AMD Ryzen AI Embedded X100 werden die großen APUs noch Jahre verfügbar sein.
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AMD Epyc CPU Roadmap Auf Venice folgen Florence (Zen 7) und Ravenna (Zen 8)
AMD zeigt eine neue Roadmap für kommende Epyc-CPUs. 2028 kommt demnach Florence mit Zen 7 und ACE. 2030 folgt Ravenna mit Zen8.
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AMD × Cerebras Helios trifft Wafer-Scale Engine für ultraschnelles Inferencing
Es ist eine Ankündigung, die keiner auf der Bingo-Karte hatte: AMD kooperiert mit Cerebras für eine ULL-Inference-Datacenter-Struktur.
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AMD Epyc 9006 „Venice“ Zen-6(c)-CPUs mit bis zu 256 Kernen kosten bis zu 14.904 USD
Gleich vier Serien innerhalb der neuen Epyc-9006-Serie enthüllt AMD heute: für Sockel SP7, Sockel SP8, als Venice-X und als LP-Version.
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CB-Funk-Podcast #179 Wird DLSS 5 doch gut und macht es auch Gore besser?
Was wird DLSS 5 und wie gut – oder schlecht – wird das für Spiele und Spieler? Und wie steht die Community zu Gore in Games?
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AMD Advancing AI 2026 Epyc, Helios & Co. übernehmen San Franciscos Moscone Center
AMDs wichtigste Veranstaltung des Jahres beginnt heute: AMD Advancing AI 2026. Epyc Venice, neue Instincts und Helios feiern ihre Premiere.
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Partnerschaft mit AMD Microsoft bestückt Azure-Cloud mit Zen 6 und MI455X
Microsoft rüstet seine Cloud-Computing-Plattform Azure künftig mit AMDs Helios Racks samt Epyc Venice und Instinct MI455X aus.
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Intel Nova Lake-S Staffelstart von CES bis Computex 2027 mit 28-Kern-Gamer-CPU zum Auftakt
Intel Nova Lake wird in diesem Jahr höchstens auf dem Papier vorgestellt. In den Handel kommen die Modelle von Januar bis ins Q3/2027.
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CB-Funk-Podcast #178 R7 7700X3D, Samsungs 990 und der WAF der Steam Machine
Heute geht es um die Tests des Ryzen 7 7700X3D und der Samsung SSD 990. Danach erläutert Jan den „Wife Acceptance Factor“ der Steam Machine.
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AM4 oder AM5 bei Neukauf? Ryzen 7 7700X3D mit 1×DDR5 schlägt Ryzen 7 5800X3D deutlich
5800X3D mit DDR4 auf AM4 oder das teurere Paket Ryzen 7000X3D mit DDR5 auf AM5 für einen Gaming-PC? Beim Neukauf ist das Fazit klar.
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AMD Ryzen 7 7700X3D Der neue effizienteste 8-Kern-X3D-Gaming-Prozessor
Der neue AMD Ryzen 7 7700X3D ergibt zum Start wenig Sinn, doch das wird sich ändern: Leistung und Effizienz der 8-Kern-Gaming-CPU im Test.





