News Packaging-Komplex: Intel investiert 7,1 Milliarden US-Dollar in Malaysia

Volker

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Ja, erst lästern und nun voll auf das zusammenkleben setzen. Mich wundert, dass die US-Regierung hier kein USA-only Standort vorschreibt... So bleiben sie doch von Asien abhängig.
 
Dann ist das Packaging weitaus komplexer als ich bisher dachte.
(Zu meiner Verteidigung: Hab' mich nie ernsthaft damit beschäftigt 😅)

Wieder etwas gelernt ^^
 
beckenrandschwi schrieb:
Ja, erst lästern und nun voll auf das zusammenkleben setzen. Mich wundert, dass die US-Regierung hier kein USA-only Standort vorschreibt... So bleiben sie doch von Asien abhängig.
Aber nicht wie zB "die anderen" quasi von TSMC und daher Taiwan only.
 
beckenrandschwi schrieb:
ich wundert, dass die US-Regierung hier kein USA-only Standort vorschreibt...
Intel hat nicht nur eine Packaging Site.
1639411433231.png

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_manufacturing_sites

Noch nicht in der Liste ist außerdem diese hier.
https://www.elektroniknet.de/halbleiter/3-5-mrd-dollar-fuer-advanced-packaging-fab.186018.html
 
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Heisst das... langsam aber sicher in Intel Aktien investieren? Jetzt wo sie endlich mal vorwärts machen
 
beckenrandschwi schrieb:
So bleiben sie doch von Asien abhängig.

Was willst du machen?

Die Region aufgeben?

Abhängig ist ein hartes Wort und ich würde eher sagen, so verknüpft man die Welt in vernünftigen Bahnen. In Malaysia leben viele Menschen und hier ist es wichtig, richtig und nötig sich mit Mitteln der westlichen Welt zu engagieren.

Korea, Taiwan, Japan, Malaysia, Indonesien. Alle sind sie wichtig und wenn der Typ in Peking den Weg eines Menschen gegangen ist, werden wir sehen, wie es weiter geht. Das wird aber noch viele Jahr(zehnt)e dauern.

So wie mit dem Typen, der mit freiem Oberkörper auf einem Pferd reitet, um seine Landsleute zu begeistern, um damit Wählerstimmen zu bekommen.

Verrückte Welt.

mfg
 
Smartbomb schrieb:
Aber nicht wie zB "die anderen" quasi von TSMC und daher Taiwan only.
"Die anderen" haben aber auch eine eigene Weiterverarbeitung in Malaysia und CN.
 
beckenrandschwi schrieb:
Ja, erst lästern und nun voll auf das zusammenkleben setzen.
Naja, das "Zusammenkleben" von damals war ja nun doch noch etwas ganz anderes als die Multichip Dies von heute. Entscheidend sind am Ende auch die Verbindungen, die damals noch nicht so weit entwickelt waren wie es heute ist. Und auch das ganze Prinzip und die Möglichkeiten über das "Zusammenkleben" von damals hinaus waren ganz andere als heute. Heute ist alles komplexer und näher am Limit des in 2D machbaren. Die zweidimensionalen Multichip Die Geschichten heute sind doch auch nur der Übergang zum dreidimensionalen. Und da braucht es dann eh gute Verbindungen.

k0ntr schrieb:
Heisst das... langsam aber sicher in Intel Aktien investieren? Jetzt wo sie endlich mal vorwärts machen
Wenn auch nur ansatzweise das erreicht wird, was sich Pat G. in seiner Vision 2025/2026 so alles vorstellt müsste sich die Intel Aktie spätestens in 2 Jahren anfangen bis dahin zu vervielfachen. Schon allein wenn man bedenkt, dass in 10 Jahren mehr investiert werden soll als das Unternehmen zur Zeit wert ist müsste sich das dann in 10 Jahren zumindest etwas auszahlen wenn am Ende die ganzen Fabriken nicht still stehen.
Ist halt wie bei allem, ohne Risiko keine Chance. Wer es Intel und x86 zutraut der fährt mit einem Sparplan auf Intel Aktien bestimmt am besten. Da vor 2023 aber noch nicht all zu viel davon passieren wird und die Konkurrenz in dieser Zeit immer noch die Gelegenheit hat den Vorsprung auszubauen/zu halten könnte es bis dahin noch recht turbulent bleiben.
 
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beckenrandschwi schrieb:
Ja, erst lästern und nun voll auf das zusammenkleben setzen.
Es kommt drauf an was man "zusammenklebt" und was für einen "Kleber" man verwendet. Multi Die Chips sind ja nicht neu. Nur haben die Interconnects jetzt eine ganz andere Qualität.
 
Summerbreeze schrieb:
"Die anderen" haben aber auch eine eigene Weiterverarbeitung in Malaysia und CN.
Ich meinte damit, dass sie wenigstens nicht nur von einem einzigen Land abhängig sind, sondern von ganz Asien.
Nicht so wie Taiwan, einen einzigen single poitn of failure haben.
Besser also verteilt von "Asien" abhängig zu sein als von Taiwan (TSMC) only.
Vor allem auch wegen politischer Konfliktzone usw.
 
Artikel-Update: In Malaysia wurden die entsprechenden Verträge nun offiziell unterschrieben. 4.000 Arbeitskräfte sollen insgesamt benötigt werden.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]

Intel-CEO Pat Gelsinger war nach seinem Taiwan-Besuch wie erwartet mit vor Ort und bestätigte die zukünftigen Aufgaben. Als nächstes sollen die Fab in Europa sowie weitere Pläne für die USA vorgestellt werden.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
 
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beckenrandschwi schrieb:
Ja, erst lästern und nun voll auf das zusammenkleben setzen. (...)
Naja, bei Intel sich seitdem ja auch einiges geändert --- bzw. zumindest möchte Gelsinger es auf jeden Fall so aussehen lassen.
lordfritte schrieb:
Schade AMD hätte sich das Chiplets Design patentieren lassen.. selber Schuld...
Sie haben sich Einzeldesigns patentieren lassen --- Chipletdesign als Grundkonzept patentwürdig zu machen, wäre ein Wahnsinn. (und ohnehin sind AMD damit ja auch nur die ersten im Consumerbereich gewesen)
 
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wie AMD hat dort auch ein Werk, denke die sind Fabless
 
Intel hat ja Geld aber auch nicht endlos. Wie geht sich das aus 7Mrd. hier dort noch ein paar und in der EU nochmals ein paar Mrd.? Bekommt Intel voll die Subventionen, wenn Apple wäre würde ich sagen ja die haben es dicke.
 
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