Packaging-Komplex: Intel investiert 7,1 Milliarden US-Dollar in Malaysia
Packaging ist auch für Intel eines der Kernthemen, der Traditionsstandort Malaysia soll in dieser Richtung deutlich ausgebaut werden. Die Regierung des Staates gab zu Wochenbeginn verfrüht zu verstehen, dass Intel einen komplett neuen Komplex auf der Insel Penang im Norden errichten wird.
Offizielle Bekanntgabe am Dienstag
Offiziell soll das Vorhaben am Dienstag mit Intel-CEO Pat Gelsinger vor Ort bekannt gegeben werden, dessen Besuch in Asien in der letzten Woche angekündigt wurde, berichtet parallel Nikkei Asia. Doch durch einen Press Invite und diverse Vorab-Informationen ist ein Teil der Details bereits heute bekannt geworden. Demnach geht es um eine Investition von 30 Milliarden Ringgit, umgerechnet etwa 7,1 Milliarden US-Dollar, die das neue State-of-the-Art-Werk kosten wird.
Die neue Fabrik soll in Bayan Lepas im Industriegebiet nahe des internationalen Flughafens auf der Insel Penang errichtet werden, auch AMD, Osram, Hewlett Packard, Bosch, Hitachi, Dell und Clarion haben dort Werke.
Der Fokus wird auf neuen Packaging-Methoden liegen, in Malaysia ist bereits seit vielen Jahren ein Stammwerk von Intel hinsichtlich Packaging zugegen. Hunderte Millionen an Intel-Prozessoren mit Malaysia-Kennung auf dem Heatspreader sind im Umlauf, vor einigen Jahren war der Standort die letzte und einzige große „Assembly/Test Sites“ für Coffee Lake, nach und nach wurden aber nicht nur Chengdu in China, sondern auch Costa Rica reanimiert sowie der Komplex in Vietnam deutlich ausgebaut, im Mai dieses Jahres wurden bereits 3,5 Milliarden US-Dollar für den Intel-Standort in New Mexico bewilligt. Denn auch Intel hat erkannt, dass es ohne diese Komplexe nicht gehen wird.
Packaging wird immer wichtiger
In den kommenden Jahren bekommt das Thema Packaging noch viel mehr Gewicht. Fast jedes Produkt von Intel in naher und ferner Zukunft wird auf irgend eine Art aus mehreren Chips bestehen, die zwei- oder dreidimensional über eigene Logik-Chips verbunden werden. Derartig komplexe Verfahren, wie Intel sie zuletzt mit Ponte Vecchio als aktuell extremstem Beispiel zur Schau gestellt hat, brauchen diverse Schritte bis zu Komplettierung und entsprechend ausgerüstete große Fabriken für ausreichende Volumina. Ponte Vecchio vereint 47 Chips (Tiles) und fünf Fertigungsstufen in einem Paket.
In Malaysia wurden die entsprechenden Verträge nun offiziell unterschrieben. 4.000 Arbeitskräfte sollen insgesamt benötigt werden.
Intel-CEO Pat Gelsinger war nach seinem Taiwan-Besuch wie erwartet mit vor Ort und bestätigte die zukünftigen Aufgaben. Als nächstes sollen die Fab in Europa sowie weitere Pläne für die USA vorgestellt werden.
Fabian und 
Jan-Frederik