VIA präsentiert neuen Mobil-Chipsatz

VIA hat gestern den "VIA ProSavageDDR PN266T" Chipsatz vorgestellt, der den Sockel-370 und DDR266-RAM unterstützt. Damit können also Intel Pentium 3 M(obil), Pentium 3 und Celeron, als auch der VIA C3 in Notebooks mit diesem Chipsatz eingesetzt werden.

Wie die Bezeichnung deutlich macht, hat VIA in die Northbridge des Chipsatz die Grafikeinheit des S3 ProSavage8 integriert, der bereits AGP 8x und 133 MHz FSB unterstützt. Die Southbridge bietet 2-Kanal AC97-Sound, ein integriertes AC97-Modem, ATA33/66/100 Unterstützung und 6 USB-Ports. VIA bietet noch die optionale Möglichkeit der Integration einer 3Com Netzwerk-MAC. Der nach eigenen Aussagen schnellste Mobil-Chipsatz für oben genannte Prozessoren wird in 0,22 µ Technik mit drei Layern bei TSMC hergestellt und soll ab sofort für OEMs zur Verfügung stehen. Die Pressemitteilung könnt ihr hier nachlesen.