Infineon: SIM-Karte mit 20 MB Speicherplatz

Mit einem „Chip-Sandwich“ will der Halbleiterhersteller Infineon bei Chipkarten und SIM-Karten für Mobiltelefone die Leistung deutlich erhöhen. Bei dem neuen Verfahren werden erstmals zwei integrierte Schaltkreise mit ihrer Funktionsseite - wie zwei Sandwich-Hälften - „Face-to-Face“ aufeinander gelegt.

Die Verbindung beider Hälften erfolgt über hunderte kleinster Kontaktstellen auf der Chipfläche. Dadurch wird bei gleich bleibender Fläche eine Vervielfachung der Speicherkapazität von Mikrocontroller-Chips erreicht. Gleichzeitig wird das Chipdesign flexibler und die Entwicklungszeit kürzer.

Bereits im Frühjahr kommenden Jahres sollen erste Musterchips verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das Face-to-Face-Verfahren bei Infineon in die Massenfertigung gehen. Die ersten Chips, bei denen ein Sicherheitscontroller und ein Speicherbaustein übereinander liegen, bieten mit 1 Megabyte achtmal mehr Speicherplatz als heutige und werden zunächst für SIM-Karten in Mobiltelefonen eingesetzt. Hier ist der Bedarf an zusätzlicher Speicherkapazität durch SMS- und MMS-Nachrichten und den Wunsch nach mehr Adressbucheinträgen am größten.

Bei Chipkarten und SIM-Karten ist die Fläche für den integrierten Schaltkreis durch internationale Standardisierung auf maximal 25 Quadratmillimeter begrenzt. Die per „Face-to-Face“ miteinander verbundenen Chips von Infineon können auf dem Doppelten der Fläche, auf die heute maximal 1 Megabyte Speicher passt, zukünftig bis zu 20 Megabyte unterbringen. Solche Chips sollen ab der zweiten Jahreshälfte 2006 verfügbar sein.