CES 2010

Intel startet neue Centrino-Plattform

Simon Knappe
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Gleich zu Beginn des Jahres 2010 schickt der Halbleitergigant Intel neben einer neuen Prozessor- und Chipsatz-Serie für den Desktop-Bereich auch eine neue Generation an Notebook-Komponenten vor, welche die neuen Technologien auch für unterwegs nutzbar machen soll.

Nach „Carmel“, „Sonoma“, „Napa“ und „Montevina“ ist die auf den Namen „Calpella“ getaufte Plattform – ausgenommen der beiden Refresh-Varianten von Napa und Montevina – bereits die fünfte Generation von Intels bekannter Centrino-Plattform, welche seit 2003 wie kaum eine andere Marke im Notebook-Segment gehandelt wird. Die Intel Centrino-Technologie steht für die Kombination aus Intel Mobile Prozessor, Intel Mobile Chipsatz und einem Wireless-LAN-Modul aus selbigem Hause. Angefangen mit der Pentium M-Serie über die Core Duo/Solo Prozessoren bis zur Core 2-Generation hat Intel die Plattform stetig weiterentwickelt. Die neue „Calpella“-Plattform setzt nunmehr auf Prozessoren aus den jeweiligen Mobile-Serien Core i7 (High-End), i5 (Mid-Range) und i3 (Mid-Range/Low-End). Die drei Top-Modelle aus der Core i7-Serie, welche bereits vor rund vier Monaten an den Start gingen, werden mit dem heutigen Tag um nicht weniger als zehn kleinere Geschwister erweitert.

Die neuen Prozessoren auf Basis des „Arrandale“-Kerns besitzen allesamt zwei Prozessor-Kerne mit Hyper-Threading-Funktion. Mit Ausnahme der Core i3-Serie können alle CPUs zudem auf den bekannten Turbo-Modus zurückgreifen, der im Falle des Core i7-620 die Taktfrequenz je nach Auslastung von 1,06 auf 2,13 GHz glatt verdoppelt. Der Takt der integrierten Grafikeinheit richtet sich in erster Linie nach der zugrunde liegenden Thermal Design Power. So taktet die GPU der Modelle mit 18 oder 25 Watt TDP mit maximal 500 MHz, bei den Modellen mit 35 Watt TDP rangiert die maximale Frequenz mit 766 MHz deutlich höher und liegt somit sogar gleich über den gängigen Modelle der Desktop-Ableger, welche die integrierte Grafikeinheit – abgesehen vom Core i5-661 – lediglich mit 733 MHz ansteuern. Eine zusätzliche Besonderheit ergibt sich zudem aus der Tatsache, dass die mobilen Ableger die Turbo-Modus-Funktion nicht nur auf die CPU, sondern auch auf die GPU anwenden können. Wird die CPU bei einer hohen Auslastung der GPU vergleichsweise wenig belastet, wird die Taktfrequenz der GPU dynamisch nach oben geregelt, sofern die maximal zulässige TDP nicht überschritten wird.

Intels Core i7/, i5, i3 Mobile-Prozessoren (Clarksfield / Arrandale)
Familie Modell Codename Takt / mit Turbo GPU-Takt Kerne/
Threads
L3-Cache TDP DDR3-Speicher Preis
(US-Dollar)
Core i7 920XM Clarksfield 2,00 / 3,20 GHz - 4C/8T 8 MB 55 W 1.333 MHz $1.054
Core i7 820QM Clarksfield 1,73 / 3,06 GHz - 4C/8T 8 MB 45 W 1.333 MHz $546
Core i7 720QM Clarksfield 1,60 / 2,80 GHz - 4C/8T 6 MB 45 W 1.333 MHz $364
Core i7 640LM Arrandale 2,13 / 2,93 GHz max. 500 MHz 2C/4T 4 MB 25 W 1.066 MHz $332
Core i7 620LM Arrandale 2,00 / 2,80 GHz max. 500 MHz 2C/4T 4 MB 25 W 1.066 MHz $300
Core i7 640UM Arrandale 1,20 / 2,26 GHz max. 500 MHz 2C/4T 4 MB 18 W 800 MHz $305
Core i7 620UM Arrandale 1,06 / 2,13 GHz max. 500 MHz 2C/4T 4 MB 18 W 800 MHz $278
Core i5 540M Arrandale 2,53 / 3,06 GHz max. 766 MHz 2C/4T 3 MB 35 W 1.066 MHz $257
Core i5 520M Arrandale 2,40 / 3,06 GHz max. 766 MHz 2C/4T 3 MB 35 W 1.066 MHz $225
Core i5 520UM Arrandale 1,06 / 1,86 GHz max. 500 MHz 2C/4T 3 MB 18 W 800 MHz $241
Core i5 430M Arrandale 2,26 / 2,53 GHz max. 766 MHz 2C/4T 3 MB 35 W 1.066 MHz k.A.
Core i3 350M Arrandale 2,26 GHz / – max. 766 MHz 2C/4T 3 MB 35 W 1.066 MHz k.A.
Core i3 330M Arrandale 2,13 GHz / – max. 766 MHz 2C/4T 3 MB 35 W 1.066 MHz k.A.

Auch bei den Chipsätzen tut sich einiges. Neben dem bekannten PM55 erweitert Intel das Portfolio um gleich fünf weitere Modelle, die in erster Linie von ihren Ablegern aus dem Desktop-Segment abstammen, weshalb sich der Funktionsumfang weitestgehend ähnelt. Für ein wenig Verwirrung sorgt Intel beim neuen HM57 Chipsatz, der je nach Größe des Firmware-Images unterschiedliche Eigenschaften aufweist. Während bei einem acht MegaByte großen Image der Chipsatz über eine Funktion zur Fernwartung sowie eines Identitätsschutz besitzt, entfallen jene bei einer Firmware mit nur vier MB Kapazität. Willige Käufer müssen somit nicht nur auf den reinen Chipsatz, sondern ebenfalls auf die Größe des Firmware-Images achten, sofern die zwei Zusatz-Funktionen zwingend benötigt werden. Der Unterschied zwischen dem QM57 und QS57 liegt dagegen lediglich beim Form-Faktor, die Funktionen bleiben identisch. Abgesehen vom Einsteiger-Modell HM55 bieten alle insgesamt 14 USB-2.0- und sechs Serial-ATA-II-Schnittstellen, acht PCI-Express-x1-Lanes sowie vier herkömmliche PCI-Geräte. Mit zwölfmal USB2.0, viermal Serial-ATA II und sechsmal PCIe x1 sollte jedoch auch der HM55 für die meisten Aufgaben in einem Notebook mehr als ausreichend gerüstet sein.

Vergleich Mobile-Chipsätze
Feature PM55 HM55 HM57 QM57 QS57
Firmware-Image 2 MB 4 MB 4 MB 8 MB 8 MB 8 MB
GPU-Unterstützung -
PCIe 2.0-Ports 8 6 8 8 8 8
PCI-Geräte 4 4 4 4 4 4
USB 2.0-Ports 14 12 14 14 14 14
SATA 2.0-Ports 6 4 6 6 6 6
Rapid Storage-Technologie
Anti-Diebstahl-Technologie -
Remote PC-Assistent - - - - -
Identitätsschutz - - - - -
AMT 6.0 - - - -
ME Ignition Firmware - - - - -
SPI Kapazität(min.) 2 MB 4 MB 4 MB 8 MB 8 MB 8 MB

Als Nachfolger der Intel WiFi-Link 5000-Serie besitzen in Zukunft drei bzw. vier Modelle aus der neuen Intel Centrino 6000 Serie die Aufgabe, das jeweilige Notebook drahtlos mit der Außenwelt zu verbinden. Dabei setzt Intel nicht nur auf den aktuellen Wireless-LAN-Standard i802.11n, sondern weiterhin auch auf WiMax, dessen Technologie auch über weite Strecken Transferraten im Breitband-Bereich liefert, bislang zumindest in Deutschland eher weniger Verwendung findet. Das neue Topmodell Intel Centrino Ultimate-N 6300 tritt die Nachfolge des Intel WiFi-Link 5300 an und bietet wie der Vorgänger eine maximale Brutto-Transferrate von 450 Mbit/s. Das nächst kleinere Modell Intel Centrino Advanced-N 6200 löst den WiFi-Link 5100 ab und verdoppelt die Bandbreite gegenüber dem Vorgänger von 150 auf 300 Mbit/s. Für den Einstiegsbereich steht das Intel Centrino 1000 Modul zur Verfügung, welches immerhin noch 150 Mbit/s liefert. Die Variante Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 unterstützt neben dem i802.11n Standard auch Multi-Band WiMAX in den Frequenz-Bereichen 2,3, 2,5 sowie 3.5 GHz und ist somit laut Intel weltweit einsetzbar. Der Peak-Durchsatz liegt bei immerhin 20 Mbit/s Downstream.

Derzeit besitzt Intel im Bereich der tragbaren Computer einen Marktanteil von aktuell 88 Prozent, während die direkte Konkurrenz mit dem Namen AMD lediglich 11,9 Prozent des Marktes für sich beanspruchen kann. Angesicht der neuen Produktoffensive ist zumindest in naher Zukunft auch keine Trendwende in Sicht, zumal Intel in diesem Jahr mit einer Kombination von CPU und GPU auf einem Package ein kleines Alleinstellungsmerkmal besitzt, sofern AMD nicht mit einem vorgezogenen Start der „Fusion“-Technologie überraschen kann.

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