Dünnere DRAM-Chips für Mobilgeräte von Elpida

Der japanische DRAM-Hersteller Elpida hat es zusammen mit seinem Tochterunternehmen Akita Elpida geschafft erstmals einen DRAM-Chip mit vier Lagen herzustellen, der nur 0,8 Millimeter dick ist. Die Speicherchips sind für den Einsatz in Geräten wie Smartphones und Tablets vorgesehen, bei denen Platz rar ist.

Der als Package on Package (PoP) gefertigte Chip besteht aus vier jeweils 2 Gigabit großen LPDDR2-Chips. Bislang waren vierlagige PoPs einen Millimeter dick, zweilagige gab es aber auch bisher schon mit einer Dicke von 0,8 Millimeter. Die Verringerung der Package-Dicke erreichte das Unternehmen durch die Kombination der eigenen Mobile-RAM-Chips mit Akita Elpidas Technologie zum Verarbeiten und Formen dünner Chips. Auf die Ausbeute und die Kosten soll das neue Verfahren sich nicht negativ auswirken, sie entsprächen den Werten aktueller Produkte mit einem Millimeter Dicke. Den Beginn der Produktion des neuen DRAM-Packages plant Elpida für das dritte Quartal dieses Jahres.

Querschnitt eines PoP-Packages
Querschnitt eines PoP-Packages

In einem nächsten Schritt soll nun ein ebenfalls 0,8 Millimeter dünnes PoP mit vier der kürzlich vorgestellten 4-Gbit-Chips entwickelt werden, die in einem 30-Nanometer-Prozess gefertigt werden.

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