Details zu den AMD-SoCs „Krishna“ und „Wichita“

Die aktuelle „Brazos“-Plattform wird im Jahr 2012 in einer weiterentwickelten Form im Handel stehen – dies gab AMD bereits vor einem dreiviertel Jahr bekannt. Hinter der „Deccan“-Plattform verbergen sich dann die ersten beiden SoC-Designs, die mit bis zu vier Kernen und einer potenten Grafikeinheit aufwarten sollen.

„Wichita“ und „Krishna“ lauten die Codenamen der Nachfolger für „Ontario“ und „Zacate“, die aktuell die C- und E-Serie bilden. Die Grundlage für beide neuen Designs ist weiterhin die „Bobcat“-Architektur, die auf den Stand des Jahres 2012 gebracht wird. Dies heißt auf der Prozessorseite in erster Linie eine Verdoppelung der Kerne von 1 bzw. 2 auf 2 und 4 mit gleich großem L2-Cache wie bisher (512 KByte pro Kern) sowie Speicherunterstützung für DDR3-1600. Auch eine Turbo-Funktion wird mit von der Partie sein, so dass allein im Bereich des klassischen Prozessors 20 Prozent Leistungszuwachs zu erwarten sind.

Bei der Grafikeinheit wird AMD ebenfalls einige Optimierungen vornehmen, was am Ende in mehr als 25 Prozent mehr Leistung münden soll, als sie die „Ontario“ derzeit bieten. Um dies zu belegen, hat AMD einige Folien erstellt, die den Anstieg der GFLOPS zeigen sollen – eine von AMD zuletzt sehr oft genutzt Angabe. Diese lässt sich jedoch insbesondere von der Grafikeinheit sehr leicht in die Höhe schrauben, bei „Llanos“ insgesamt 573 GFLOPS entfallen beispielsweise schon rund 480 GFLOPS allein auf die Grafikeinheit, während die vier 2,9 GHz schnellen Prozessorkerne nur 93 GFLOPS beisteuern. Rückschlüsse für die Alltagsleistung lassen diese theoretisch errechneten Werte letztlich aber nur bedingt zu.

Mit der Integration des Chipsatzes, bei AMDs APUs Fusion Controller Hub (FCH) genannt, in den Prozessor entsteht ein sogenannter System on a Chip (SoC). Mit dem „Yuba“-FCH wird man auf einen weiterentwickelten Ableger der aktuellen Lösungen („Hudson“ -> „Hudson2“) setzen, der unter anderem Unterstützung für USB 3.0 bieten soll.

Das alles verschnürt AMD in zwei Paketen. Der „Ontario“-Nachfolger „Krishna“ wird dank 28-nm-Fertigung mit seinen maximal zwei Kernen und einer TDP von maximal 8 Watt im neuen Sockel FT2 der „Deccan“-Plattform arbeiten und sparsamer als „Ontario“ auf der „Brazos“-Plattform mit 9 Watt TDP sein. „Wichita“ soll im Rahmen der „Deccan“-Plattform mit bis zu vier Kernen der Nachfolger der aktuellen „Zacate“ als Teil der „Brazos“-Plattform werden. Mit vier Kernen und erhöhter Grafikleistung wird die TDP der gesamten Plattform leicht auf 20 Watt gesteigert. Die TDP-Werte sind aber nur bedingt vergleichbar, da bei den jetzigen Designs jeweils noch der Chipsatz mit 2,7 bis 4,7 Watt hinzukommen würde, der bei den neuen SoCs integriert ist – die neue Plattform würde unter dem Strich deshalb eine geringere TDP aufweisen können.

Nach aktuellem Stand soll die „Deccan“-Plattform mit den SoCs „Krishna“ und „Wichita“ zum Ende des zweiten Quartals des kommenden Jahres in den anvisierten Monaten Mai/Juni in die Serienproduktion gehen. Die Herstellung wird nach aktuellem Stand wieder TSMC übernehmen, die zum Ende des Jahres 2011 die 28-nm-Fertigung für Grafikchips & Co. mit einem Prozent ihres Unternehmensumsatzes hochfahren wollen. In den Handel dürften die neuen AMD-APU-Modelle nach dem Zeitplan dann aber frühestens zum dritten Quartal kommen.