Neue DRAM-Technologie

Microsoft tritt Hybrid Memory Cube Consortium bei

Seit über einem Jahr forscht Micron an der Speichertechnik „Hybrid Memory Cube“, die auf einer neuen DRAM-Architektur basiert. Das im vergangenen Oktober gegründete Entwicklungskonsortium wurde nun um einen weiteren namhaften Konzern der IT-Branche reicher.

Wie am Mittwoch verkündet wurde, gehört ab sofort auch Microsoft zum Hybrid Memory Cube Consortium, womit nun auch ein Schwergewicht der Software-Branche die Entwicklung und Implementierung eines offenen Schnittstellenstandards für den „Speicherwürfel“ vorantreiben soll.

„HMC technology represents a major step forward in the direction of increasing memory bandwidth and performance, while decreasing the energy and latency needed for moving data between the memory arrays and the processor cores,“ (...) „Harvesting this solution for various future systems could lead to better and/or novel digital experiences.“

KD Hallman, General Manager of Microsoft Strategic Software/Silicon Architectures

Das Konsortium wird nach wie vor von Micron und Samsung angeführt und umfasst neben Microsoft auch noch Altera, Open-Silicon, Xilinx sowie IBM, welches unter anderem die Herstellung von Hybrid Memory Cubes (HMC) übernimmt. Bereits Ende dieses Jahres soll eine finale Spezifikation für eine entsprechende Schnittstelle stehen, womit ein Grundstein für erste Module im kommenden Jahr gelegt wäre.

Einen ersten HMC-Prototypen hatte Initiator Micron bereits im vergangenen September präsentiert. Auch auf dem Intel IDF 2011 war Microns Hybrid Memory Cube ein Thema.

Video „Microns „Hybrid Memory Cube“ (HMC)
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