Samsung: 128 GB Flash-Speicher für günstigere Smartphones

Parwez Farsan
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Samsung: 128 GB Flash-Speicher für günstigere Smartphones
Bild: Samsung

Nach dem bereits im Galaxy S6/edge verbauten UFS-2.0-Flash-Baustein mit 128 GB Speicherkapazität für High-End-Geräte hat Samsung einen weiteren 128-GB-Speicherchip für Smartphones und Tablets vorgestellt, der aber für das mittlere Preissegment vorgesehen ist.

Um die Kosten im Vergleich zur High-End-Lösung gering zu halten, setzt Samsung vor allem bei der Speicherdichte an. Statt MLC-Flash kommt in der neuen Mainstream-Lösung TLC-Speicher zum Einsatz, wie man ihn auch aus Samsungs SSDs der Evo-Familie kennt. Dieser ist nicht ganz so performant, speichert dafür aber auf der gleichen Fläche 50 Prozent mehr Daten. Im Umkehrschluss heißt das schlicht, dass der neue Speicherchip bei gleicher Kapazität deutlich kleiner und damit in der Produktion günstiger ist.

128 GB eMMC von Samsung
128 GB eMMC von Samsung (Bild: Samsung)

Das zweite wichtige Unterscheidungsmerkmal ist das Speicherkartenformat. Statt auf UFS 2.0 vertraut Samsung beim neuen Speicherbaustein auf eMMC 5.0. Dies dient nicht nur der weiteren Abgrenzung der beiden Produkte: UFS 2.0 wird aktuell schlicht von zu wenigen SoCs unterstützt. Neben Samsungs Exynos 7420 ist dies, soweit aus Qualcomms Datenblättern ersichtlich, aktuell nur der Snapdragon 810. HiSilicon wird UFS 2.0, sofern sich die Gerüchte bewahrheiten, ab dem Kirin 940 unterstützen. eMMC 5.0 ist da bereits deutlich weiter verbreitet, was sich bei den Mainstream-SoCs auch nicht von heute auf morgen ändern wird. Die Interface-Leistung von eMMC 5.0 ist für den Mainstream-Markt aber ohnehin mehr als ausreichend.

Die sequenziellen Leseraten von Samsungs neuem 128-GB-Speicherchip sollen bis zu 260 MB/s erreichen, was sogar knapp oberhalb des Niveaus von Samsungs derzeit maximal 64 GB großer eMMC-5.1-Lösung wäre. Für wahlfreie Zugriffe gibt Samsung immerhin bis zu 6.000 IOPS beim Lesen und bis zu 5.000 IOPS beim Schreiben an. Zum Vergleich: Der 128 GB große UFS-2.0-Baustein kommt hierbei auf 19.000 und 14.000 IOPS, der 64 GB große eMMC-5.1-Baustein auf 11.000 und 13.000 IOPS – beide jeweils mit MLC-Speicher. Für einen reibungslosen Betrieb sind aber auch die Werte des neuen TLC-Speicherchips allemal ausreichend.