Qualcomm: Der Snapdragon 820 kommt ins Automobil

Wie bereits Nvidia hat auch Qualcomm den Fokus der diesjährigen Pressekonferenz zur CES 2016 auf den Automobilsektor gelegt. Das Unternehmen hat eine Partnerschaft mit Audi für die Nutzung von Snapdragon-SoCs angekündigt. Zunächst kommt der Snapdragon 602 zum Einsatz, später soll das Flaggschiff Snapdragon 820 folgen.

Audi setzt auf Qualcomm und Nvidia

Audi fährt in Zukunft zweigleisig bei der Bestückung seiner MMX-Platinen für die Darstellung und Abwicklung des Infotainments und der Assistenzsysteme. Bisher vertraute der Automobilkonzern ausschließlich auf Lösungen von Nvidia, aktuell zum Beispiel im Audi Q7 mit einer für die Autoindustrie geeigneten Variante des Tegra 3. Zukünftig wird als Ergänzung auch Qualcomm in den Fahrzeugen verbaut werden, allerdings explizit nicht als Ablöse von Nvidia. Audi wird auch in Zukunft SoCs von Nvidia in seinen Fahrzeugen verbauen, das hat Ricky Hudi, Leiter des Bereiches Entwicklung Elektrik/Elektronik bei Audi, im Gespräch mit ComputerBase bestätigt.

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Im ersten Schritt soll bei Audi in der Fahrzeugserie A5 ein MMX-Modul mit Snapdragon 602A zum Einsatz kommen. Das SoC wird in 28 Nanometer gefertigt, bietet vier Krait-300-Kerne mit bis zu 1,5 Gigahertz und eine Adreno 320 als GPU. Für den Einsatz im Automobil ist der Chip außerdem interessant, weil er zudem LTE Cat. 3, WLAN nach ac-Standard und Bluetooth 4.1 zur Verfügung stellt. Ab dem Jahr 2017 soll das neue MMX-Modul auch in weiteren Fahrzeugen von Audi verbaut werden.

Der Snapdragon 820 kommt ins Automobil

Außerdem ist eine Automotive-Variante des Snapdragon 820, dem aktuellen Flaggschiff-SoC von Qualcomm, geplant. Mit vier neuen Kryo-Kernen, Adreno 530 und dem bis zu 600 Mbit/s (Downstream) schnellen X12-Modem ist sie genauso ausgestattet wie das für Smartphones und Tablets vorgesehene Modell. Noch gibt es keine konkreten Ankündigungen, welche Fahrzeughersteller auf den Snapdragon 820A setzen werden, Audi sieht den Chip aber als eine Option für die Zukunft, wie Ricky Hudi bestätigte.

Um die schnellen Entwicklungszyklen der Halbleiterbranche näher an die Automobilindustrie zu bringen, hat Qualcomm heute eine modulare und ausbaufähige Snapdragon-Plattform für Automobile vorgestellt. In der passiv gekühlten Box soll die Elektronik für das Infotainment und die Assistenzsysteme des Fahrzeugs untergebracht werden. Wenn umsetzbar, sollen neue Funktionen per OTA-Update eingepflegt werden, ist die Hardware der Box doch einmal obsolet, soll das Modul einfach gegen eine neue Variante ausgetauscht werden können.

Im Rahmen der Pressekonferenz hat Qualcomm außerdem angekündigt, die Anzahl der Design Wins für den Snapdragon 820, also die Anzahl der Zuschläge durch OEMs für spezifische Geräte, von 60 auf mehr als 80 erhöht zu haben. Mit dem Le Max Pro des chinesischen Anbieters Letv hat Qualcomm zudem das erste Produkt genannt, das auf den Snapdragon 820 setzen wird. Produkte von Herstellern, die auf dem europäischen Markt aktiv sind, sollen im Verlauf des Jahres folgen. Zu expliziten Ankündigungen ist es aber heute nicht gekommen.

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