TSMC: Solider Quartalsabschluss, Umsatzsprung in Q3 erwartet

Mit einem Umsatz von 221,81 Milliarden New Taiwan Dollar (6,84 Mrd. US-Dollar) hat TSMC ein solides zweites Quartal hingelegt. Doch der Ausblick auf das aktuelle dritte Quartal ist ein deutlich besserer: Ein Umsatzsprung auf mindestens 255 Milliarden NT-Dollar wird erwartet – dank Apple.

Wenngleich TSMC als Grund nur verhalten „new product launches from major mobile device customers“ nennt, sprechen die Indizien doch bereits seit Wochen und Monaten für Apple. TSMC soll nach der Aufteilung des Fertigungsvertrages bei der letzten Generation auf TSMC und Samsung dieses Mal wieder der alleinige Auftragsfertiger für Apple-SoCs werden, die im neuen iPhone 7 zum Einsatz kommen sollen. Traditionell beginnt die Fertigung dieser Chips zu Beginn des dritten Quartals und wird dann schnell hochgefahren, um die großen Stückzahlen, die Apple fordert, auch liefern zu können. Das neue iPhone wird wie in jedem Jahr Mitte September mit zeitnaher Verfügbarkeit erwartet.

Smartphone-SoCs und Grafikchips als Zugpferde

Die moderne Fertigung bleibt TSMCs Steckenpferd. Insgesamt 51 Prozent der Waferumsätze kommen aus den Bereichen 28, 20 und 16 nm, bereits 23 Prozent entfallen dabei auf den modernsten Schritt 20/16 nm. Diese Zahl wird in den kommenden Quartalen noch weiter ansteigen, denn neben den SoCs für Smartphones & Co. sind bekanntlich nun auch Grafikchips endlich in dieser Fertigungsstufe angekommen. Insgesamt 59 Prozent der Waferumsätze entfallen bei TSMC aber auf den Kommunikations-Bereich, die PC-Sparte macht nur noch acht Prozent aus – wenngleich sie vom ersten zum zweiten Quartal zulegen konnte.

Die Quartalszahlen zeigen am Ende dennoch ein etwas gemischtes Bild. Während der Umsatz um acht Prozent stieg und das obere Ende der Erwartungen traf, ging der Gewinn im Vergleich zum Vorjahr um 8,7 Prozent auf 72,528 Milliarden New Taiwan Dollar (2,238 Mrd. US-Dollar) zurück. Da im Vorjahr aber hohe einmalige Gewinne verbucht wurden, verkauft TSMC die neuen Zahlen trotzdem positiv, denn ohne diese Einmalzahlungen wäre der Nettogewinn rein aus dem operativen Geschäft um 17,2 Prozent gestiegen.

10 nm auf dem Weg zur Serienfertigung

Auf der Seite der Ausgaben vermerkt TSMC, dass diese leicht gestiegen sind, um die 10- und 7-nm-Fertigung mit zusätzlichen Ressourcen auszustatten. Während dies bei der 7-nm-Fertigung noch die Forschung und Entwicklung umfasst, ist die 10-nm-Fertigung bereits beim Stand der Vorserienfertigung angelangt, was TSMC in den Fußnoten als „higher opening expenses for 10nm capacity“ vermerkt. Diese wird in den kommenden Monaten hochgefahren, ab dem ersten Quartal 2017 will TSMC die ersten Chips ausliefern. Die 7-nm-Fertigung soll Anfang 2018 folgen. Die Zielgruppe dort wird in erster Linie der Smartphone-Bereich sein; die jetzt bereits 55 Prozent Marktanteil, die TSMC bei der Fertigung der Chips für dieses Segment besitzt, sollen in Zukunft noch weiter steigen, erklärte der Auftragsfertiger im Rahmen des Conference Calls zu den Quartalszahlen.

Zur 5-nm-Fertigung gab Mark Liu als Präsident und Co-CEO von TSMC bekannt, dass dieser als erster Prozess massiv auf die EUV-Lithografie setzen soll. Der Zeitplan zur Einführung bleibt der alte, ab Anfang 2019 könnte die risk production hochgefahren werden. Aktuell wird im Bereich EUV aber primär weiter geforscht, ein oder zwei Layer bei 7-nm-Produkten werden in der Entwicklung bereits gefertigt. Dabei kommt erstmals auch eine 125 Watt starke Lichtquelle zum Einsatz statt bisher maximal 80 Watt. Für das Jahr 2020 erwartet TSMC eine kostengünstige Technologie für die Massenfertigung – und genau im Zeitplan für die Massenfertigung von 5-nm-Chips.