Kapazitätserweiterung: UMC baut neue Fab für 22-nm-Chips in Singapur

Volker Rißka
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Kapazitätserweiterung: UMC baut neue Fab für 22-nm-Chips in Singapur
Bild: UMC

United Microelectronics Corporation (UMC) baut eine neue Chip-Fabrik für rund 5 Milliarden US-Dollar in Singapur. Das Greenfield-Projekt wird neben einer bereits bestehenden Anlage von UMC, der Fab 12i, errichtet, dafür erhöht der Konzern extra seine Investitionsausgaben (CAPEX) für dieses Jahr.

5 Milliarden US-Dollar sollen in den Neubau der Fab 12i P3 investiert werden, bis zum Jahre 2024 soll die Anlage stehen. Dann werden zu Beginn 30.000 Wafer pro Monat in den Technologiestufen 22 und 28 nm aus den Belichtungsmaschinen kommen. UMC nennt dies explizit erste Phase, Pläne für eine zusätzliche Erweiterung in den Jahren darauf dürften also schon vorliegen.

UMC erhöht zur Finanzierung des Bauvorhabens sein CAPEX für dieses Jahr von 3 auf 3,6 Milliarden US-Dollar. Zusätzlich habe der Neubau Rückhalt durch Kunden, die Lieferverträge für viele Jahre unterschrieben haben, die erst ab dem Jahr 2024 starten. Die damit gesicherten Einnahmen respektive Vorauszahlungen tragen mit zur Finanzierung des Projekts bei. Gefertigt werden sollen in den Anlagen dann Chips für Smartphones, den Sektor Smart Home, Automotive aber auch für IoT und die umfassende Thematik 5G

UMC fährt wie viele taiwanische Foundries zuletzt mehrgleisig. Der heimische Standort wird zwar ebenfalls ausgebaut und erweitert, dennoch wird der geopolitischen Lage Tribut gezollt und auch in anderen Ländern expandiert. Singapur ist dabei alles andere als ein Unbekannter, viele Halbleiterproduzenten haben Fabriken hier. Beispielsweise Micron und Globalfoundries, aber auch passende Zulieferer gibt es hier, wie Siltronic. UMC eröffnete die erste 300-mm-Wafer-Fabrik Fab 12i in Singapur im Jahr 2002.

Bisher besitzt UMC 12 Fabriken mit einer Gesamtleistung von 800.000 Wafern pro Monat, hier aber als 8-Zoll-Äquivalent angegeben. Denn sieben der Fabs setzten noch auf 200-mm-Wafer, vier Anlagen produzieren Chips auf 300-mm-Wafern. Als reine Pure-Play-Foundry ist sie die Nummer 2 in der Welt, hinter TSMC, und beschäftigt dabei knapp 20.000 Angestellte.