Übernahme: Bosch plant Teilkauf von US-Chipfertiger TSI Semiconductors

Im März kaufte Infineon in Kanada zu, jetzt will Bosch eine kleine US-amerikanische Foundry mit älteren Produktionsanlagen zum Teil übernehmen. Über den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart, Bosch will jedoch schnell 1,5 Milliarden US-Dollar in die Umrüstung auf Siliziumkarbid (SiC) stecken.

Der neue Standort in Roseville, Kalifornien, nordöstlich von Sacramento gelegen, soll den internationalen Fertigungsverbund von Bosch für Halbleiter stärken. Nach einer Umrüstphase soll hier ab 2026 auf Reinraumflächen von rund 10.000 Quadratmetern erste SiC-Leistungshalbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert werden. Bosch hat früh in die Entwicklung und Fertigung von SiC-Halbleitern investiert und produziert bereits seit 2021 solche Chips am Standort Reutlingen in Serie, zukünftig ebenfalls auf 200-Millimeter-Wafern. Die Reinraumfläche in Reutlingen will das Unternehmen bis Ende 2025 von zurzeit rund 35.000 Quadratmeter auf mehr als 44.000 Quadratmeter erweitern.

Es sind vor allem die Aussichten von SiC, die zur Investition überzeugen. Der Markt für SiC-Halbleiter wächst kräftig – im Jahresschnitt um über 30 Prozent pro Jahr. Haupttreiber des Wachstums sind der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität. Bei E-Autos ermöglichen SiC-Chips größere Reichweiten und effizientere Ladevorgänge, da sie einen bis zu 50 Prozent geringeren Energieverlust aufweisen.

Ausbau und Erweiterungen in allen Bereichen

Bosch investiert derzeit viel Geld, um die Zukunftssicherheit des Unternehmens in dem Bereich zu sichern. So erweitert Bosch die erst 2021 in Betrieb gegangene 300-mm-Waferfab in Dresden hinsichtlich ihrer Reinraumfläche um 3.000 Quadratmeter, bisher sind rund 10.000 Quadratmeter nutzbar. Das neue Testzentrum in Penang/Malaysia soll in diesem Jahr fertiggestellt werden, bereits 2021 war das bestehende Testzentrum in Suzhou/China erweitert worden. Der Fokus liegt dabei im Bereich Automotive, denn die Nachfrage nach Halbleitern für die Automobilindustrie ist weiterhin hoch. Bosch erwartet, dass bis 2025 in jedem Neufahrzeug durchschnittlich 25 Chips von Bosch integriert sein werden.

Bosch hatte im letzten Jahr angekündigt, im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie drei Milliarden Euro in die Halbleitersparte zu investieren. Dabei sollten diverse Bereiche abgedeckt werden, ein Großteil aber auch in die Forschung fließen.