Japans Förderprogramm: Wafer-Fabrikant Sumco erhält für Neubau Geld vom Staat

Japan kontrolliert durch Shin-Etsu Chemical und Sumco bereits mindestens die Hälfte des Wafer-Marktes und das soll durch staatliche Hilfe auch so bleiben. Sumco wird für einen geplanten Neubau die entsprechenden Hilfen bekommen und reiht sich damit in Japans Förderprogramm für die Halbleiterindustrie ein.

Japan ist bei Wafern Weltmarktführer

Vor nicht einmal zwei Jahren hatte Sumco die letzte Ausbaustufe in Angriff genommen, die in diesem Jahr zum Teil fertiggestellt wird und spätestens ab dem kommenden Jahr die Produktion aufnehmen wird. Doch die Nachfrage nach Wafer-Rohlingen bleibt hoch, auch die Versorgungssicherheit steht im Fokus. Sumco erklärt heute, dass nicht nur Japan, sondern auch die USA und Europa damit beliefert werden sollen – wo in den kommenden Jahren durch staatliche Förderprogramme viele neue Halbleiterwerke entstehen werden. Angesichts der Spannungen zwischen China und Taiwan soll Sumcos Statement beruhigen.

Die Silicon United Manufacturing Corporation (Sumco) investiert deshalb, obwohl sich der Markt aktuell in einer Schwächephase befindet. Das Unternehmen erwartet jedoch, dass diese im zweiten Halbjahr überwunden sein wird und dann das Wachstum wieder einsetzt. Zu Sumcos Kunden zählt auch die Top 10 der größten Halbleiterhersteller und diese wollen spätestens zur Mitte der Dekade wieder deutlicher wachsen – und mehr Chips setzen mehr Wafer voraus.

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530 Millionen USD vom Staat

Japan unterstützt den nun geplanten Neubau mit 75 Milliarden Yen, umgerechnet rund 530 Millionen US-Dollar. Als geplante Gesamtinvestitionssumme werden aktuell 225 Milliarden Yen genannt, der Staat finanziert also ein Drittel. Als Standort sind Ländereien in der Nähe bestehender Werke im Süden Japans im Gespräch. Ab 2029 sollen dort die ersten Wafer-Rohlinge ausgeliefert werden, der Bau vermutlich also im Jahr 2026/2027 starten.

Insgesamt investiert Japan in zwei Jahren 2 Billionen Yen in die Halbleiterindustrie und deren Zulieferer. Den größten Anteil erhält das Sony-TSMC-Joint-Venture mit 476 Milliarden Yen. Hier bahnt sich nun die Ausbauphase an. Aber auch Ibiden bekommt knapp 41 Milliarden Yen für eine Packaging-Fabrik, Canon rund 11 Milliarden Yen für eine Fabrik.