PDA

Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Infineon optimiert Chipfertigung



Joachim
28.09.2003, 18:48
Infineon hat einen neuen Testchip hergestellt, mit dem die Fertigungsprozesse von komplexen Halbleitern kontrolliert und verbessert werden können. Diese Neuentwicklung ist das Ergebnis einer mehrjährigen engen Kooperation mit der Fachhochschule Regensburg.

Zur News: Infineon optimiert Chipfertigung (/news/2003-09/infineon-optimiert-chipfertigung/)

Supernoob
28.09.2003, 19:06
erster

Supernoob
28.09.2003, 19:06
erster

Tommy
28.09.2003, 19:08
Erste und letzte Verwarnung. Du solltest dein Account nicht durch so einen Mist aufs Spiel setzen.

mika
28.09.2003, 19:46
was isn der sinn an dem infineon zeug da ? was bringt denen das ?

mat3000
28.09.2003, 20:05
@ 4

das bringt höhere fertigungsqualität.
niedriger verschnitt = höhere produktivität
= mehr funktionierende chips = niedrigere Preise
(wegen gerigerer fertigungskosten!!)

McBain
28.09.2003, 20:21
..man braucht zum messen so genannte Kalibrierungswafer, mit diesen werden die Mess-Geräte geeicht. Mit diesen Informationen lassen sich dann die vorhergehenden Prozesse optimieren.

Matmuska
28.09.2003, 20:36
naja wenns viel bringt! dann los infineon:D

Supernoob
28.09.2003, 20:39
entschuldigung! warum das zweimal gepostet wurde weiß icht net, aber dmnächst lass ich so einen sch.......!

Jean-Luc_Picard
28.09.2003, 21:38
@5 niedrigere Preise wohl kaum, nur höhrere Margen für den Hersteller

LCTron
28.09.2003, 23:06
schönes bild^^
hat leider nur wenig mit dem artikel bzw dem vorgang des chips zu tun :-)

Joachim
28.09.2003, 23:18
LCTron, dann reich mir ein besseres. Dieses ist das, was offiziell von Infineon zu dem Thema angeboten wird.

mat3000
29.09.2003, 05:41
@ 9

wenn der konkurrent niedrigere preise anbietet
und es der markt ebenfalls verlangt
kann man der wegen der höheren margen
"einfacher" die verkaufspreise senken
um im wettbewerb bestehen zu bleiben!

ECKI
29.09.2003, 06:36
Stimm das bild ist nicht wirklich aussagekräftig.
aber die verbindung zwichen 2 metallebenen is in der fertigung eines der probleme die löscher sollen so klein wie möglich werden, diese breite ist auch das kleinste was hergestellt wird also derzeit sind die teilweiße nur 90 nm da die so klein sind gibts an sämtlichen arbeitsschritten probleme.
und wenn die jetzt ne schaltung haben bei der die sowas auch schon zwichendurch testen können ist das doch ne feine sache.
bisher wurde einfach nach plan x gefertigt und am ende kontrolliert und dann war der wafer entweder gut oder halt nur verschwendung.

infy
29.09.2003, 14:32
#8 einmal is schon zu oft