dickerteufel
Ensign
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Wohl eher:
Sandy-E
Ivy-E
Haswell-E
Sandy-E
Ivy-E
Haswell-E
News Intel: „Skylake“-Muster im Umlauf und Details zur Grafik
- Ersteller MichaG
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- Zur News: Intel: „Skylake“-Muster im Umlauf und Details zur Grafik
Herdware
Fleet Admiral
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Wundert (oder ärgert) sich wirklich jemand darüber, dass ein neuer Sockel kommt?
Ist doch schon seit vielen Jahren so, dass jede zweite CPU-Generation (entsprechend dem Tick-Tock-Modell) auch einen neuen Sockel mitbringt.
Nach Haswell und Broadwell ist mit Skylake nunmal wieder einer fällig. Zumal da doch auch der Umstieg auf DDR4 kommen soll. Allein das macht einen neuen Sockel unumgänglich.
Bei Sockel 2011(-3) ist es genau das selbe. Nach Sandy Bridge-E und Ivy Bridge-E war für Haswell-E ein neuer dran. Auch da geht es nicht anders, wegen DDR4.
Und selbst wenn es keine offensichtlichen, zwingenden technischen Gründe für einen neuen Sockel gäbe. Intel wäre ziemlich dumm, nur für die Handvoll potentieller Aufrüster irgendwelche Kompromisse bei der Anbindung der neuen CPU-Architekturen einzugehen (z.B. was mögliche Veränderungen an der Spannungsversorgung zwecks Stromsparen angeht), nur um zu alten CPUs und Mainboards kompatibel zu bleiben. In den allermeisten Fällen wird eh das Mainboard zusammen mit der CPU ausgetauscht (auch wegen neuer Features) bzw. gleich ein komplett neuer PC angeschafft.
Ist doch schon seit vielen Jahren so, dass jede zweite CPU-Generation (entsprechend dem Tick-Tock-Modell) auch einen neuen Sockel mitbringt.
Nach Haswell und Broadwell ist mit Skylake nunmal wieder einer fällig. Zumal da doch auch der Umstieg auf DDR4 kommen soll. Allein das macht einen neuen Sockel unumgänglich.
Bei Sockel 2011(-3) ist es genau das selbe. Nach Sandy Bridge-E und Ivy Bridge-E war für Haswell-E ein neuer dran. Auch da geht es nicht anders, wegen DDR4.
Und selbst wenn es keine offensichtlichen, zwingenden technischen Gründe für einen neuen Sockel gäbe. Intel wäre ziemlich dumm, nur für die Handvoll potentieller Aufrüster irgendwelche Kompromisse bei der Anbindung der neuen CPU-Architekturen einzugehen (z.B. was mögliche Veränderungen an der Spannungsversorgung zwecks Stromsparen angeht), nur um zu alten CPUs und Mainboards kompatibel zu bleiben. In den allermeisten Fällen wird eh das Mainboard zusammen mit der CPU ausgetauscht (auch wegen neuer Features) bzw. gleich ein komplett neuer PC angeschafft.
CHB68
Lt. Commander
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Schrotti schrieb:
Ja, perfekt, endlich! Dann fliegt Ende 2015 mein 1155er mit der guten alten Sandy Bridge nach über 4 Jahren aus dem Gehäuse. Vielleicht bastel ich mir dann daraus noch einen unvernünftigen Homeserver, aber der Sockel samt Aufbau hat sich dann wahrlich gerechnet.
Zuletzt bearbeitet:
(typo...)
The Mechanic
Lt. Junior Grade
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Mr.Seymour Buds schrieb:
Und vielleicht ja bis dahin mit AMD Zen auf dem Markt, wenn AMD Gas gibt. Hab zwar selbst eine Intel CPU aber was würde ich mich freuen, wenn Intel wieder mit seinen 10% daherkommt und AMD das anschließend ordentlich toppt. Man wird ja noch träumen dürfen
oldmanhunting
Admiral
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Gott sei Dank gibt es alle paar Jahr bei Intel einen neuen und aktuellen Sockel. Skylake kommt mit so vielen neuen Sachen, daß sich ein Neuer Sockel lohnt.
Bin einmal gespannt ob wir beim Desktop Skylake Dual-IMC-Design sehen werden und L4 eDRAM. Am wichtigsten sind mir aber mehr PCI-E Lanes, damit die neuen SSD's optimal genutzt werden können.
Bin einmal gespannt ob wir beim Desktop Skylake Dual-IMC-Design sehen werden und L4 eDRAM. Am wichtigsten sind mir aber mehr PCI-E Lanes, damit die neuen SSD's optimal genutzt werden können.
Bob.Dig
Captain
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OMG, und wieder Gequatsche über die viel zu lahme Grafikeinheit, die niemanden hier interessieren sollte. Intel soll endlich bessere CPU Rechenleistung anbieten statt diesem Stillstand seit Jahren.
Mehr PCIe Lanes kann intel sicher jederzeit realisieren wenn sie das denn wollten. Nein, ich will mal wieder zur Abwechslung echten Fortschritt sehen.
Mehr PCIe Lanes kann intel sicher jederzeit realisieren wenn sie das denn wollten. Nein, ich will mal wieder zur Abwechslung echten Fortschritt sehen.
Zuletzt bearbeitet:
Herdware
Fleet Admiral
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Voyager10 schrieb:
Wenn es denn wirklich 95W TDP werden, dann bestünde damit Hoffnung, dass mit Skylake der Heatspreader auch bei den Mainstream-CPUs wieder verlötet ist. 95W scheinen für Intel bisher die Grenze zu sein, ab der sie keine Wärmeleitpaste mehr dafür verwenden.
Aber da es sich ja nur um frühe Engineering Samples handelt, würde ich noch keine Sektkorken knallen lassen. Das muss nichts mit der Einstufung der Serienmodelle zu tun haben und erst recht nicht mit deren realem Verbrauch.
ElektroVogel
Ensign
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Morrich schrieb:
Die Zahl hängt einfach mit der Anzahl der Pins auf der CPU zusammen
deathscythemk2
Commander
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95W TDP erscheint mir ziemlich viel für den niedrigen Takt und wahrscheinlich einer krüppeligen iGPU. Das hat AMD ja jetzt schon, nur mit 3,7GHz und einer guten iGPU. Da müssen mal bitte mehr Details kommen.
R4yd3N
Lt. Junior Grade
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ElektroVogel schrieb:Die Zahl hängt einfach mit der Anzahl der Pins auf der CPU zusammen
*Kluk5ch4ßm0dus AN*
An einer CPU, vor allem bei Intel findet man nur noch Kontaktflächen vor. Und selbst da stimmt dann die Zahl meistens nicht wie uns Gigabyte mit ihren Übertaktersockeln vorgeführt hat.
Und was die Integration von mehr eDRAM am Package angeht: schöne Sache, schnellerer, größerer Speicher näher an der CPU
Allerdings... weiß wer ob der nur für die GPU genutzt wird, oder ob der auch die CPU mit Daten beliefert?
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