News Intel: Von 10- und 7-nm- bis zu 2,5D- und 3D-Chips

SoilentGruen schrieb:

5nm.... meine Fresse... da fragt man sich wie weit das gehen wird... Wenn ein Transistor irgendwann nur noch aus einem Dutzend Atomen besteht...

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Tut er doch letztlich schon. Die HfSiO-Schicht (high-k-Dielektrika) des Gateoxids sind 1,2nm dünn, das heißt knapp 12 Atome.

Lar337 schrieb:

@Cheetah1337: Das ist nicht dein Ernst, oder?
Ja, ein derartiges Diagramm, insbesondere mit der Beschriftung "normalized" an der Achse, SOLLTE man verstehen können.

@nex0rz: Was hat jetzt ein AMD-Intel-Vergleich hier zu suchen

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Er hat schon recht, da die Angabe von "normalized" in Kombination mit der Einheit $ schlichtweg falsch ist. Sie hätten cost schreiben müssen dann würde es passen, mit dollar hat das aber nix zu tun ....

Oteph schrieb:

Er hat schon recht, da die Angabe von "normalized" in Kombination mit der Einheit $ schlichtweg falsch ist. Sie hätten cost schreiben müssen dann würde es passen, mit dollar hat das aber nix zu tun ....

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+1
Aus der Grafik würde außerdem hevorgehen, dass man mit der 130nm-Fertigung gerade mal einen Transistor pro mm² unterbringen konnte^^
Schlecht gewählte Bezeichnung :-/

Volker schrieb:

Ich denke auch das sie bei Samsung das noch soweit optimiert haben, dass es am Ende positiv ausgeht und noch den Mü an Fläche einspart gegenüber 20 nm. Aber der Kern der Aussage bleibt, es ist eine 20-nm-Fertigung mit FinFets, was da drauf steht ist dann wiederum die andere Geschichte.

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Ja, GloFo/Samsung und TSMC bauen nur die FEoL (sprich die Transistoren) in 14/16nm und der MEoL/BEoL sind verbesserte 20-nm-Technik, weshalb der Interconnect-Abstand der Metal Layer größer ist als bei Intels 14nm.

Intel hat sich das aber auch schön rausgepickt: Die nehmen GloFos 14 nm LPE statt LPP und somit 84 statt 78 nm Gate Pitch und bei TSMC sind es nicht die Werte für 16FF+ sondern für 16FF und somit 90 statt 78 nm Gate Pitch.

Geniale Excel-Grafiken und PowerPoint-Folien. So "gute" bekomme ich auch immer hin

Simon schrieb:

Na da bin ich ja mal gespannt, wie Apple reagiert, wenn Rockchip sich beim State-of-the-Art Prozess von Intel bedient, während man selbst den Crap bei Samsung oder TSMC in Auftrag geben muss.

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Rockchip kann sich State-of-the-Art-Prozesse gar nicht leisten. Fall erledigt.

y33H@ schrieb:

Intel hat sich das aber auch schön rausgepickt: Die nehmen GloFos 14 nm LPE statt LPP und somit 84 statt 78 nm Gate Pitch und bei TSMC sind es nicht die Werte für 16FF+ sondern für 16FF und somit 90 statt 78 nm Gate Pitch.

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Witzig ist aber, dass ich es genau umgekehrt im Gedächtnis hatte, dass das Front-End den größeren Prozess nützt, aber ich habe noch mal nachgeschaut, du hast recht ^^

http://www.extremetech.com/computin...uddy-up-for-14nm-while-ibm-heads-for-the-exit

GF hatte ihren Prozess immerhin 14XM genannt

Customers reportedly weren’t sure if GF’s approach, which combined a 20nm back-end with 14nm front-end processing, would give them the benefits they were looking for. Power and performance would have risen under the hybrid model, but die size would’ve been essentially flat between 20nm and 14nm-XM.

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Hier (also GF/Samsung, TSMC) bin ich gespannt, ob aber diese Kombi nicht die Herstellung in dem Prozess etwas billiger/leichter macht. Aber ich bin niemand der das beurteilen könnte. Aber das dürfte der Grund sein, wieso Intel gemeint hat, den einzigen "richtigen" 14nm Prozess zu haben.

nex0rz schrieb:

[...] Allerdings sind die Phenom (II) [...] keine (produkttechnische) [...]

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Hast Du bei Deiner tollen Rede nicht vergessen die Temperatur von Himbeerpudding zu berücksichtigen? Ich meine, die gehört da unbedingt noch mit rein in Deinen bunten Mix aus Produkt und Technologie.

pipip schrieb:

Hier (also GF/Samsung, TSMC) bin ich gespannt, ob aber diese Kombi nicht die Herstellung in dem Prozess etwas billiger/leichter macht. Aber ich bin niemand der das beurteilen könnte. Aber das dürfte der Grund sein, wieso Intel gemeint hat, den einzigen "richtigen" 14nm Prozess zu haben.

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Leichter scheint dies zumindest Design-technisch dort zu sein, weshalb Intel als Foundry auch kein Fuß auf den Boden bekommt. Es wird ja oft so getan als würden die das erst seit gestern machen, aber die machen das nun auch schon seit Jahren und der Design-Prozess soll so kompliziert sein für Außenstehende (also Nicht-Intel-Design-Teams), dass sich das am Ende trotz der guten Fertigung nicht ausgeht. Bohr hat nicht umsonst betont das Design-Team und Fertiger mehr zusammenarbieten müssen. An dieser kleinen Phrase im Nebensatz ist schon bei Intel selbst vermutlich viel mehr dran als man auf den ersten Blick sieht.

Kenneth Coldy schrieb:

Hast Du bei Deiner tollen Rede nicht vergessen die Temperatur von Himbeerpudding zu berücksichtigen? Ich meine, die gehört da unbedingt noch mit rein in Deinen bunten Mix aus Produkt und Technologie.

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Himbeerpudding, ich schmeiß mich weg

Interessant auf der einen Seite, aber die einzig halbwegs relevante Info scheint ja nur zu sein, dass 10nm besser vorankommt als 14nm. Die Grafiken sind ja wie bereits erwähnt eher nicht zu gebrauchen da man sich (verständlicherweise) ins beste Licht rückt. Na ja, mal sehen was noch kommt

Aus der Grafik würde außerdem hevorgehen, dass man mit der 130nm-Fertigung gerade mal einen Transistor pro mm² unterbringen konnte^^
Schlecht gewählte Bezeichnung :-/

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WTF?

Da steht eindeutig "normalized".

Somit bringt man bei 130nm nicht einen Transistor pro mm² unter, sondern für den Flächenbedarf eines Transistors in 130nm kann man ca. 15 Transistoren in 14nm unterbringen. (mittlere Grafik)

Für die Kosten eines Transistors in 130nm kann man ca. 11 Transistoren in 14nm herstellen (rechte Grafik)

Und ein Chip in 14nm Fertigung kostet ca. das 4-fache im Vergleich zu einen gleichgroßen Chip in 130nm Fertigung (linke Grafik)

Man muss auch dazu sagen, dass Intel hier viel verspricht aber letztendlich vieles davon einfach nur heiße Luft ist. Nehmen wir die Strukturbreiten: Hier ist Intel erstmals (!) seit Jahren wieder vorne, aber nicht überall, sondern nur bei ausgewählten Parametern.
Man hat das vor allem deshalb so aggressiv designt, weil man gedacht hat, man sticht die Konkurrenz mit Gallium-Arsenid-Transistoren schon in 14nm aus. Das Problem an der Geschichte: Dieses Material ließ sich nicht gut verarbeiten, deshalb gab es ein Redsign des Transistors. Die Folge: 1/2 Jahr Verzögerungen im Prozess selber und natürlich waren neue Revisionen der betroffenen Produkte nötig, nochmal Verzögerungen in allen Designs. Hinzu kam noch, dass man die neuen Transistoren offenbar nicht in den Griff bekam, was Leckströme angeht - kein Wunder, dafür wollte man ja Gallium-Arsenid. Folge dessen: 14nm wird zu heiß über 4GHz, weshalb die Broadwell-K offenbar komplett starben und die Skylakes offenbar zwar einen erheblichen Architektur-Sprung (Vor allem MT-Performance) bringen, aber wohl takttechnisch gleich bleiben oder gar sinken (K-Varianten).
Altera (und andere) zog sein 14nm-Engagement bei Intel ja auch sofort zurück, als klar war, dass das mit den Gallium-Arsenid-Transistoren nichts gibt.
Die Transistorproblematik stellt sich bei 10nm erneut. Aber offenbar hat man jetzt direkt einen PlanB in der Hinterhand, falls sich die Materialproblematik erneut stellt, weshalb die Verzögerungen nicht weiter ansteigen sollen (die ja bereits bei 22nm begannen).
10nm für 2016 ist mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit nicht haltbar, aber 2017 wird man wohl schaffen.
Die Kokurrenz war auch nie wirklich weit hinter Intel. Der 22nm-Prozess war ja vor allem durch die FinFETs einiges voraus, die 28nm-Prozesse der Konkurrenz, erst recht die 28nm von GloFo, die ja kleinere GateFirst-Transistoren verwendet, ist aber nicht weit weg davon, nur eben noch planar und IBM verwendet wie gesagt noch SOI (letztmalig offenbar).
Man könnte sagen, dass AMDs 28nm im Prinzip AMDs 22nm ohne SOI-Vorteil ist, während Intel schon mit 22nm FinFETs agierte.
Diese Diagramme, die Intel da zeigt sind also völlige Augenwischerei. Ab 90nm sind alle nm-Angaben pures Marketing.
Intel bekommt also keine Auftragnehmer, weil die Konkurrenz hier schlicht das rundere Produkt liefert. Solange bleibt die Hälfte der Intel-Fabs leer (nicht dass sie damit Verlust machen würden, Quasi-Monopolist halt). Bei 22nm hätte man alle Vorteile ausspielen können, jedoch war man da noch nicht auf Kundenfang als Auftragsfertiger. Und jetzt ist es zu spät, Samsung hat es geschafft, GloFo wird es dieses Jahr noch schaffen und TSMC schafft die FinFET-Hürde nächstes Jahr (Zeitpunkt der Serienproduktion ist gemeint). Und auch bei Interposern sind alle Auftragsfertiger vor Intel. Da ist GloFo mit Fiji als erstem ernstzunehmenden Produkt offenbar vorne.

Matzegr schrieb:

WTF?Da steht eindeutig "normalized".

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Das ist ihm ja auch klar, es geht aber um die Überschriften der Grafiken. Bei normalisierten Werten hat das ganze nichts mehr mit $ oder mm² zu tun, sondern eben mit der Bezugsgröße von hier 130nm. Deswegen sind die Überschriften schlicht falsch, man müsste, wie schon erwähnt z.B. $ durch Costs und mm² durch Area ersetzen, dann ergibt das ganze viel mehr Sinn.

@Bartonius:
Jo war aufgrund der Überschriften etwas verwirrt weil ich zusätzlich noch auf der Leitung stand (kannte jez den Begriff "normalized" auch ned wirklich, aber die Art von Diagramm is mir schon ein paar mal untergekommen). Habe es jetzt jedenfalls verstanden, empfinde aber die Reaktion von Matzegr als absolut unpassend ... genau wie einer meiner Vorarbeiter. Wenn mal jemand nicht sofort versteht was er meint, wird dumm rumgemault. Echt traurig.

@Hot: Interessante Informationen. Wo im Detail Intels seinerzeit so heftig bestrittene Probleme lagen/liegen lese ich zum ersten Mal.

Aber..eine Korrektur:

Man könnte sagen, dass AMDs 28nm im Prinzip AMDs 22nm ohne SOI-Vorteil ist, während Intel schon mit 22nm FinFETs agierte.

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Von AMD gab es keine 28nm.

http://scr3.golem.de/screenshots/1502/Fertigungstechnik/thumb620/Fertigungstechnologie-02a.png
Ganz oben steht 28custom, das ist 28nm SHP, dieser Prozess wurde von GloFo und AMD zusammen entwickelt.

Und trotzdem ist und bleibt es imA ein Prozess von GF. Wenn Lufthansa die Parameter des A380 mitbestimmt bleibt der A380 trotzdem ein Produkt von Airbus.

"Doch wann genau diese eintreten werden, ist nach unzähligen Verschiebungen in den letzten 10 Jahren auch heute ungewiss. Zuletzt war von einer Serienproduktion ab Ende 2016 die Rede, aber auch nur in ersten, ausgewählten Bereichen. "

2016 hat angerufen und möchte seinen 7nm Prozess zurück