Hersteller entwickeln dünnere Heatpipes für Smartphones

Für die effiziente Kühlung immer leistungsfähiger Smartphone-Chips sollen künftig verstärkt Heatpipes eingesetzt werden. Da vielen Geräteherstellern die bisherigen Lösungen zu dick sind, wollen die Heatpipe-Produzenten nun dünnere Modelle liefern.

Wie DigiTimes unter Berufung auf Branchenquellen berichtet, reagieren taiwanische Heatpipe-Hersteller auf Forderungen der Smartphone-Anbieter und beabsichtigen, künftig Modelle mit einer Stärke von 0,4 bis 0,5 mm statt der bisherigen 0,6 mm zu entwickeln. Da der allgemeine Trend zu immer dünneren Mobiltelefonen neigt, spielen die Abmaße der verbauten Komponenten eine wichtige Rolle.

Heatpipes gelten derzeit als die Zukunft im Bereich der Kühlung von Smartphone-Komponenten. Gegenüber den bisher üblichen Wärmeleitfolien auf Graphit-Basis bieten die „Wärmerohre“ eine deutlich bessere Wärmeabfuhr – im DigiTimes-Bericht ist die Rede von einer 13-mal höheren Effizienz. Ein Nachteil der sehr dünnen Heatpipes sei hingegen die geringe Ausbeute bei der Herstellung. Zudem fallen die Kosten mit 1,2 bis 2 US-Dollar für „ultra-thin heatpipes“ gegenüber 1 bis 2 US-Dollar für „graphite cooling solutions“ im Schnitt etwas höher aus, heißt es weiter.

NEC hatte diesen Sommer ein erstes Smartphone mit Heatpipe-Kühlung vorgestellt. Für das kommende Jahr wird eine angehende Verbreitung dieser Kühltechnik erwartet. Laut DigiTimes wird diese allerdings erst nach dem ersten Quartal 2014 eintreffen. Die Arbeiten an dünneren Heatpipes sowie die Verbesserung der Produktionsausbeute gelten als Gründe für eine spätere Einführung.