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NewsMicro-ATX-Board mit AMD-APU „Fusion“ gesichtet
Bereits vor einigen Tagen sind in Form einer ersten Desktop-Platine für AMDs erste „Fusion“-APU Lebenszeichen für das Desktop-Segment in Erscheinung getreten. Eine weitere jetzt in Asien gezeigte Lösung legt dar, dass die Hersteller wenige Wochen vor dem Start an der Plattform Interesse zeigen.
Die Breite dürfte bei µATX relativ egal sein, der Sockel braucht halt nicht soviel Platz wie sonst, darum können sie PCB-Fläche sparen.
Aber die Höhe, sowie die Anzahl der PCI(e)-Slots sieht auf jeden Fall nach µATX aus.
Es handelt sich wirklich um Flex-ATX, zu erkennen an
den nur drei Erweiterungssteckplätzen und dem nicht
quadratischem Format.
µATX ist quadratisch und hat der Steckplätze vier.
Es gibt de facto kein ATX-Board, welches von den
spezifizierten Abmessungen abweicht, nur Unkenntnis
über Flex-ATX und Mini-ATX.
hmmm ... der PCIe 1x liegt direkt neben dem PEG-Slot. Gibt das nicht Temperaturprobleme, wenn man eine Karte mit Singleslot-Kühler einbaut und dann direkt daneben eine PCIe DVB-Karte?
am layout müssten die aber noch arbeiten... der p4 stecker soweit abgeschlagen vom atc stecker... das kann manchmal bei kleinen systemen zu problemen führen.
Spezifiziert sind maximale Abmessungen und mindestens zu verbauende Befestigungslöcher. Sonst ist alles erlaubt. Auch die Anzahl und Arten der verbauten Slots ist wurscht.
normalerweise sind bei einem Mirco-ATX Board leicht 4 Erweiterungssteckplätze möglich.
Die hätten also noch einen PCIe x1 Stecker unter bringen können,
indem sie zB. die CPU weiter an den oberen Rand schieben, und die VGA- und DVI-Anschlüsse übereinander anordnen. Sicher lassen sich damit, ähnlich wie mit ITX ATOM Mainboards, auch sinnvolle, kleine, sparsame Server realisieren, und nicht nur HTPC.
Wie es aktuell aussieht, scheint Fusion reges Interesse bei den Hersteller zu erzeugen. Auch ist dies ein weiteres Zeichen, dass die Marktsperre für AMD durch Intel Gelder nach 10 Jahren ein Ende finden könnte.
Die News hat allerdings Schwächen.
Wenn man sich das Back Panel anschaut, scheint dies kein ATX Standard zu sein. Das Back Panal ist zu groß. Wird aber nicht behandelt in der News, dafür wird über den CPU Kühler geredet, der wohl das kleinste Problem darstellt bei einer 19W TDP CPU, dies in der Serie zu ändern.
Weitere Fehler in der News
Deshalb sind auf dem Micro-ATX-Format sind nur die notwendigsten
Die Quelle, welche angeführt wird, schreibt auch was von USB3.0
Ich möchte noch darauf hinweisen, dass man News die egal von welcher Redaktion veröffentlicht werden, man nicht einfach mal so glauben soll. Denn wie wir hier sehen, hat die News Fehler und keine vollständige Informationen (µATX? USB 3.0?).
Die spezifiziert sind maximale Abmessungen und mindestens zu verbauende Befestigungslöcher. Sonst ist alles erlaubt. Auch die Anzahl und Arten der verbauten Slots ist wurscht.
Ich glaub das ist nur ein Prototyp, wenn dann geht das so nur an OEM-Kunden raus.
Im Home-Consumer-Bereich können die nur mit ATX / µATX oder miniITX landen.
Allerdings scheint die Fusion-Technik wohl interessant zu werden...
In Zukunft wird es also folgende Rechner-Kombinationen geben:
1. Intel CPU mit integrierter Grafik
2. Intel CPU mit dedizierter Grafikkarte von Nvidia oder AMD
3. AMD CPU mit Fusion
4. AMD CPU mit dedizierter Grafikkarte von Nvidia oder AMD
So Preisfrage:
Wer sieht hier noch einen NVidia-Chip?
Nvidia hat keine Prozessor-Serie, sodass die hier bald Schwierigkeiten bekommen werden glaub ich...
Ion mit Atom wird sich nicht mehr lange halten...
Sieht für mich so aus, als würde das Board etwas kleiner wie Flex-ATX sein.
Mir gefällt das Verlöten der CPUs nicht. Ist der Prozessor hin, muß gleich das ganze Board weg - ist das Board hin muß die CPU mit weg. Die wichtigen Rohstoffe werdau auch nicht günstiger und immer seltener.
MFelgate, dir gefällt das verlöten der CPU nicht?
Notebook, Netbook, Tablet, Mobile Phone usw. Überall wird gelötet. Aber wenn du die Richtung von immer dünner zu wieder dicker willst, wirst du wohl schnell alleine sein. Doe Richtung geht eben zu immer dünner und auch billiger.
Ersten heißt es Trend und zweitens fällt es bei einem Desktop, wo eh ein relativ großer Kühler verbaut wird, von der Höhe her kaum ins Gewicht ob das Ding jetzt verlötet ist oder nicht. Und selbst wenn ist die Höhe bei nem Desktop doch ziemlich egal. Den Zusammenhang mit den mobilen Geräten verstehe ich nicht, heißt ja nicht das man es im Desktop Bereich auch machen muss. Übrigens, in den meisten Notebooks kannst du auch die CPU wechseln.
MFelgate, dir gefällt das verlöten der CPU nicht?
Notebook, Netbook, Tablet, Mobile Phone usw. Überall wird gelötet. Aber wenn du den Trennt von immer dünner zu wieder dicker willst, wirst du wohl schnell alleine sein. Der Trennt geht eben zu immer dünner und auch billiger.
allerdings werden im Desktop und HTPC Bereich wohl seltenst die 2 mm die ein Sockel einnimmt stören. Für mich persönlich überwiegen auch die Vorteile der Aufrüstbarkeit und die möglichkeit defekte Teile auszustauschen anstatt das ganze Gerät einschicken zu müssen.
