IDF: Intel zeigt Sockel LGA775

Bisher war der LGA775 nur auf inoffiziellen Fotos zu bewundern, nun hat ihn auch Intel samt neuem Schließmechanismus auf dem IDF ausgestellt. So wird der Prozessor mit seinen 775 punktförmigen Oberflächen-Kontakten wie in einem Sandwich arretiert.

Der Sockel sitzt praktisch in seinem eigenen kleinen Gehäuse. Wenn der Prozessor aufgelegt ist, wird der Bügel betätigt und ein deckelartiger Klappverschluss senkt sich über den Sockel inklusive Prozessor. Das Ganze soll natürlich nicht nur der Halterung des Prozessors dienen, sondern auch für eine bessere Wärmeableitung sorgen. Wie wir in den Tests gesehen haben, ist dies bei dem "Heizkraftwerk Prescott" sicherlich keine schlechte Entscheidung; auch wenn neue Revisionen in mit weniger Leistungsaufnahme bereits die Labore verlassen haben.