Details zu Intels Dual-Core CPUs

Nachdem Intel im Mai offiziell die Einstellung des „Tejas“ zugunsten einer Dual-Core CPU bestätigt hatte, gab es zunächst keine genauen Informationen bezüglich der dem neuen Chip zu Grunde liegenden Architektur und Plattform. Intels neueste Roadmap bringt nun zumindest ein wenig Licht ins Dunkel.

Demnach wird der unter dem Codenamen „Smithfield“ entwickelte Prozessor ab Mitte 2005 in drei Versionen ausgeliefert. Davon sind zwei für den Mainstream- und eine für den High-End-Markt gedacht. Wie genau sich die drei Versionen unterscheiden werden, ist bislang nicht bekannt, wahrscheinlich sind jedoch Unterschiede im Takt und/oder in der Größe des Caches.

Als Plattform für die in 90 nm Strukturbreite gefertigten Prozessoren wird Intels aktueller Sockel 775 - vermutlich mit Glenwood- und Lakeport-Chipsatz - dienen. Über die Geschwindigkeit des Frontside-Bus, den Takt und die Größe des Caches gibt es momentan ebenso wenig Informationen, wie über die Architektur und Leistungsaufnahme der Prozessoren.

Was die Architektur anbelangt, wird sowohl über das verbesserte P6-Design des Pentium M als auch über die NetBurst-Architektur des Pentium 4 spekuliert. Selbst Anlehnungen an den „Tejas“, durch die Integration eines ursprünglich für diesen Prozessors vorgesehenen neuen Befehlssatzes (Tejas New Instruction - TNI), schweben noch im Raum.

Für einen spannenden Sommer dürfte nächstes Jahr auf jeden Fall gesorgt sein, stehen doch auch bei AMD Dual-Core-Prozessoren auf der Roadmap.