Intels dritte Fab startet Produktion in 65 nm

Thomas Hübner
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Halbleiterriese Intel baut seine Fertigungskapazitäten weiter aus. Nachdem in Fab D1D in Oregon und Fab 12 in Arizona bereits seit Ende letzten Jahres Mikroprozessoren auf 300 mm Wafern in 65 nm feinen Strukturen gefertigt werden, tritt nun auch die erste Fabrik in Europa dem erlesenen Kreis der 65-nm-Fabs bei.

Fab 24-2 in Leixlip, Irland, ergänzt mit einer Investitionssumme von 2 Mrd. US-Dollar die auf dem selben Gelände ansässige Fab 24, die im Jahr 2004 auf 300 mm Wafer und 90 nm Strukturen umgestellt wurde. Fab 24-2 ist Intels modernstes Halbleiterwerk und hat maßgeblich dazu beigetragen, dass der Halbleiterhersteller bereits jetzt mehr als die Hälfte seiner Mikroprozessoren mit 65 nm Strukturen fertigt . Dieser „Cross-Over“ ist umso bemerkenswerter, wenn man bedenkt, dass die Konkurrenz die Massenproduktion dieser Strukturen noch nicht einmal aufgenommen hat. Bei AMD soll 65-nm-Silizium zum Jahresende erscheinen; bei den Auftragsfertigern wie z.B. TSMC ist man über die Bibliotheken für Design-Tools und Prototypen nicht hinaus.

65 nm Pläne von Intel (Stand: Intel Developer Forum Fall 2005)
65 nm Pläne von Intel (Stand: Intel Developer Forum Fall 2005)

Während Intel auf nun mehr drei 65-nm-Fabs in Massenproduktion blicken kann, fährt Konkurrent AMD derweil sein neues Werk Fab 36 mit 90 nm Strukturen hoch. Noch in diesem Quartal sollen die ersten Athlon-64-Prozessoren aus dem – neben Fab 30 – nun zweiten Werk bei Dresden kommen. Bis zum Jahr 2009 möchte AMD zusammen mit dem Umbau von Fab 30 zu Fab 38 seine Produktionskapazitäten vervierfachen.

Bis Juli 2007 möchte AMD den Großteil seiner Produkte in 65 nm fertigen. Bei Intel steht Ende 2007 der Wechsel auf 45-nm-Strukturen an. Entsprechende Mikroprozessoren werden zur Gruppe des Merom-Nachfolgers Penryn gehören.