„Intel 3 Series“-Chipsätze offiziell vorgestellt

Auf der diesjährigen Computex in Taiwan stellte Intel die neuen „Intel 3 Series“-Chipsätze (Codename Bearlake), von dem erste Tests bereits vor 14 Tagen veröffentlicht werden durften, sowie weitere Pläne rund um die Intel Core 2 Duo und Quad Prozessoren offiziell vor, die sich an PC-Nutzer im privaten wie auch im Geschäfts-Umfeld richten.

Derzeit sind über 100 entsprechende Mainboard-Designs in der Pipeline und Intel geht davon aus, dass die Chipsätze der neuen Serie sich als die wachstumsstärksten in Intels Geschichte erweisen werden.

Die Intel G33 und P35 Express Chipsätze werden bereits seit April an Kunden ausgeliefert und sind ab jetzt offiziell verfügbar. Die Intel Q33 und Q35 Express Chipsätze werden bereits jetzt noch vor ihrer Markteinführung in Q3/2007 an OEMs und ODMs ausgeliefert. Der Intel G35 Express Chipsatz mit DirectX-10-Unterstützung und der High-End Chipsatz Intel X38 mit Doppelgrafik-Unterstützung für anspruchsvolle PC-Begeisterte werden innerhalb der nächsten 90 Tage an OEMs und ODMs geliefert.

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Im dritten Quartal diesen Jahres plant Intel einen Intel Core 2 Extreme Mobilprozessor auf den Markt zu bringen. Die Planung steht im Kontext der Marke „Extreme Edition“. Intel hatte diese Marke im Jahr 2003 für Desktop-PCs eingeführt und will sie nun auf Laptops ausdehnen, die weiterhin das am schnellsten wachsende Segment des Computermarktes sind. Der angekündigte Chip wird als der leistungsstärkste mobile Dual-Core Prozessor positioniert, der weiterhin über die wirkungsvollen Energiesparfunktionen für Notebook-freundliche Designs verfügt.