Intels neue „Fab D1X“ bereit für 450-mm-Wafer

Vor knapp acht Wochen hat Intel den Aufbau einer weiteren Fabrik am Standort Oregon bestätigt. Nach bisherigen Plänen soll die „Fab D1X“ 2013 den Betrieb aufnehmen. Jetzt wurde bekannt, dass Intel damit auch noch einen weiteren großen Grundstein für die Zukunft legt.

Die Rede ist vom Nachfolger der Fertigung auf 300 mm großen Wafern, die dann Ausmaße von 450 mm im Durchmesser annehmen sollen. Die Kosten für die Realisierung sind aktuell jedoch noch astronomisch hoch, so dass die Einführung der 18-Zoll-Wafer immer weiter verschoben wird. Zwar würde man in der Serienfertigung letztendlich deutliche Kosteneinsparungen erzielen, vorab jedoch die Infrastruktur auf die Beine zu stellen, kostet viele Milliarden.

Einen Schritt in diese Richtung wird Intel aber mit der „Fab D1X“ gehen, die primär auf Forschung und Entwicklung ausgelegt ist. Diese soll bereits ab dem Jahr 2013 in der Lage sein, auch mit dem notwendigen neuem Equipment für die 450-mm-Wafer-Produktion ausgestattet zu werden. Intel sei an dieser Technik sehr interessiert, wird Mark Bohr zitiert.

Von einer Serienproduktion in den kommenden Jahren ist nach aktuellem Stand aber keine Rede mehr. Noch im letzten Jahr hatte man voller Optimismus verlauten lassen, dass man bereits im Jahr 2012 auf einen Einsatz der 18 Zoll großen Wafer ziele. Laut den letzten Schätzungen könnte es jetzt aber frühestens das Jahr 2018 werden, in dem diese Wafer in der Serienfertigung genutzt werden.