Elpida liefert Muster von schnellerem RAM für Mobilgeräte
Elpida, der drittgrößte DRAM-Hersteller der Welt, hat mit der Auslieferung von Mustern der Ende November angekündigten neuen DRAM-Chips für Mobilgeräte begonnen. Es handelt sich dabei um in 30 Nanometer Strukturbreite gefertigte LPDDR3- und Wide-I/O-Speicherchips, die eine höhere Leistung als aktuelle Produkte bieten.
Das Wide-I/O-Interface soll den Spagat zwischen einer höheren Leistung und einer gleichzeitig niedrigeren Leistungsaufnahme meistern. Zu diesem Zweck verfügt es über 512 Pins für ein- und ausgehende Daten oder anders ausgedrückt ein 512 Bit breites Interface, was im Vergleich mit LPDDR2 oder LPDDR2 mit 32 Datenpins eine deutliche Steigerung bedeutet. Im Gegenzug kann es mit einer relativ geringen Taktrate von 200 MHz arbeiten und trotzdem hohe Transferraten von 12,8 Gigabyte pro Sekunde erreichen – ebenso schnell ist DDR3-1600-RAM für Desktops und Notebooks. Zusammen mit den Pins für das Senden von Befehlen und die Steuerung der Stromversorgung, verfügt ein einzelner Wide-I/O-Chip sogar über rund 1.200 Pins. Verglichen mit LPDDR2 ist Elpidas Wide-I/O/-RAM viermal so schnell und auch die kommende LPDDR3-Generation kommt nur auf 6,4 GB/s. Zudem bietet Wide I/O bei gleicher Geschwindigkeit eine 50 Prozent geringere Leistungsaufnahme als LPDDR2.
| Standard | LPDDR2 | LPDDR3 | Wide I/O |
|---|---|---|---|
| Daten-Pins | 32 | 32 | 512 |
| Transferrate pro Pin | 800 Mbit/s (1.066 Mbit/s) |
1.600 Mbit/s | 200 Mbit/s |
| Transferrate pro Chip | 3,2 GB/s (4,3 GB/s) |
6,4 GB/s | 12,8 GB/s |
Die neuen LPDDR3-Speicherchips arbeiten mit einem Takt von 1.600 MHz und erreichen so eine Transferrate von 6,4 GB/s. Für High-End-Geräte ist zudem die Kombination von zwei Chips vorgesehen, die gemeinsam mit 12,8 GB/s eine ebenso hohe Datenrate wie Wide I/O erreichen. Die Leistungsaufnahme bei gleicher Geschwindigkeit soll im Vergleich mit LPDDR2 25 Prozent niedriger sein.
Beide Varianten, LPDDR3 und Wide I/O, werden von Elpida nicht nur als 4-Gbit-Speicherchips angeboten, deren Muster nun ausgeliefert werden, sondern in Zukunft auch als Stacks aus zwei oder vier Speicherchips mit 8 beziehungsweise 16 Gigabit Kapazität angeboten.