Gesamtlösung 35 Prozent flacher als bisher

Micron bringt Single-Sided-DDR3-SO-DIMMs für flachere Geräte

Um möglichst schlanke Mobilcomputer wie Ultrabooks oder Tablets anbieten zu können, zählt bei den verbauten Komponenten jeder Millimeter. Dieser Problematik widmet sich Micron mit besonders flachen SO-DIMM-Modulen. Dank einseitiger Bestückung mit Speicherchips fallen die RAM-Module deutlich flacher als herkömmliche Modelle aus.

Kombiniert mit einem ebenfalls niedrigeren Low-Profile-Sockel aus dem Hause TE Connectivity soll die vom Mainboard aus gemessene Gesamthöhe auf Basis der neuen Single-Sided-Lösung lediglich drei Millimeter betragen, während doppelseitig (double-sided) bestückte SO-DIMMs inklusive dazugehörigem Anschluss 4,6 Millimeter Bauhöhe erreichen. Dadurch könnten sogenannte Ultrathin-Devices künftig noch dünner ausfallen. Durch die Pinkompatibilität (204 Pins) lässt sich der flache Speicher aber auch in bisherigen SO-DIMM-Steckplätzen nutzen.

Vergleich auf der Hauptplatine
Vergleich auf der Hauptplatine (Bild: Micron)

Single-Sided-SO-DIMM im Profil
Single-Sided-SO-DIMM im Profil (Bild: Micron)
Standard-SO-DIMM (double-sided) im Profil
Standard-SO-DIMM (double-sided) im Profil (Bild: Micron)

Gleichzeitig soll dank mit 30 Nanometer Strukturbreite gefertigter DDR3L-RS-Komponenten die Leistungsaufnahme im Standby-Betrieb gegenüber Standard-DDR3-RAM verringert worden sein. Ausführliche Details zu Microns neuem Produkt liefert das Datenblatt (PDF) des Herstellers.

Ab sofort stellt Micron Samples mit vier Gigabyte Kapazität zur Verfügung. Die Massenfertigung soll im Frühling 2013 beginnen. Muster der flachen SO-DIMM-Anschlüsse von TE Connectivity sind ebenfalls bereits verfügbar, deren Massenproduktion soll allerdings erst im Juni 2013 erfolgen, weshalb entsprechend ausgerüstete Endprodukte noch eine ganze Weile auf sich warten lassen dürften.

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