MacBook Pro 2018: Teardown findet größeren Akku, neue Tastatur und T2
Die Teardown-Profis von iFixit haben das neue Apple MacBook Pro 2018 in 13 Zoll auseinandergenommen und dabei einen größeren Akku, Apples eigenen T2-Chip und die neue versiegelte Tastatur entdeckt. Auch ein verschlimmbessertes Netzteil legt Apple dem neuen Notebook bei. In Sachen Reparierbarkeit schneidet das Gerät schlecht ab.
Apples 2018er MacBook Pro mit Touch Bar sieht dem letztjährigen Modell von innen betrachtet zum Verwechseln ähnlich, kleine Unterschiede sind in der Detailbetrachtung aber doch erkennbar. Das im Unibody-Gehäuse aus Aluminium zur Verfügung stehende Volumen nutzt Apple nun noch stärker als bisher aus, was in einem größeren Akku und neuen, längeren Lautsprechern, die bis an den Gehäuserand reichen, resultiert.
Akku mit 58 statt 49,2 Wh
Die Bastler von iFixit haben im neuen Modell einen in sechs statt fünf Zellen unterteilten Akku entdeckt, der nun 58 statt 49,2 Wh bietet. In längeren Akkulaufzeiten resultiert die Vergrößerung allerdings nicht, wie die nach wie vor mit zehn Stunden für drahtloses Surfen und die Wiedergabe von iTunes-Filmen sowie 30 Tagen Standby angegebenen Laufzeiten von Apple zeigen. Dieselben Werte gelten übrigens auch für das MacBook Pro in 15 Zoll sowie das nicht überarbeitete 13-Zoll-Modell ohne Touch Bar. Der neue Akku wiegt 36 Gramm mehr als der alte, das Gesamtgewicht des Notebooks bleibt jedoch unverändert bei 1,37 kg.
Auf der Hauptplatine des Basismodells mit 256-GB-SSD sitzt als CPU ein Intel Core i5-8259U mit integrierter Iris Plus Graphics 655. Die neue CPU der Generation Coffee Lake bietet gegenüber Kaby Lake vier statt zwei Kerne sowie acht statt vier Threads. Der Basistakt sinkt gegenüber dem Core i5-7267U des Basismodells des Vorjahres von 3,1 auf 2,3 GHz, beim Turbo sind es jedoch 3,8 statt 3,5 GHz. Die TDP liegt unverändert bei 28 Watt, und Apple hat das Kühlsystem auch nicht gegenüber dem Vorjahr verändert.
T2-Chip für „Hey Siri“ und eine neue Tastatur
Erstmals in einem MacBook findet sich Apples T2-Chip auf der Hauptplatine, bisher war dieser dem iMac Pro vorbehalten. Der Co-Prozessor bringt als neues Feature „Hey Siri“ für die Spracherkennung ohne Aufwecken des Notebooks mit. Apples T2 enthält zudem den abgeschotteten Bereich der Secure Enclave und sichert den Boot-Prozess ab. Im letztjährigen MacBook Pro war dafür noch der T1 zuständig, jedoch ohne „Hey Siri“.
-
Neuer Apple T2 auf der Hauptplatine (Bild: iFixit)
Dass Apple mehr an der Butterfly-Tastatur verändert hat, als das Unternehmen im Rahmen der Vorstellung der neuen MacBook Pro gegenüber US-Medien erklärt hatte, ist bereits seit dem Wochenende bekannt, als iFixit zum Start des Teardowns durch Membrane versiegelte Tasten entdeckt hatte, die den filigranen Butterfly-Mechanismus vor dem Eindringen von Schmutz wie Krümeln oder Staub schützen. Apple bewirbt die dritte Generation der Butterfly-Tastatur lediglich mit einem leiseren Tippgeräusch.
Neues Netzteil mit Plastik-USB-Typ-C-Buchse
Apple legt dem MacBook Pro 2018 ein neues Netzteil bei, dessen interne Komponenten besser abgeschirmt und durch den großzügigen Einsatz von Schaumgummi besser vor Fallschäden geschützt werden. Das 61-Watt-Netzteil trägt die neue Modellnummer A1947 statt A1718. Zwei Nachteile hat iFixit aber ebenfalls gefunden: Zum einen lässt sich das Netzteil schwerer öffnen, zum anderen hat Apple die USB-Typ-C-Buchse aus Metall gegen eine Buchse aus Kunststoff getauscht.
Unterm Strich vergibt iFixit einen von zehn möglichen Punkten für die Reparierbarkeit des neuen MacBook Pro. Das einzige Lob gibt es für das austauschbare Trackpad, für dessen Wechsel vorher nicht der Akku entnommen werden muss. Kritisiert wird, dass Prozessor, Arbeitsspeicher und SSD auf der Hauptplatine verlötet sind. Das Gehäuse und Bauteile wie Tastatur, Akku und Lautsprecher sind miteinander verklebt, was eine Reparatur praktisch unmöglich mache. Der als An- und Aus-Schalter fungierende Fingerabdrucksensor Touch ID ist mit dem T2-Chip verbunden und setzt im Falle einer Reparatur Hilfe von Apple oder eine neue Hauptplatine voraus.