High Bandwidth Memory: HBM3-Spezifikationen für 819 GB/s jetzt offiziell

Michael Günsch
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High Bandwidth Memory: HBM3-Spezifikationen für 819 GB/s jetzt offiziell
Bild: SK Hynix

Die Speicherschnittstelle High Bandwidth Memory (HBM) erhielt jetzt offiziell das Update auf die dritte Generation. Die für Speicherstandards zuständige JEDEC hat die Spezifikationen von HBM3 veröffentlicht, die eine auf 6,4 GT/s erhöhte Transferrate pro Pin mit sich bringen. Ein HBM3-Package kommt so auf bis zu 819 GB/s.

Auch wenn SK Hynix bereits HBM2E mit 3,6 GT/s herausgebracht hat, rechnet die JEDEC in ihrer Ankündigung mit 3,2 GT/s und spricht so von einer Verdoppelung der Datentransferrate. Ein Package des gestapelten DRAM-Speichers bringt es dann auf 816 GB/s, während zuvor maximal 460 GB/s möglich waren. Die Zahl der Speicherkanäle erhöht sich von 8 bei HMB2 auf 16 bei HBM3. Mit zwei „Pseudo-Kanälen“ pro echtem Kanal können sogar 32 Kanäle simuliert werden.

Ein Stapel (Stack) kann 4, 8 oder 12 DRAM-Schichten umfassen; für später sind bei HBM3 bereits 16 Layer angedacht. Die Speicherkapazität rangiert somit zwischen 4 GB beim Einsatz von vier 8-Gbit-Dies (1 GB/Die) bis hin zu 64 GB bei kommenden 16-Layer-Türmen mit 32-Gbit-Dies.

HBM3 im internen Aufbau
HBM3 im internen Aufbau (Bild: Rambus)

Eine weitere Änderung betrifft die Betriebsspannung, die auch in dieser Generation weiter reduziert wird und nur noch 1,1 Volt beträgt. Insgesamt soll die Energieeffizienz zunehmen. Eine starke symbolbasierte Fehlererkennung (ECC) auf Chipebene sowie Fehlerberichterstattung in Echtzeit sollen den Bedarf an Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit auf Plattformebene (platform-level RAS) stillen.

Mit seinen verbesserten Leistungs- und Zuverlässigkeitsattributen wird HBM3 neue Anwendungen ermöglichen, die eine enorme Speicherbandbreite und -kapazität erfordern“, wird in der offiziellen Pressemitteilung Barry Wagner, der Director of Technical Marketing bei Nvidia zitiert, der zugleich im JEDEC HBM Subcommittee Chair sitzt.

Die Spezifikationen von HBM3 sind zwar jetzt erst offiziell, doch längst keine Überraschung. SK Hynix hatte schon im Herbst die Entwicklung von HBM3-Packages mit 819 GB/s bekannt gegeben. Dabei wurden auch noch höhere Transferraten von 8,4 GT/s in Aussicht gestellt, die umgerechnet ein Package mit 1.075 GB/s ermöglichen.

HBM-Entwicklung
HBM-Entwicklung (Bild: SK Hynix/Rambus)