Intel Xeon Max: Sapphire Rapids mit 64 GB HBM bietet 56 Kerne bei 350 W

Volker Rißka
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Intel Xeon Max: Sapphire Rapids mit 64 GB HBM bietet 56 Kerne bei 350 W
Bild: Intel

Aus Sapphire Rapids mit HBM wird die „Xeon Max Series“, aus Ponte Vecchio die „Data Center GPU Max Series“. Das hat Intel zur Supercomputing-Konferenz SC22 enthüllt. Intels Bausteine für HPC stehen damit auf dem Papier fest. Auch weitere technische Details hat Intel im Gepäck.

Intel Sapphire Rapids kommt AMD Genoa zuvor

Der Zeitpunkt für die Ankündigung von Intel ist auf den ersten Blick überraschend, schließlich startet die Supercomputing Conference erst in der kommenden Woche. Doch Intel stellt die eigenen Produkte schon heute ins Rampenlicht, weil Mitbewerber AMD am Donnerstag die Epyc-CPUs mit Genoa-Architektur auf Zen-4-Basis mit bis zu 96 Kernen vorstellen wird. In Sachen Höchstleistung dürften die Karten dann neu gemischt werden. Intel kommt dem Mischen zuvor und spielt darüber hinaus vorrangig Karten abseits der reinen CPU-Performance aus.

Speicherbandbreite rückt in den Fokus

Sapphire Rapids mit HBM (zum Start 64 GB HBM2e) soll der neue Standard für HPC-Systeme (High Performance Computing) werden, wünscht sich Intel. Diese CPUs gehen eine der größten Problemstellen an: die Speicherbandbreite. Dafür zitiert Intel sogar den Erschaffer des Riken-Fugaku-Supercomputers, der einige Male an der Spitze der Supercomputer Top500 stand. Der Riken Fugaku setzte erstmals nicht auf maximale CPU-Leistung, sondern legte den Fokus viel mehr auch auf das Speichersystem und eine ausgewogene Bandbreite, sodass Kerne oder andere Teile des Systems, die theoretisch allein betrachtet extrem schnell sind, nicht verhungern, weil Daten nicht vorliegen oder nicht schnell genug herangeschafft werden können. Mit Sapphire Rapids mit HBM auf dem CPU-Package will Intel in dieselbe Kerbe schlagen und gibt dieser Ausbaustufe mit Intel Xeon Max auch einen eigenen Namen.

HBM als ein großer Bonus erklärt der Riken-Chef
HBM als ein großer Bonus erklärt der Riken-Chef (Bild: Intel)

Intel Xeon Max: HBM und bis zu 56 Kerne

Intel Xeon Max wird mit bis zu 56 Kernen bei einer TDP von 350 Watt angeboten. Mit dabei sind die bekannten Features wie PCIe 5.0, CXL 1.1 und eine neue Plattform, die Acht-Kanal-DDR5-Speicher nutzt. Xeon Max ist allerdings nur als Dual-Sockel-Lösungen vorgesehen, reguläre Sapphire Rapids werden später auch in vier oder acht Sockeln anzutreffen sein.

Auf die Frage, warum bei Xeon Max nicht der Vollausbau des Dies mit 60 Kernen zum Einsatz kommt, erklärte der Hersteller einmal mehr, dass dies dem Binning geschuldet sei: 56 Kerne würden das Produkt aus Kernen und Takt im vorgegebenen TDP-Spielraum maximieren. 60 Kerne wird es aller Voraussicht nach aber für die Xeon Platinum in der normalen Serie ohne HBM geben, die am 10. Januar vorgestellt werden.

Zuerst für Supercomputer, dann an OEMs

Auch Xeon Max wird es zur freien Verfügung allerdings erst ab dem zweiten Quartal geben, denn die ersten ausgelieferten Chips gehen die kommenden Monate an Supercomputer. Mit dabei ist auch Sunspot, quasi ein kleiner Aurora mit 128 Blades. An diesem können Forscher bereits zum Ende dieses Jahres die Möglichkeiten austesten um sie später hochzuskalieren. Weitere Supercomputer sollen in Zukunft „Crossroads“ am Los Alamos National Laboratory, „CTS-2“ am Lawrence Livermore National Laboratory and Sandia National Laboratory und „Camphor3“ an der Kyoto University werden.

Benchmarks vom Hersteller zeigen Filetstücke

Neben den technischen Daten hat Intel auch viele Benchmarks im Gepäck. Dabei stellt Intel den neuen 56-Kern-Prozessor mal in einfacher und mal in doppelter Form gegen AMDs Epyc 7773X, also den Milan-X-Prozessor mit 786 MB gestapeltem L3-Cache. Auch Ice Lake-SP, den eigenen Vorgänger, stellt Intel dem Vergleich.

Dabei kommen natürlich nur die Tests zum Einsatz, die dem neuen Prozessor liegen, also jene, die aus der Speicherbandbreite oder den zusätzlichen Instruktionen oder Beschleunigern der CPU profitieren können. In diesen Anwendungen sind die Leistungssteigerungen mitunter sehr groß und das nicht nur gegenüber AMDs Prozessor, sondern auch im eigenen Hause.

Als Reaktion auf Kritik am steigenden Verbrauch der Intel-Prozessoren im Server-Segment (Ice Lake-SP lag bei maximal 270 Watt) widmet sich Intel in den eigenen Testergebnissen auch diesem Aspekt – mit sehr schönen Ergebnissen versteht sich. Gegenüber dem Vorgänger verspricht Intel bei gleicher Leistung dank Optimierung und HBM mitunter einen mehr als halbierten Verbrauch. Dies sei möglich, weil im besten Fall nur einer statt vier Nodes benötigt wird um dieselbe Leistung zu erzielen, zudem könnte Xeon Max auch ohne DDR5-Speicher zum Einsatz kommen, wenn die 64 GB HBM2e pro CPU ausreichend bemessen sind. Intel erklärte in diesem Zusammenhang auf Nachfrage, dass auch die meisten der Benchmarkzuwächse durch HBM beflügelt werden.

Gleiche Leistung bei deutlich geringerem Verbrauch möglich
Gleiche Leistung bei deutlich geringerem Verbrauch möglich (Bild: Intel)
Intel Xeon Max vs AMD Epyc
Intel Xeon Max vs AMD Epyc (Bild: Intel)

Viele OEM/ODM-Kunden sind mit dabei

Neben den Supercomputer-Kunden nennt Intel nahezu jeden großen Server-Hersteller als Partner für Intel Xeon Max. Überraschend ist das nicht, schließlich ist Intel nach wie vor deutlicher Marktführer im Server-Bereich, zumindest eine Handvoll Systeme wird sich deshalb jeder namhafte Anbieter ins Haus holen müssen.

Einige davon werden diese Systeme auch mit Ponte Vecchio bestücken, der neuen Intel Data Center Max Series GPU. Details dazu fasst die separate Meldung „Intel Data Center GPU Max: Ponte Vecchio startet für Supercomputer in 3 Varianten“ zusammen.

Designs von großen OEMs und ODMs
Designs von großen OEMs und ODMs (Bild: Intel)

Die Zukunft kombiniert Bausteine: Falcon Shores

Die Zukunft sieht Intel in XPUs, die Xe- und x86-Kerne auf einem Package vereinen. Diese Architektur wird darüber hinaus in der Lage sein, auch Intellectual Property (IP) in Form von Chips von anderen Kunden auf dem Package anzusprechen. Gefertigt werden soll das von der hauseigenen Foundry IDM 2.0, Intel will hier wenn möglich alle Zügel in der Hand behalten.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.