TSMC-Quartalszahlen: Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert

TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird. Sichtbar wird dies vor allem an den deutlich gesunkenen Wafer-Auslieferungen. Die Fußnote zeigt aber, dass das Inventar durch den Ramp-up von N3 angestiegen ist – Wafer für N3 werden ab Q3 benötigt.

2,9 Millionen belichtete Wafer

Statt 3,8 Millionen 300-mm-Wafern hat TSMC im gesamten zweiten Quartal noch 2,9 Millionen Wafer geliefert – das Minus von 900.000 Stück schaffen viele andere Foundries nicht einmal mit ihrer kompletten Produktion. Am Ende sorgt dieser deutliche Rückgang im Vergleich zum Vorjahr dafür, dass der Umsatz um zehn Prozent auf 15,68 Milliarden US-Dollar fällt, der Gewinn jedoch sogar noch etwas mehr um über 23 Prozent auf 5,93 Milliarden US-Dollar. An der weiterhin vorherrschenden Unsicherheit im Markt kommt auch TSMC nicht schadlos vorbei, was auch der Ausblick zeigt.

Im dritten Quartal 2023 wird es erwartungsgemäß erst einmal wieder bergauf gehen. Der Umsatz soll laut aktueller Prognose auf 16,7 bis 17,5 Milliarden US-Dollar klettern. Das klingt auf den ersten Blick nach einem guten Wert, allerdings nicht im Vergleich zum Vorjahr: Im dritten Quartal 2022 hatte TSMC 20,23 Milliarden US-Dollar Umsatz erzielt. Auch an die damals erzielten 9,27 Milliarden US-Dollar Gewinn dürfte der Hersteller nicht so schnell wieder herankommen.

Der Markt hat sich nicht so entwickelt, wie TSMC es noch vor drei Monaten erhofft hatte. Alles geht langsamer voran, am Ende des Jahres dürften die ehemals prognostizierten Ziele nicht erreicht werden. Um über zehn Prozent wird der Umsatz am Jahresende wohl unter dem Vorjahr liegen, sagt TSMC heute.

Packaging-Nachfrage noch lange hoch

Ein Flaschenhals ist bei der aktuellen Nachfrage von Produkten die Back-End-Fertigung. Insbesondere das fortschrittliche Packaging steht so hoch im Kurs, dass die Nachfrage keinesfalls befriedigt werden kann und frühestens Ende des nächsten Jahres Entspannung erwartet wird. TSMC arbeitet mit Hochdruck am Ausbau, strebt eine Verdopplung der Kapazitäten im Packaging an.

US-Fab wird N4-Prozess erst 2025 anbieten

Eine schlechte Nachricht gab es für die US-Fabrik. Dort soll das Fehlen von Fachkräften, die unter anderem zur Installation der Maschinen und Tools benötigt werden, zu der Verzögerung des N4-Fertigungsprozesses am Standort führen. Erst für das Jahr 2025 ist mit N4 „made in the USA“ zu rechnen. Das dürfte auch Auswirkungen auf die Werbebotschaften vieler Kunden haben. Diese waren bereits offensiv mit kommenden Produkten mit lokal gefertigten Chips ins Marketing gegangen. Ob das auch Auswirkungen auf die Erweiterung hat, ist noch nicht klar. Die neue Fab in den USA soll eigentlich bereits ab 2025 N3-Chips fertigen.

Apropos Fab. Auch Deutschland sei noch immer auf dem Plan, wenngleich es zur „Speciality Fab“ nach wie vor nichts Neues zu vermelden gab. Die Verhandlungen hinter der Kulisse laufen hier weiter.