Chip-Fertigung: ASML vor Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems
Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor. Trotz Problemen mit Zuliefern soll der Termin dieses Jahr gehalten werden, während die Arbeiten an der zweiten Generation, die dann in der Massenproduktion genutzt werden soll, weitergehen.
High-NA bezieht sich bei den neuen Systemen auf eine verbesserte Optik, die bei gleicher Wellenlänge kleinere Strukturen ermöglicht. Dadurch kann der immerwährende Bedarf nach kleineren Strukturgrößen wieder einige Jahre befriedigt werden, ohne auf komplexe Techniken wie Multipatterning zurückgreifen zu müssen.
Vermutlich ist es Intel, an die das erste System gehen wird. Denn Intel ist hinter EUV mit High-NA (high numerical aperture) bereits seit Jahren hinterher, die ersten Systeme wurden bereits im Jahr 2018 bestellt. Passend dazu hatte Intel im vergangenen Jahr auch die Infrastruktur fertiggestellt, die Forschungs-Fabrik D1X wurde um ein Modul erweitert, dort sollen die ersten neuen Systeme Platz finden.
Intel will die vollkommen falsch gelaufene Entwicklung bei EUV im Konzern nicht noch einmal wiederholen. Hier läuft der Hersteller der Konkurrenz weit hinterher, erst ab Meteor Lake und damit zum Ende dieses Jahres soll EUV überhaupt für ein Serienprodukt im Massenmarkt eingesetzt werden. Bei der nächsten Generation geht Intel nun ganz klar in die Flucht nach vorn.
Die ersten EXE:5000 werden aber primär für die Probe-Produktion gedacht sein, erst mit den EXE:5200 werden 200 Wafer pro Stunde angepeilt, sodass ein wirtschaftliches Arbeiten möglich ist. Dieses ist für das Jahr 2025 geplant. Im letzten Jahr haben alle fünf großen Kunden Systeme der nächsten Generation bestellt, an der Technologie gibt es für TSMC, Samsung, Micron und SK Hynix neben Intel kein Vorbeikommen.
Mehr DUV-System-Verkäufe dank China
Wie zu Wochenbeginn bereits bekannt wurde, hat ASML Ausfuhrgenehmigungen für Lithografiesysteme nach China erhalten. Die Nachfrage in China nach den klassischen DUV-Systemen ist extrem hoch, ASML erwartet ein Umsatzplus von 30 Prozent in diesem Bereich in diesem Jahr. DUV ist nach wie vor das Rückgrat der Industrie, auch bei fortschrittlichen EUV-Chips wird in der Regel nur eine gewisse Anzahl an Layern mit EUV belichtet, den Rest übernehmen dann wieder klassische Systeme. Und da China nicht an EUV-Systeme heran kommt, ist DUV das Maß der Dinge.
Was China respektive die ansässigen Hersteller damit leisten können, hat SMIC kürzlich erneut gezeigt: Das Huawei Mate 60 Pro setzt auf einen Chip der zweiten Generation „7 nm“, in chinesischen Medien sogar als „5 nm“ betitelt. Wie in der westlichen Welt sind die Nanometerangaben aber auch hier reines Marketing und haben nichts mit tatsächlichen Strukturgrößen zu tun.