Advanced-Packaging-Fabrik: Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.
Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden. Der Komplex ist Teil des großen Plans, bis zum kommenden Jahr respektive 2026 die Kapazitäten für Advanced Packaging massiv auszubauen.
Packaging ist nicht gleich Packaging, selbst Intel unterscheidet zwischen dem einfachen Packaging, also quasi das Packen eines Chips auf ein Substrat/PCB, und dem „Advanced Packaging“ mit hochgerüstetem Interposer (Foveros), multiplen Chips und mehr. Fab 9 ist nun der erste Neubau für das „Advanced Packaging“, im kommenden Jahr folgt in Malaysia ein weiterer. Diesen konnte sich ComputerBase im letzten Spätsommer bereits einmal ansehen, Details rund um das Thema Packaging liefert der Bericht:
Der neueste Chip Intel Meteor Lake sitzt auf Foveros, einem sogenannten „Base Die Interposer“. Darauf werden die vier einzelnen Tiles gesetzt und erst so zu einem vollwertigen Produkt kombiniert – das ist Advanced Packaging.
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Advanced Packaging zur Innovation 2023 (Bild: Intel)
Welche Chips letztlich auf die Bodenplatte kommen werden, ist Foveros erst einmal egal. Genau dieses Mix & Match macht sich Intels Consumer-Abteilung aktuell zunutze, denn hier werden schließlich auf einen Foveros-Wafer aus Intel-Fertigung ein Intel-4-Chip und drei weitere von TSMC gesetzt. Einer dieser Wafer mit Tiles für Meteor Lake auf Foveros ist in Intels neuem Bildmaterial sichtbar.
Dies ist der Auftakt für die Zukunft bei Intel, doch dafür braucht man schnell viel mehr Kapazität. Und diese hat Intel bereits seit Jahren vorausgeplant, mit Fab 9 geht nun die erste Anlage online, die die bisherige kleine Produktionslinie in Oregon unterstützen wird. Aber das ist auch notwendig, schließlich sind viele weitere Prozessoren auf Basis von Tiles geplant, in diesem Jahr für Consumer unter anderem Intel Arrow Lake und Intel Lunar Lake. Fab 9 allein reicht dann nicht mehr aus, mit dem nächsten Werk in Malaysia wird sich im kommenden Jahr die Kapazität noch einmal deutlich erhöhen.
3,5 Milliarden US-Dollar hat Intel in die Anlage investiert. Die benachbarte Fab 11x fertigte bisher unter anderem Optane-Chips und soll in Zukunft unter anderem für Tower Semi Wafer belichten. Dies wiederum könnte von Intel auch als Sprungbrett genutzt werden, um anderen Foundry-Kunden das Packaging bei Intel schmackhaft zu machen, da es nicht nur sprichwörtlich direkt nebenan liegt. Ein B-Roll-Video von Intel gibt zusätzlich kleine Einblicke.